电子电路PCB的散热分析与设计

摘要	第1-4页
Abstract	第4-6页
第一章 绪论	第6-20页
·研究的背景及意义	第6-8页
·电子封装的热特性	第8-15页
·PCB热设计概述	第15-18页
·本文研究的主要内容	第18-20页
第二章 热设计的基本原理与分析方法	第20-24页
·热传递的基本方式	第20-22页
·传热微分方程	第22页
·热分析方法	第22-23页
·本章小结	第23-24页
第三章 PCB建模与温度场的数值求解	第24-34页
·PCB模型的建立	第24-26页
·PCB温度场的数值求解	第26-32页
·多层板的热阻计算	第32-33页
·本章小结	第33-34页
第四章 PCB的散热分析	第34-50页
·PCB结构对散热能力的影响	第34-42页
·器件模型对PCB散热能力的影响	第42-43页
·器件布局对PCB散热能力的影响	第43-48页
·本章小结	第48-50页
第五章 实例分析与优化设计	第50-60页
·实例的基本参数	第50-51页
·散热方案优化	第51-54页
·仿真分析与验证	第54-58页
·本章小结	第58-60页
结束语	第60-62页
致谢	第62-64页
参考文献	第64-68页
在读期间研究成果	第68-69页