首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

SiC MOSFET并联模块均流技术研究

摘要第3-4页
abstract第4-5页
1 绪论第8-16页
    1.1 研究背景与意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-13页
        1.2.1 碳化硅功率器件的发展第9-11页
        1.2.2 功率器件并联均流影响因素第11页
        1.2.3 并联功率模块均流改进方法第11-13页
    1.3 课题研究内容及章节安排第13-16页
2 SiC MOSFET特性建模第16-30页
    2.1 SiC MOSFET的基本结构第16页
    2.2 SiC MOSFET的静态特性第16-19页
        2.2.1 直流特性第17-18页
        2.2.2 交流特性第18-19页
    2.3 SiC MOSFET的开关特性第19-21页
    2.4 SiC MOSFET建模第21-29页
        2.4.1 静态特性建模第21-24页
        2.4.2 动态特性建模第24-29页
    2.5 本章小结第29-30页
3 并联驱动电路的设计与实现第30-40页
    3.1 Si功率MOSFET驱动电路与SiIGBT驱动电路第30-32页
    3.2 SiC MOSFET驱动特性分析第32页
    3.3 SiC MOSFET驱动电路第32-37页
        3.3.1 驱动电压选取第32-34页
        3.3.2 栅极驱动电阻选取第34-35页
        3.3.3 驱动电流设计第35-36页
        3.3.4 驱动功率设计第36-37页
    3.4 驱动信号隔离第37页
    3.5 驱动信号预处理第37-39页
    3.6 本章小结第39-40页
4 SiC MOSFET并联均流方案的研究与设计第40-56页
    4.1 器件分散性分析第40-41页
    4.2 功率回路参数影响第41-43页
        4.2.1 漏极寄生电感差异的影响第42页
        4.2.2 源极寄生电感差异的影响第42-43页
    4.3 驱动回路参数影响第43-46页
        4.3.1 栅极驱动电阻差异的影响第43-44页
        4.3.2 栅极寄生电感差异的影响第44页
        4.3.3 栅源极电压差异的影响第44-45页
        4.3.4 栅源极电容差异的影响第45-46页
    4.4 器件温度差异的影响第46-48页
    4.5 并联均流方案设计第48-54页
        4.5.1 器件的选型第48页
        4.5.2 驱动回路的对称性设计第48页
        4.5.3 功率回路的阻抗与寄生参数的对称性第48-49页
        4.5.4 栅极电阻补偿联合耦合电感均流法设计第49-52页
        4.5.5 均流方法仿真分析第52-54页
    4.6 本章小结第54-56页
5 实验验证与分析第56-68页
    5.1 双脉冲实验第56-59页
    5.2 并联均流实验第59-66页
        5.2.1 器件分散性影响均流实验第59-61页
        5.2.2 漏极电感影响均流实验第61-62页
        5.2.3 驱动回路影响均流实验第62-65页
        5.2.4 均流实验结果与分析第65-66页
    5.3 本章小结第66-68页
6 总结与展望第68-70页
    6.1 工作总结第68页
    6.2 展望未来第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间发表论文、科研及获奖情况第76页
    会议论文第76页
    参与的科研与教学工作第76页
    获奖情况第76页

论文共76页,点击 下载论文
上一篇:AMOLED数字驱动电路的研究
下一篇:基于多模谐振器的超宽带带通滤波器的研究与设计