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基于端口电特性的IGBT模块可靠性研究

中文摘要第3-5页
英文摘要第5-6页
1 绪论第9-23页
    1.1 研究背景及意义第9-12页
    1.2 IGBT模块可靠性评估相关研究第12-21页
        1.2.1 IGBT模块失效机理研究的分析第12-14页
        1.2.2 IGBT模块可靠性研究现状分析第14-20页
        1.2.3 目前关于 IGBT 模块可靠性研究存在的主要问题第20-21页
    1.3 本文研究的主要内容第21-23页
2 基于栅极电压开通密勒平台结温估计方法的研究第23-37页
    2.1 引言第23页
    2.2 栅极电压开通密勒平台与温度关系分析第23-25页
    2.3 恒流驱动与常规驱动对比分析第25-31页
        2.3.1 开关暂态过程对比第26-27页
        2.3.2 在不同结温下的开通暂态过程对比第27-29页
        2.3.3 电参数结温标定第29-30页
        2.3.4 栅极电流与密勒平台关系分析第30-31页
    2.4 结温估算实验验证第31-34页
    2.5 本章小结第34-37页
3 基于关断栅-主发射极电压负峰值的结温估计方法研究第37-53页
    3.1 引言第37页
    3.2 关断过程中栅-主发射极电压负峰值受结温影响分析第37-40页
        3.2.1 关断过程分析第37-39页
        3.2.2 栅-主发射极电压负峰值与结温关系分析第39-40页
    3.3 栅-主发射极电压负峰值的其他影响因子分析第40-43页
        3.3.1 集电极电流影响分析第40-41页
        3.3.2 集射极电压影响分析第41-43页
        3.3.3 剪断键合线对栅-主发射极电压负峰值影响的分析第43页
    3.4 实验验证第43-52页
        3.4.1 在不同V_(ce)与I_c下栅-主发射极电压负峰值的实验测量结果第45-46页
        3.4.2 剪断键合线对V_(gE-np)的影响分析第46-49页
        3.4.3 在单相逆变器中的测试结果第49-52页
    3.5 本章小结第52-53页
4 基于键合线等效电阻的键合线失效研究第53-63页
    4.1 引言第53页
    4.2 IGBT模块等效电阻分析与键合线等效电阻计算第53-56页
    4.3 实验测量验证第56-60页
        4.3.1 实验数据采集与处理第56-58页
        4.3.2 实验结果与分析第58-60页
    4.4 RJ与IGBT模块结温的关系分析第60-61页
    4.5 本章小结第61-63页
5 基于传输特性曲线的键合线失效研究第63-81页
    5.1 引言第63页
    5.2 传输特性曲线与键合线脱落关系分析第63-66页
    5.3 传输特性曲线测量分析第66-69页
        5.3.1 传输特性曲线测量第66-68页
        5.3.2 夸导K_(lin)的计算第68-69页
    5.4 实验测量和结果分析第69-75页
        5.4.1 实验测量方法第69-71页
        5.4.2 实验结果第71-73页
        5.4.3 消除温度影响方法分析第73-75页
    5.5 不同结温下传输特性曲线的交叉点相关分析第75-78页
    5.6 本章小结第78-81页
6 结论与展望第81-85页
    6.1 论文工作总结第81-82页
    6.2 未来展望第82-85页
致谢第85-87页
参考文献第87-95页
附录第95-96页
    A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第95页
    B. 作者在攻读硕士学位期间申请的发明专利第95-96页
    C. 作者在攻读硕士学位期间参与的科研项目第96页

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