摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第12-28页 |
1.1 引言 | 第12-14页 |
1.2 LED概述 | 第14-19页 |
1.2.1 LED的结构与发光原理 | 第14-15页 |
1.2.2 白光LED的实现形式 | 第15-16页 |
1.2.3 LED封装技术 | 第16-17页 |
1.2.4 白光LED的优点及的存在问题 | 第17-19页 |
1.3 LED用荧光粉、陶瓷、单晶、微晶玻璃概述 | 第19-26页 |
1.3.1 荧光粉 | 第19-21页 |
1.3.2 陶瓷 | 第21-22页 |
1.3.3 单晶 | 第22-23页 |
1.3.4 微晶玻璃 | 第23-26页 |
1.4 本论文的研究意义和主要内容 | 第26-28页 |
1.4.1 研究意义 | 第26页 |
1.4.2 研究内容 | 第26-28页 |
第二章 实验技术与测试手段 | 第28-34页 |
2.0 前言 | 第28页 |
2.1 实验技术 | 第28-30页 |
2.1.1 实验方法 | 第28-29页 |
2.1.1.1 低温共烧结技术 | 第28-29页 |
2.1.1.2 丝网印刷工艺技术 | 第29页 |
2.1.2 实验原料与仪器 | 第29-30页 |
2.2 测试分析手段 | 第30-34页 |
2.2.1 透过率测试 | 第30-31页 |
2.2.2 X射线衍射分析(XRD) | 第31页 |
2.2.3 扫描电子显微镜分析(SEM) | 第31页 |
2.2.4 荧光光谱分析(PL/PLE) | 第31-32页 |
2.2.5 光性能分析 | 第32页 |
2.2.6 热性能分析 | 第32-34页 |
第三章 CaAlSiN_3:Eu~(2+)红粉薄膜复合LuAG:Ce~(3+)荧光玻璃的制备及性能研能研究 | 第34-46页 |
3.1 引言 | 第34页 |
3.2 实验部分 | 第34-36页 |
3.2.1 荧光玻璃的制备 | 第34-35页 |
3.2.2 丝网印刷涂覆红粉薄膜 | 第35页 |
3.2.3 表征方法 | 第35-36页 |
3.3 结果与讨论 | 第36-44页 |
3.3.1 X射线粉末衍射(XRD)分析 | 第36页 |
3.3.2 场发射扫描电子显微镜(FESEM)分析 | 第36-37页 |
3.3.3 荧光光谱分析 | 第37-38页 |
3.3.4 LuAG:Ce~(3+)荧光玻璃热性能分析 | 第38-39页 |
3.3.5 LuAG:Ce~(3+)荧光玻璃封装的LED器件光性能分析 | 第39-41页 |
3.3.6 红粉涂覆荧光玻璃封装的LED器件热性能分析 | 第41-42页 |
3.3.7 红粉涂覆荧光玻璃封装的LED器件光性能分析 | 第42-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 Ca_2Si_5Al_8: Eu~(2-)红粉薄膜复合YAG:Ce~(3+),Ga~(3+)荧光玻璃的制备及性能研究 | 第46-56页 |
4.1 引言 | 第46页 |
4.2 实验部分 | 第46-48页 |
4.2.1 荧光玻璃的制备 | 第46-47页 |
4.2.2 丝网印刷涂覆红粉薄膜 | 第47-48页 |
4.2.3 表征方法 | 第48页 |
4.3 结果与讨论 | 第48-55页 |
4.3.1 YAGG荧光玻璃的微结构和光学特性分析 | 第48-50页 |
4.3.2 YAGG荧光玻璃厚度选择评价 | 第50-51页 |
4.3.3 红粉复合YAGG荧光玻璃材料封装的器件光性能分析 | 第51-54页 |
4.3.4 红粉复合YAGG荧光玻璃材料封装的器件热性能分析 | 第54-55页 |
4.4 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 结论与展望 | 第56-58页 |
5.1 结论 | 第56-57页 |
5.2 展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-66页 |
致谢 | 第66-68页 |
附录:硕士期间研究成果 | 第68页 |