| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 集成电路用溅射靶材综述 | 第11-16页 |
| 1.1.1 溅射薄膜制备薄膜材料原理和分类 | 第11-12页 |
| 1.1.2 集成电路用互连技术及相关材料的国内外发展 | 第12-15页 |
| 1.1.3 集成电路互连用铜和铜合金靶材组织和性能 | 第15-16页 |
| 1.2 超高纯金属及其合金材料的制备技术 | 第16-19页 |
| 1.2.1 超高纯金属及其合金制备工艺 | 第16-17页 |
| 1.2.2 超高纯铜合金铸锭的品质控制 | 第17页 |
| 1.2.3 超高纯铜及铜锰合金靶材塑性变形和热处理工艺研究 | 第17-19页 |
| 1.3 材料微观组织和织构演变理论基础 | 第19-23页 |
| 1.3.1 多晶体材料退火过程中的回复再结晶过程 | 第19-20页 |
| 1.3.2 超高纯铜和铜锰合金材料的回复再结晶过程 | 第20-21页 |
| 1.3.3 材料塑性变形和热处理条件下织构变化 | 第21-23页 |
| 2 课题研究的目的和意义 | 第23-25页 |
| 2.1 课题研究目的 | 第23页 |
| 2.2 课题研究的意义 | 第23-25页 |
| 3 实验材料、设备和方案 | 第25-35页 |
| 3.1 实验材料 | 第25-26页 |
| 3.2 实验所需仪器设备 | 第26-29页 |
| 3.3 分析测试方法 | 第29-31页 |
| 3.3.1 铸锭的缺陷和偏析 | 第29-30页 |
| 3.3.2 硬度测试 | 第30页 |
| 3.3.3 晶粒尺寸以及均匀性分析 | 第30页 |
| 3.3.4 EBSD电子背散射衍射分析 | 第30-31页 |
| 3.4 实验方案 | 第31-35页 |
| 3.4.1 超高纯铜锰合金材料的熔炼制备 | 第31-32页 |
| 3.4.2 塑性变形和热处理条件下微观组织和织构演变研究 | 第32-33页 |
| 3.4.3 超高纯铜以及铜锰合金再结晶过程的研究 | 第33-35页 |
| 4 超高纯铜塑性变形和热处理条件过程微观组织特性研究 | 第35-52页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 超高纯铜的原始状态分析 | 第35-36页 |
| 4.3 超高纯铜变形过程中微观组织和织构变化 | 第36-38页 |
| 4.3.1 塑性变形过程中组织变化 | 第36-37页 |
| 4.3.2 塑性变形过程中织构变化 | 第37-38页 |
| 4.4 超高纯铜变形退火过程中微观组织和织构变化 | 第38-50页 |
| 4.4.1 不同退火温度超高纯铜微观组织和织构变化 | 第39-46页 |
| 4.4.2 超高纯铜退火温度与再结晶程度研究 | 第46-48页 |
| 4.4.3 同一退火温度不同变形量超高纯铜微观组织和织构变化 | 第48-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 5 超高纯铜锰合金材料再结晶过程微观组织特性研究 | 第52-71页 |
| 5.1 引言 | 第52页 |
| 5.2 超高纯铜锰合金材料原始组织 | 第52-53页 |
| 5.3 超高纯铜锰合金变形过程中微观组织和织构变化 | 第53-56页 |
| 5.3.1 变形过程中组织变化 | 第53页 |
| 5.3.2 变形过程中织构变化 | 第53-56页 |
| 5.4 超高纯铜锰合金变形退火过程中微观组织和织构变化 | 第56-70页 |
| 5.4.1 不同退火温度处理后微观组织和织构变化 | 第57-65页 |
| 5.4.2 退火温度与铜锰合金再结晶程度关系的研究 | 第65-67页 |
| 5.4.3 不同变形量同一退火温度处理后微观组织和织构变化 | 第67-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
