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高存储密度硬盘磁头/磁盘界面热效应与检测技术研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第14-33页
    1.1 课题研究目的和意义第14-15页
    1.2 磁存储技术的研究现状第15-21页
        1.2.1 数据存储的需求现状第15-16页
        1.2.2 磁存储硬盘的发展趋势第16-18页
        1.2.3 热控飞高技术的研究现状第18-19页
        1.2.4 微型热传感器检测技术的发展现状第19-21页
    1.3 磁头/磁盘界面微小间隙状态下的气压分析现状第21-24页
        1.3.1 微小间隙下气压计算模型第21-23页
        1.3.2 磁头/磁盘界面气压计算分析第23-24页
    1.4 磁头/磁盘界面微小间隙状态下的热特性研究现状第24-27页
        1.4.1 空气分子平均自由程的分析第25-26页
        1.4.2 磁头/磁盘界面的传热特性研究第26-27页
    1.5 磁头/磁盘界面接触状态下的摩擦特性研究现状第27-30页
        1.5.1 磁头与磁盘表面的碰撞接触研究第27-28页
        1.5.2 磁头与磁盘表面微观凸起的接触分析第28-29页
        1.5.3 磁头/磁盘界面接触状态检测技术的发展现状第29-30页
    1.6 基于微型热传感器响应的磁头/磁盘界面状态检测及控制第30-31页
    1.7 本文研究的主要内容第31-33页
第2章 磁头/磁盘界面微小间隙状态下的气压研究第33-57页
    2.1 引言第33页
    2.2 气浮轴承气压的求解模型第33-38页
        2.2.1 微小间隙下气体雷诺方程的修正模型第33-34页
        2.2.2 修正雷诺方程的有限单元法求解第34-38页
    2.3 气浮轴承气压的计算分析第38-42页
        2.3.1 磁头气浮面的几何形貌第38-39页
        2.3.2 磁头气浮面的有限元模型第39-40页
        2.3.3 磁头气浮面的气压分布第40-42页
    2.4 磁盘速度对气浮轴承气压的影响第42-45页
        2.4.1 磁头的飞行姿态分析第42-43页
        2.4.2 磁头气浮面的气压分布第43-45页
    2.5 磁头热凸起对气浮轴承气压的影响第45-48页
        2.5.1 磁头热凸起形貌第45-46页
        2.5.2 气浮轴承气压的变化第46-48页
    2.6 磁盘表面微观缺陷对气浮轴承气压的影响第48-55页
        2.6.1 微观区域气压的动态计算模型第48-49页
        2.6.2 磁盘表面微观凸起对气压的影响第49-53页
        2.6.3 磁盘表面微观凹陷对气压的影响第53-55页
    2.7 本章小结第55-57页
第3章 磁头/磁盘界面微小间隙状态下的热特性研究第57-80页
    3.1 引言第57页
    3.2 磁头/磁盘界面热特性分析模型第57-65页
        3.2.1 磁头/磁盘界面的传热方程第58-59页
        3.2.2 稳态能量方程的有限元求解第59-62页
        3.2.3 磁头/磁盘界面传热特性分析流程第62-63页
        3.2.4 磁头/磁盘界面传热特性分析的边界条件第63-65页
    3.3 磁头/磁盘界面的热-结构响应第65-70页
        3.3.1 磁头/磁盘界面温度分布第65-66页
        3.3.2 磁头/磁盘界面的热流密度第66-68页
        3.3.3 热阻单元热功率对磁头/磁盘界面温度响应的影响第68-70页
    3.4 环境工况对磁头/磁盘界面热响应的影响第70-73页
        3.4.1 磁盘速度的影响第70-72页
        3.4.2 热传感器输入功率的影响第72-73页
        3.4.3 环境温度的影响第73页
    3.5 磁盘表面微观缺陷对磁头/磁盘界面热特性的影响第73-79页
        3.5.1 微观区域传热特性的动态计算模型第73-74页
        3.5.2 磁盘表面微观凸起对传热特性的影响第74-77页
        3.5.3 磁盘表面微观凹陷对传热特性的影响第77-79页
    3.6 本章小结第79-80页
第4章 磁头/磁盘界面接触状态下的热特性研究第80-95页
    4.1 引言第80页
    4.2 磁头热变形/磁盘接触的热特性分析第80-86页
        4.2.1 磁头热变形/磁盘接触分析模型第80-82页
        4.2.2 界面接触力与温度响应第82-86页
    4.3 磁头/磁盘凸起接触的热特性分析第86-90页
        4.3.1 磁头/磁盘凸起接触分析模型第86-88页
        4.3.2 界面接触载荷与温度响应第88-90页
    4.4 环境工况对磁头/磁盘凸起接触热特性的影响第90-93页
        4.4.1 滑动摩擦系数的影响第91页
        4.4.2 磁头飞行高度的影响第91-93页
        4.4.3 磁盘转速的影响第93页
    4.5 本章小结第93-95页
第5章 基于微型热传感器温度响应的磁头/磁盘界面状态分析第95-116页
    5.1 引言第95页
    5.2 磁头/磁盘界面微小间隙状态下微型热传感器的温度响应第95-98页
        5.2.1 微型热传感器的温度分布第95-96页
        5.2.2 热阻单元热功率的影响第96-97页
        5.2.3 环境工况的影响第97-98页
    5.3 磁头/磁盘界面接触状态下微型热传感器的温度响应第98-107页
        5.3.1 磁头热变形/磁盘接触时微型热传感器的温度响应第99-100页
        5.3.2 磁头/磁盘凸起接触时微型热传感器的温度响应第100-107页
    5.4 磁头/磁盘界面间隙和接触状态下热传感器响应的试验检测第107-114页
        5.4.1 试验检测方法原理第107页
        5.4.2 磁头/磁盘界面模拟测试系统第107-109页
        5.4.3 微型热传感器电压响应第109-113页
        5.4.4 微型热传感器温度响应的理论和试验检测对比分析第113-114页
    5.5 本章小结第114-116页
结论第116-118页
参考文献第118-130页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第130-132页
致谢第132-133页
个人简历第133页

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