| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 注释表 | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-20页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 半实物仿真系统介绍 | 第14-16页 |
| 1.2.1 半实物仿真概念 | 第14-15页 |
| 1.2.2 半实物仿真特点 | 第15-16页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3.1 半实物仿真产品研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3.2 电力电子半实物仿真系统研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4 本文研究的主要内容及论文结构 | 第18-20页 |
| 第二章 电力电子半实物仿真系统的整体架构 | 第20-28页 |
| 2.1 电力电子半实物仿真系统的构成 | 第20-21页 |
| 2.2 半实物仿真系统架构分析 | 第21-25页 |
| 2.2.1 商用型半实物仿真系统 | 第21-23页 |
| 2.2.2 开源型半实物仿真系统 | 第23-24页 |
| 2.2.3 常见半实物仿真系统特征对比 | 第24-25页 |
| 2.3 基于多FPGA的电力电子半实物仿真系统总体架构 | 第25-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 基于多FPGA的半实物仿真系统关键技术研究 | 第28-40页 |
| 3.1 实时仿真计算资源要求 | 第28-29页 |
| 3.2 多FPGA系统设计要点分析 | 第29-32页 |
| 3.2.1 供电需求 | 第29-30页 |
| 3.2.2 多FPGA级联拓扑选取 | 第30-32页 |
| 3.3 通信需求及结构分析 | 第32-36页 |
| 3.3.1 FPGA核心计算板卡与接口板卡通信需求及结构分析 | 第32-35页 |
| 3.3.2 FPGA核心计算板卡通信需求及结构分析 | 第35-36页 |
| 3.4 通信协议选取 | 第36-39页 |
| 3.4.1 传统SPI通信 | 第36-37页 |
| 3.4.2 增强型SPI通信 | 第37-38页 |
| 3.4.3 LVDS通信 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 多FPGA半实物仿真系统实现及性能分析 | 第40-56页 |
| 4.1 FPGA型号选取 | 第40-42页 |
| 4.1.1 核心计算板卡FPGA型号选取 | 第40-42页 |
| 4.1.2 接口板卡FPGA型号选取 | 第42页 |
| 4.2 FPGA核心计算板卡分析与设计 | 第42-46页 |
| 4.2.1 多FPGA系统下载调试链路设计 | 第42-45页 |
| 4.2.2 FPGA核心计算板卡设计 | 第45-46页 |
| 4.3 接口板卡分析与设计 | 第46-51页 |
| 4.3.1 输入接口板卡分析与设计 | 第46-49页 |
| 4.3.2 输出接口板卡分析与设计 | 第49-51页 |
| 4.4 半实物仿真建模及系统仿真容量估算 | 第51-54页 |
| 4.4.1 电力电子仿真建模分析 | 第51-52页 |
| 4.4.2 实际电路建模FPGA资源消耗 | 第52-54页 |
| 4.4.3 系统总仿真容量估算 | 第54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 实验验证与波形分析 | 第56-64页 |
| 5.1 实验参数 | 第56-57页 |
| 5.2 实验结果与分析 | 第57-62页 |
| 5.2.1 MMC子模块直流侧电容预充波形实验 | 第57-58页 |
| 5.2.2 100A无功电流输出实验 | 第58-60页 |
| 5.2.3 三相平衡电网直流侧均压实验 | 第60-61页 |
| 5.2.4 三相不平衡电网直流侧均压实验 | 第61-62页 |
| 5.2.5 5级联H桥STATCOM加载实验 | 第62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第64-65页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文及获得的荣誉 | 第72页 |
