摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第11-22页 |
1.1 铜的腐蚀及其防腐技术 | 第11-12页 |
1.1.1 铜的腐蚀 | 第11页 |
1.1.2 铜的防腐技术 | 第11-12页 |
1.2 铜缓蚀剂概述 | 第12-14页 |
1.3 自组装技术概述 | 第14-20页 |
1.3.1 自组装技术的定义、特点及发展历程 | 第14-15页 |
1.3.2 自组装膜的分类 | 第15-18页 |
1.3.3 分子自组装膜的表征 | 第18-19页 |
1.3.4 分子自组装技术在金属腐蚀方面的研究现状 | 第19-20页 |
1.4 本课题的研究目的与内容 | 第20-22页 |
第2章 十八烷基硫醇自组装膜的制备及其性能研究 | 第22-37页 |
2.1 前言 | 第22-23页 |
2.2 实验部分 | 第23-25页 |
2.2.1 实验药品 | 第23页 |
2.2.2 实验仪器 | 第23页 |
2.2.3 试片与电极的制备 | 第23-24页 |
2.2.4 自组装工作液的配制 | 第24页 |
2.2.5 性能测试 | 第24-25页 |
2.3 结果与讨论 | 第25-36页 |
2.3.1 C_(18)SH的浓度对SAMs性能影响的研究 | 第31-32页 |
2.3.2 C_(18)SHSAMs吸附行为的研究 | 第32-33页 |
2.3.3 自组装时间对SAMs性能影响的研究 | 第33-36页 |
2.4 小结 | 第36-37页 |
第3章 苯并三氮唑与十八烷基硫醇复合有机分子膜的制备及其性能研究 | 第37-51页 |
3.1 前言 | 第37-38页 |
3.2 实验部分 | 第38-41页 |
3.2.1 实验药品 | 第38-39页 |
3.2.2 实验仪器 | 第39页 |
3.2.3 试片与电极的制备 | 第39-40页 |
3.2.4 自组装工作液的配制 | 第40页 |
3.2.5 性能测试 | 第40-41页 |
3.3 结果与讨论 | 第41-50页 |
3.3.1 复配方式对复合分子膜缓蚀性能影响的研究 | 第46-48页 |
3.3.2 BTA、C_(18)SH浓度对复合分子膜缓蚀性能影响的研究 | 第48-49页 |
3.3.3 单分子膜与复合分子膜的稳定性研究 | 第49-50页 |
3.4 小结 | 第50-51页 |
第4章 半胱氨酸与十八烷基硫醇复合有机分子膜的制备及其性能研究 | 第51-66页 |
4.1 前言 | 第51-52页 |
4.2 实验部分 | 第52-54页 |
4.2.1 实验药品 | 第52-53页 |
4.2.2 实验仪器 | 第53页 |
4.2.3 试片与电极的制备 | 第53页 |
4.2.4 自组装工作液的配制 | 第53-54页 |
4.2.5 性能测试 | 第54页 |
4.3 结果与讨论 | 第54-65页 |
4.3.1 半胱氨酸自组装膜的缓蚀性能研究 | 第54-58页 |
4.3.2 复合自组装膜的缓蚀性能研究 | 第58-61页 |
4.3.3 混合自组装膜的缓蚀性能研究 | 第61-65页 |
4.4 小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-75页 |
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第75-76页 |
致谢 | 第76页 |