| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 无铅焊料的综述 | 第10-12页 |
| 1.2 无铅焊料的研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 Sn-Ag系无铅焊料 | 第13-14页 |
| 1.2.2 Sn-Zn系无铅焊料 | 第14-16页 |
| 1.2.3 Sn-Cu系无铅焊料 | 第16页 |
| 1.3 助焊剂的概述 | 第16-22页 |
| 1.3.1 助焊剂的作用与性能 | 第17-18页 |
| 1.3.2 助焊剂的成分 | 第18-20页 |
| 1.3.3 助焊剂的分类 | 第20-22页 |
| 1.4 水基液体助焊剂的研究进展 | 第22-24页 |
| 1.5 本课题的研究目的与内容 | 第24-25页 |
| 第2章 Sn-Cu系焊料专用免清洗助焊剂实验设计要求与实验方案制定 | 第25-32页 |
| 2.1 免清洗助焊剂的设计要求 | 第25-29页 |
| 2.1.1 活性剂的影响及作用 | 第26-27页 |
| 2.1.2 助溶剂的影响及作用 | 第27-28页 |
| 2.1.3 表面活性剂的影响及作用 | 第28-29页 |
| 2.1.4 助焊剂其他成分的影响 | 第29页 |
| 2.2 实验方案的制定 | 第29-31页 |
| 2.3 实验设计要求总结 | 第31-32页 |
| 第3章 无铅焊料用无松香无卤素免清洗助焊剂的研制 | 第32-45页 |
| 3.1 实验 | 第32-33页 |
| 3.1.1 实验材料与实验设备 | 第32页 |
| 3.1.2 实验样品制备 | 第32页 |
| 3.1.3 铺展率测定 | 第32-33页 |
| 3.2 活性剂对焊料铺展性能的影响 | 第33-38页 |
| 3.2.1 活性剂的选择和用量 | 第33-34页 |
| 3.2.2 实验过程与实验结果分析 | 第34-38页 |
| 3.3 助溶剂对焊料铺展性能的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.1 助溶剂的选取 | 第38页 |
| 3.3.2 实验结果分析 | 第38-40页 |
| 3.4 水基助焊剂中非离子表面活性剂作用和选择 | 第40-41页 |
| 3.4.1 非离子表面活性剂的作用和选择 | 第40页 |
| 3.4.2 实验结果分析 | 第40-41页 |
| 3.5 配方改进与优化 | 第41-42页 |
| 3.6 助焊剂的最终配方及制备 | 第42-43页 |
| 3.7 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 Sn-0.7Cu无铅焊料专用免清洗助焊剂的性能检测 | 第45-52页 |
| 4.1 Sn-0.7Cu无铅焊料专用免清洗助焊剂的性能检测内容 | 第45-49页 |
| 4.1.1 外观、物理稳定性测定 | 第45页 |
| 4.1.2 密度、粘度及粘附性测试 | 第45-46页 |
| 4.1.3 不挥发物含量测定 | 第46页 |
| 4.1.4 pH值测定 | 第46页 |
| 4.1.5 助焊剂中卤化物测试 | 第46-47页 |
| 4.1.6 铜板腐蚀性测试 | 第47-48页 |
| 4.1.7 基板表面绝缘电阻测试 | 第48-49页 |
| 4.2 免清洗助焊剂综合性能及对比结果 | 第49-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第59页 |
