基于半导体外延片生产的制造执行系统的设计与实现
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 研究的目的和意义 | 第9页 |
| 1.3 本文主要内容 | 第9-10页 |
| 1.4 本文组织结构 | 第10-12页 |
| 第二章 半导体生产和制造执行系统的研究 | 第12-20页 |
| 2.1 半导体生产过程 | 第12-14页 |
| 2.1.1 半导体器件的制备 | 第12-13页 |
| 2.1.2 控制程序对半导体制备过程的作用 | 第13-14页 |
| 2.2 制造执行系统相关概念 | 第14-17页 |
| 2.2.1 制造执行系统概念介绍 | 第14-15页 |
| 2.2.2 制造执行系统的地位 | 第15-16页 |
| 2.2.3 ERP 与 MES 的接口 | 第16-17页 |
| 2.2.4 MES 数据收集技术 | 第17页 |
| 2.3 基于半导体外延片生产的制造执行系统 | 第17-19页 |
| 2.3.1 外延的概念及生长方法 | 第17-18页 |
| 2.3.2 MES 在半导体行业的应用 | 第18-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 系统架构及概要设计 | 第20-40页 |
| 3.1 系统设计目标 | 第20-22页 |
| 3.1.1 系统在功能性能方面的目标 | 第20-21页 |
| 3.1.2 系统功能需求 | 第21-22页 |
| 3.2 本系统生产线流程和功能 | 第22-26页 |
| 3.2.1 创建源批次 | 第22-23页 |
| 3.2.2 待检库分级 | 第23页 |
| 3.2.3 创建工单 | 第23-24页 |
| 3.2.4 领料 | 第24页 |
| 3.2.5 工单管理 | 第24页 |
| 3.2.6 批次下线 | 第24-25页 |
| 3.2.7 批次测试部分 | 第25-26页 |
| 3.3 系统模块的建立分析 | 第26页 |
| 3.3.1 在制品模块的产生原因 | 第26页 |
| 3.3.2 产生工程数据收集模块的原因 | 第26页 |
| 3.4 系统架构 | 第26-28页 |
| 3.4.1 硬件部分 | 第26-27页 |
| 3.4.2 软件架构 | 第27-28页 |
| 3.5 系统实现的关键技术 | 第28-33页 |
| 3.5.1 客户端和服务端通信方式的研究 | 第29-30页 |
| 3.5.2 客户端设计模式 | 第30-31页 |
| 3.5.3 Workflow | 第31-32页 |
| 3.5.4 数据库访问的方式 | 第32-33页 |
| 3.5.5 产品标识 | 第33页 |
| 3.6 系统概要设计 | 第33-39页 |
| 3.6.1 服务端和客户端通信服务的建立 | 第33-37页 |
| 3.6.2 服务端设计 | 第37-38页 |
| 3.6.3 客户端设计 | 第38-39页 |
| 3.7 MES 与 ERP 的通信 | 第39页 |
| 3.8 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 系统模块的详细设计及实现 | 第40-62页 |
| 4.1 在制品模块详细设计 | 第40-42页 |
| 4.1.1 创建源批次 | 第40页 |
| 4.1.2 批量创建工单 | 第40-41页 |
| 4.1.3 批次下线 | 第41-42页 |
| 4.2 工程数据收集模块详细设计 | 第42-49页 |
| 4.2.1 工程数据收集模块的功能描述 | 第42页 |
| 4.2.2 本系统 EDC 模块的收集方式 | 第42-43页 |
| 4.2.3 厚度测试的方法 | 第43-45页 |
| 4.2.4 设置收集点 | 第45页 |
| 4.2.5 测试文件解析 | 第45-47页 |
| 4.2.6 事件服务 | 第47-49页 |
| 4.3 系统模块的实现 | 第49-56页 |
| 4.3.1 创建源批次模块实现 | 第49-50页 |
| 4.3.2 批量创建工单模块实现 | 第50-51页 |
| 4.3.3 批次下线模块的实现 | 第51-52页 |
| 4.3.4 工程数据收集模块实现 | 第52-54页 |
| 4.3.5 机台设备测试文件的解析 | 第54-56页 |
| 4.4 系统本地化 | 第56-57页 |
| 4.5 系统模块测试 | 第57-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
