T型搭接胶接接头循环温度场对其强度的影响
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 研究的背景 | 第8-13页 |
| 1.2 国内外相关领域研究的现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第15页 |
| 1.3 课题来源和研究意义 | 第15-16页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第15-16页 |
| 1.3.2 课题研究背景和意义 | 第16页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2 胶接的基本原理与力学分析基础 | 第18-30页 |
| 2.1 胶接接头原理 | 第18-24页 |
| 2.1.1 胶接接头的基本理论 | 第19-20页 |
| 2.1.2 胶接接头的设计与基本类型 | 第20-24页 |
| 2.2 胶接接头的强度分析 | 第24-30页 |
| 2.2.1 胶接接头的强度及受力情况 | 第24-25页 |
| 2.2.2 胶接接头的破坏方式 | 第25-26页 |
| 2.2.3 影响胶接强度的要素 | 第26-30页 |
| 3 T搭接接头有限元分析模拟的创建 | 第30-47页 |
| 3.1 T搭接胶接接头的位移理论 | 第32-38页 |
| 3.1.1 建立平衡方程 | 第32-34页 |
| 3.1.2 胶黏剂的位移函数和几何方程 | 第34-35页 |
| 3.1.3 本构方程 | 第35-37页 |
| 3.1.4 控制微分方程组的得出 | 第37-38页 |
| 3.2 胶层断裂模型及裂纹扩展法则 | 第38-45页 |
| 3.2.1 强度因子法则 | 第39-42页 |
| 3.2.2 能量平衡法则 | 第42-44页 |
| 3.2.3 强度因子与断裂能的关系 | 第44-45页 |
| 3.3 内聚力模型的建立 | 第45-47页 |
| 3.3.1 胶黏剂层的内聚本构关系 | 第45-46页 |
| 3.3.2 混合型内聚力模型的构建 | 第46-47页 |
| 4 T搭接接头温度疲劳的实验仿真分析 | 第47-63页 |
| 4.1 T搭接接头的手工制备 | 第47-49页 |
| 4.2 实验过程 | 第49-51页 |
| 4.2.1 胶黏剂和基底材料 | 第49-50页 |
| 4.2.2 温度循环方案 | 第50-51页 |
| 4.3 拉伸试验结果分析 | 第51-56页 |
| 4.3.1 准静态拉伸试验过程 | 第51-53页 |
| 4.3.2 实验结果分析 | 第53-54页 |
| 4.3.3 电镜实验扫描结果讨论 | 第54-56页 |
| 4.4 胶层内聚力模型的建立及仿真 | 第56-62页 |
| 4.4.1 有限元建模过程 | 第56-58页 |
| 4.4.2 有限元结果分析 | 第58-59页 |
| 4.4.3 胶黏剂层温度退化模型的引入 | 第59-61页 |
| 4.4.4 关于温度退化参数Deg的探讨 | 第61-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 5 结论及未来展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
