| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 注释表 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-31页 |
| 1.1 研究背景 | 第15页 |
| 1.2 纤维金属层板 | 第15-22页 |
| 1.2.1 纤维金属层板的发展和分类 | 第15-20页 |
| 1.2.2 纤维金属层板结构和特点 | 第20-21页 |
| 1.2.3 Ti/Cf/PEEK层板研究运用 | 第21-22页 |
| 1.3 金属-高分子材料界面粘结技术发展与研究现状 | 第22-24页 |
| 1.3.1 粘结理论发展 | 第22-23页 |
| 1.3.2 金属表面处理方法 | 第23-24页 |
| 1.3.3 金属表面光刻处理技术研究现状 | 第24页 |
| 1.4 金属-高分子材料界面形貌对TA2/PEEK断裂韧性的研究现状 | 第24-27页 |
| 1.4.1 金属界面形貌对断裂韧性的影响研究现状 | 第24-25页 |
| 1.4.2 断裂理论及韧性测试方法 | 第25-27页 |
| 1.5 有限元发展及在FMLs中运用现状 | 第27-29页 |
| 1.5.1 有限元简介 | 第27-28页 |
| 1.5.2 界面断裂模型研究现状 | 第28页 |
| 1.5.3 内聚力模型研究现状 | 第28-29页 |
| 1.5.4 内聚力模型在FMLs中运用现状 | 第29页 |
| 1.6 本文主要研究意义及内容 | 第29-31页 |
| 1.6.1 本文主要研究意义 | 第29页 |
| 1.6.2 本文研究的主要内容 | 第29-31页 |
| 第二章 TA2表面微坑阵列结构工艺研究 | 第31-45页 |
| 引言 | 第31-32页 |
| 2.1 实验设备和材料 | 第32页 |
| 2.1.1 实验设备 | 第32页 |
| 2.1.2 实验材料 | 第32页 |
| 2.2 SUN-1150P光刻胶光刻工艺研究 | 第32-35页 |
| 2.2.1 TA2表面粗糙度对光刻的影响 | 第32-33页 |
| 2.2.2 旋涂工艺设计 | 第33-34页 |
| 2.2.3 前后烘焙光刻胶的温度和时间 | 第34页 |
| 2.2.4 曝光时间 | 第34-35页 |
| 2.2.5 金属腐蚀 | 第35页 |
| 2.3 光刻工艺的性能表征 | 第35页 |
| 2.3.1 TA2表面粗糙度测试 | 第35页 |
| 2.3.2 光刻胶层均匀性测试 | 第35页 |
| 2.4 光刻工艺结果与讨论 | 第35-41页 |
| 2.4.1 TA2原始表面粗糙度对光刻胶旋涂质量的影响 | 第35-37页 |
| 2.4.2 旋转涂覆速度与时间对光刻胶层均匀性影响 | 第37-39页 |
| 2.4.3 曝光时间 | 第39-40页 |
| 2.4.4 前后烘焙的温度和时间对光刻胶层平整度影响 | 第40-41页 |
| 2.5 腐蚀时间对微坑深度及侧向腐蚀的影响 | 第41-44页 |
| 2.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 TA2表面微坑对TA2/PEEK界面I型断裂韧性的模拟分析 | 第45-69页 |
| 引言 | 第45-46页 |
| 3.1 本构关系及接触单元介绍 | 第46-49页 |
| 3.1.1 微坑界面内聚力模型 | 第46-48页 |
| 3.1.2 材料模型 | 第48页 |
| 3.1.3 接触单元 | 第48-49页 |
| 3.2 宏观断裂韧性与微坑界面几何尺寸关系 | 第49-50页 |
| 3.3 材料基本力学性能和界面参数 | 第50-53页 |
| 3.3.1 TA2基本力学测试 | 第50-52页 |
| 3.3.2 PEEK力学参数 | 第52页 |
| 3.3.3 界面参数 | 第52-53页 |
| 3.4 有限元建模 | 第53-55页 |
| 3.4.1 界面几何形貌设计 | 第53页 |
| 3.4.2 几何建模 | 第53-54页 |
| 3.4.3 有限元建模 | 第54-55页 |
| 3.5 有限元计算结果与讨论 | 第55-68页 |
| 3.5.1 界面裂纹扩展过程 | 第55-56页 |
| 3.5.2 微坑界面对失效的临界载荷和临界断裂韧性影响 | 第56-60页 |
| 3.5.3 微坑对TA2/PEEK界面裂纹扩的影响 | 第60-64页 |
| 3.5.4 微坑对TA2/PEEK界面应力分布的影响 | 第64-68页 |
| 3.6 本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 TA2/PEEK界面I型断裂韧性的试验研究 | 第69-93页 |
| 引言 | 第69页 |
| 4.1 实验材料及设备 | 第69-70页 |
| 4.1.1 实验材料 | 第69页 |
| 4.1.2 实验设备 | 第69-70页 |
| 4.2 试验过程 | 第70-74页 |
| 4.2.1 TA2表面微坑设计 | 第70页 |
| 4.2.2 TA2表面润湿角测试与表面能计算 | 第70-72页 |
| 4.2.3 TA2/PEEK界面双臂悬梁(DCB)试样制备 | 第72-73页 |
| 4.2.4 DCB试验 | 第73-74页 |
| 4.2.5 SEM界面断裂观察 | 第74页 |
| 4.2.6 正交试验分析 | 第74页 |
| 4.3 试验结果分析与讨论 | 第74-91页 |
| 4.3.1 TA2表面光刻后微结构观察 | 第74-75页 |
| 4.3.2 试验与模拟结果对比分析 | 第75-80页 |
| 4.3.3 微坑几何尺寸参数对TA2/PEEK界面断裂影响 | 第80-82页 |
| 4.3.4 微坑形貌对TA2/PEEK表面润湿性影响 | 第82-86页 |
| 4.3.5 TA2/PEEK界面断面观察 | 第86-89页 |
| 4.3.6 正交试验分析 | 第89-91页 |
| 4.4 本章小结 | 第91-93页 |
| 第五章 结果与展望 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-103页 |
| 致谢 | 第103-104页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第104页 |
