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高精度平面光学元件全局修形加工方法研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
1 绪论第8-16页
    1.1 论文选题背景第8-10页
        1.1.1 平面光学元件的应用与发展第8页
        1.1.2 空间反射镜表面改性技术第8-10页
    1.2 平面加工工艺及国内外研究现状第10-15页
        1.2.1 全局抛光加工方法第10-12页
        1.2.2 局部修形加工方法第12-14页
        1.2.3 全局修形加工方法第14页
        1.2.4 组合修形加工方法第14-15页
    1.3 课题来源、研究目标及主要内容第15-16页
2 全局修形方法理论模型第16-28页
    2.1 论依据与方法原理第16-18页
        2.1.1 化学机械抛光材料去除机理第16-17页
        2.1.2 全局修形方法基本原理第17-18页
        2.1.3 全局修形方法的优势第18页
    2.2 材料去除率分布趋势预测模型第18-25页
        2.2.1 材料去除率分布理论依据第18-19页
        2.2.2 材料去除率分布趋势计算模型第19-20页
        2.2.3 接触压力分布模型第20-24页
        2.2.4 相对速度分布模型第24-25页
    2.3 材料去除率分布分析软件开发第25-26页
        2.3.1 常系数预测模型第25-26页
        2.3.2 修正系数预测模型第26页
    2.4 本章小结第26-28页
3 材料去除率分布精确预测性探究第28-38页
    3.1 材料去除率分布精确预测的意义第28页
    3.2 材料去除率测量方法与设备第28-34页
        3.2.1 材料去除率测量原理与方法第28-30页
        3.2.2 工件的准备第30-33页
        3.2.3 试验设备与抛光流程第33-34页
    3.3 试验结果与讨论第34-37页
        3.3.1 硬垫试验结果第34-36页
        3.3.2 软垫试验结果第36-37页
    3.4 本章小结第37-38页
4 全局修形加工方案设计与试验验证第38-63页
    4.1 全局修形加工方案设计第38-39页
    4.2 全局修形加工专用修形装置设计第39-41页
        4.2.1 修形装置功能需求第39页
        4.2.2 修形装置结构设计第39-41页
        4.2.3 全局修形加工系统第41页
    4.3 全局修形加工方案优化模型第41-44页
        4.3.1 数据处理方法第41-42页
        4.3.2 单目标优化模型第42-43页
        4.3.3 多目标优化模型第43-44页
    4.4 无摆动修形加工试验第44-56页
        4.4.1 试验材料及抛光参数第44-45页
        4.4.2 去除率分布特性选择第45-49页
        4.4.3 试验结果与讨论第49-56页
    4.5 加摆动修形加工试验第56-61页
        4.5.1 试验条件与抛光参数第56-57页
        4.5.2 试验结果与讨论第57-61页
    4.6 本章小结第61-63页
结论第63-64页
参考文献第64-67页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第67-68页
致谢第68-69页

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