| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 轧制技术的研究进展 | 第12-16页 |
| 1.2.1 镁合金轧制研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 金属复合板的制备方法 | 第14页 |
| 1.2.3 金属多层板材的研究进展 | 第14-16页 |
| 1.3 复合板阻尼性能研究进展 | 第16-23页 |
| 1.3.1 阻尼的定义 | 第16-18页 |
| 1.3.2 镁板阻尼性能的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3.3 铝板阻尼性能研究现状 | 第20-22页 |
| 1.3.4 金属层状复合材料阻尼研究现状 | 第22-23页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 试验材料与研究方法 | 第25-31页 |
| 2.1 试验材料 | 第25页 |
| 2.2 轧板制备 | 第25-28页 |
| 2.2.1 轧制设备 | 第25-26页 |
| 2.2.2 单层纯镁轧制板材的制备 | 第26页 |
| 2.2.3 Al/Mg/Al 三明治板的制备流程 | 第26-27页 |
| 2.2.4 Mg/Al 多层复合板的制备流程 | 第27-28页 |
| 2.2.5 轧制板材的退火处理 | 第28页 |
| 2.3 分析测试方法 | 第28-31页 |
| 2.3.1 阻尼性能测试 | 第28-29页 |
| 2.3.2 金相组织观察 | 第29页 |
| 2.3.3 SEM 显微组织观察 | 第29页 |
| 2.3.4 EBSD 测试 | 第29-30页 |
| 2.3.5 室温拉伸性能 | 第30-31页 |
| 第3章 单层纯镁和纯铝轧板的阻尼性能 | 第31-47页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 单层纯镁板材的微观组织和力学性能 | 第31-37页 |
| 3.2.1 纯镁轧制板材的微观组织 | 第31-35页 |
| 3.2.2 纯镁轧制板材的织构演变 | 第35-36页 |
| 3.2.3 纯镁轧制板材的力学性能 | 第36-37页 |
| 3.3 单层纯镁板材的阻尼性能 | 第37-44页 |
| 3.3.1 纯镁轧制板材的室温阻尼应变谱 | 第37-38页 |
| 3.3.2 纯镁轧制板材的阻尼温度谱 | 第38-44页 |
| 3.4 单层纯铝板材的阻尼性能 | 第44-45页 |
| 3.4.1 厚度对纯铝轧板阻尼应变谱影响 | 第44页 |
| 3.4.2 0.4mm 厚纯铝轧板的高温阻尼性能分析 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 Al/Mg/Al 三明治板的阻尼性能 | 第47-66页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 Al/Mg/Al 三明治板的显微组织和室温力学性能 | 第47-50页 |
| 4.2.1 Al/Mg/Al 三明治板的界面分析 | 第47-48页 |
| 4.2.2 Al/Mg/Al 三明治板室温力学性能 | 第48-50页 |
| 4.3 Al/Mg/Al 三明治板的阻尼性能 | 第50-56页 |
| 4.3.1 初始铝板厚度对 Al/Mg/Al 板室温阻尼应变谱的影响 | 第50-51页 |
| 4.3.2 初始铝板厚度对 Al/Mg/Al 板阻尼温度谱的影响 | 第51-52页 |
| 4.3.3 初始铝板厚度为 0.4mm 的 Al/Mg/Al 板阻尼-温度谱分析 | 第52-56页 |
| 4.4 退火处理对 Al/Mg/Al 板微观组织和阻尼性能的影响 | 第56-65页 |
| 4.4.1 退火处理对 Al/Mg/Al 板显微组织的影响 | 第56-57页 |
| 4.4.2 退火处理对 Al/Mg/Al 板 Mg/Al 界面的影响 | 第57-60页 |
| 4.4.3 退火处理对 Al/Mg/Al 板阻尼性能的影响 | 第60-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 室温 ARB 制备的 Mg/Al 多层复合板的阻尼性能 | 第66-83页 |
| 5.1 引言 | 第66页 |
| 5.2 Mg/Al 多层复合板的微观组织及力学性能 | 第66-70页 |
| 5.2.1 Mg/Al 多层复合板的显微组织演变 | 第66-68页 |
| 5.2.2 Mg/Al 多层复合板的 Mg/Al 界面扫描 | 第68-69页 |
| 5.2.3 Mg/Al 多层复合板的室温力学性能 | 第69-70页 |
| 5.3 Mg/Al 多层复合板的阻尼性能 | 第70-75页 |
| 5.3.1 不同变形道次对 ARB 多层板阻尼-应变谱的影响 | 第70-72页 |
| 5.3.2 不同变形道次对 ARB 多层板阻尼-温度谱的影响 | 第72-73页 |
| 5.3.3 两道次 ARB 变形的多层板阻尼温度谱分析 | 第73-75页 |
| 5.4 退火处理对 Mg/Al 多层复合板微观组织和阻尼性能的影响 | 第75-82页 |
| 5.4.1 退火处理对 Mg/Al 多层复合板显微组织的影响 | 第75-76页 |
| 5.4.2 退火处理对 Mg/Al 多层复合板 Mg/Al 界面的影响 | 第76-78页 |
| 5.4.3 退火处理对 Mg/Al 多层复合板阻尼性能的影响 | 第78-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
