| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第16-32页 |
| 1.1 引言 | 第16页 |
| 1.2 Al/Cu复合材料的制备 | 第16-28页 |
| 1.2.1 Al/Cu异种金属复合材料制备的难点 | 第16-19页 |
| 1.2.2 国内外研究现状 | 第19-28页 |
| 1.2.2.1 固—固复合法 | 第19-26页 |
| 1.2.2.2 液—固复合法 | 第26-28页 |
| 1.3 Al/Cu液固复合界面形成机理 | 第28-30页 |
| 1.4 本文研究的主要目的及意义 | 第30-31页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第31-32页 |
| 第二章 实验设备、材料及研究方法 | 第32-39页 |
| 2.1 实验设备 | 第32-35页 |
| 2.1.1 设备简介 | 第32-33页 |
| 2.1.2 实验设备原理 | 第33-34页 |
| 2.1.3 实验操作流程 | 第34-35页 |
| 2.2 实验材料 | 第35-36页 |
| 2.3 分析方法 | 第36-39页 |
| 2.3.1 微组织形貌分析 | 第36页 |
| 2.3.2 界面组织物相分析 | 第36-37页 |
| 2.3.3 力学性能测试 | 第37-38页 |
| 2.3.4 导电性能测试 | 第38-39页 |
| 第三章 6061Al-2Cu液固复合界面组织及性能 | 第39-57页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 实验材料及设备 | 第39-41页 |
| 3.3 实验方案 | 第41页 |
| 3.4 实验过程 | 第41-44页 |
| 3.4.1 铜的表面处理 | 第41-42页 |
| 3.4.2 化学镀镍工艺 | 第42-44页 |
| 3.4.2.1 化学镀镍机理 | 第42-43页 |
| 3.4.2.2 镀液的配置 | 第43-44页 |
| 3.5 Al/Cu双金属复合样的制备 | 第44-45页 |
| 3.5.1 铜基体镀镍样和未镀镍样的制备 | 第44-45页 |
| 3.5.2 不同工艺参数下镀镍样的制备 | 第45页 |
| 3.6 实验结果与分析 | 第45-55页 |
| 3.6.1 Ni-P层的组织形貌特征 | 第45-46页 |
| 3.6.2 Al/Cu界面组织特征及分析 | 第46-53页 |
| 3.6.2.1 Al/Cu直接复合组织 | 第46-48页 |
| 3.6.2.2 铜表面化学镀镍复合组织 | 第48-50页 |
| 3.6.2.3 不同工艺参数下的Al/Cu复合组织 | 第50-53页 |
| 3.6.3 Al/Cu接头的力学性能分析 | 第53-55页 |
| 3.6.4 Al/Cu接头的导电性能分析 | 第55页 |
| 3.7 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 稀土元素铈对6061Al/T2Cu界面组织及性能的影响 | 第57-70页 |
| 4.1 引言 | 第57-58页 |
| 4.2 实验材料 | 第58页 |
| 4.3 实验方案 | 第58-59页 |
| 4.4 实验过程 | 第59-60页 |
| 4.4.1 铜的表面处理 | 第59页 |
| 4.4.2 Al/Cu双金属复合样的制备 | 第59-60页 |
| 4.5 实验结果及分析 | 第60-69页 |
| 4.5.1 界面组织分析 | 第60-67页 |
| 4.5.2 接头的力学性能分析 | 第67-68页 |
| 4.5.3 接头的导电性能分析 | 第68-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第76页 |
