| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第9-12页 |
| 1.1.1 电磁兼容定义 | 第9页 |
| 1.1.2 医用电气设备的电磁兼容性 | 第9-10页 |
| 1.1.3 医用电气设备电磁兼容标准 | 第10页 |
| 1.1.4 国外医用电气设备电磁兼容研究现状 | 第10-11页 |
| 1.1.5 国内医用电气设备电磁兼容研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2 课题研究意义 | 第12-13页 |
| 1.3 本论文的研究内容及结构安排 | 第13-15页 |
| 2 医用电气设备的电磁兼容试验 | 第15-33页 |
| 2.1 医用电气设备电磁兼容试验概述 | 第15-17页 |
| 2.1.1 电磁兼容试验项目及标准 | 第15-16页 |
| 2.1.2 发射试验分组 | 第16页 |
| 2.1.3 符合性判据及基本性能的确定 | 第16-17页 |
| 2.2 医用电气设备电磁兼容试验方法及限值 | 第17-32页 |
| 2.2.1 传导发射试验 | 第17-18页 |
| 2.2.2 辐射发射试验 | 第18-20页 |
| 2.2.3 谐波失真试验 | 第20-22页 |
| 2.2.4 电压波动和闪烁试验 | 第22页 |
| 2.2.5 静电放电试验 | 第22-24页 |
| 2.2.6 射频电磁场辐射试验 | 第24-25页 |
| 2.2.7 电快速瞬变脉冲群试验 | 第25-27页 |
| 2.2.8 浪涌试验 | 第27-28页 |
| 2.2.9 射频场感应的传导骚扰试验 | 第28-29页 |
| 2.2.10 在电源供电输入线上的电压暂降、短时中断和电压变化试验 | 第29-31页 |
| 2.2.11 工频磁场试验 | 第31-32页 |
| 2.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 3 电磁兼容风险分析、技术整改以及试验验证 | 第33-55页 |
| 3.1 无创颅内压检测分析仪概述 | 第33-35页 |
| 3.1.1 无创颅内压检测分析仪设备原理 | 第33页 |
| 3.1.2 无创颅内压检测分析仪设备构成 | 第33页 |
| 3.1.3 电磁兼容调研不合格项及数据 | 第33-35页 |
| 3.2 干扰源及耦合途径定位分析 | 第35-44页 |
| 3.2.1 实验设备概述 | 第35-36页 |
| 3.2.2 机箱外部及患者电缆定位 | 第36-40页 |
| 3.2.3 机箱内部定位 | 第40-43页 |
| 3.2.4 干扰源及耦合途径的定位 | 第43-44页 |
| 3.3 设备机械结构设计的风险分析 | 第44-47页 |
| 3.3.1 设备接地分析 | 第44页 |
| 3.3.2 设备电缆间互连分析 | 第44-45页 |
| 3.3.3 设备抗静电放电分析 | 第45页 |
| 3.3.4 设备滤波需求分析 | 第45-46页 |
| 3.3.5 设备屏蔽需求分析 | 第46-47页 |
| 3.4 电磁兼容技术整改 | 第47-50页 |
| 3.5 电磁兼容验证性试验 | 第50-53页 |
| 3.5.1 辐射发射验证试验 | 第50-52页 |
| 3.5.2 电快速瞬变脉冲群验证试验 | 第52-53页 |
| 3.6 本章小结 | 第53-55页 |
| 4 电磁屏蔽效能的定量分析研究 | 第55-75页 |
| 4.1 基于Schelkunoff理论的平面波屏蔽模型推导 | 第55-59页 |
| 4.1.1 电磁屏蔽的定义 | 第55页 |
| 4.1.2 基于Schelkunoff理论的屏蔽效能模型 | 第55-56页 |
| 4.1.3 介质波阻抗的计算 | 第56-57页 |
| 4.1.4 平面波屏蔽模型的推导 | 第57-59页 |
| 4.2 理论平面波屏蔽模型的计算 | 第59-65页 |
| 4.2.1 屏蔽材料参数 | 第59页 |
| 4.2.2 趋肤深度的计算 | 第59-61页 |
| 4.2.3 吸收损耗的计算 | 第61-62页 |
| 4.2.4 反射损耗的计算 | 第62-63页 |
| 4.2.5 多次反射损耗的计算 | 第63-64页 |
| 4.2.6 理论平面波屏蔽模型的计算值 | 第64-65页 |
| 4.3 复杂箱体的屏蔽模型修正 | 第65-71页 |
| 4.3.1 修正系数的引入及模型的建立 | 第65-66页 |
| 4.3.2 修正系数的计算 | 第66-69页 |
| 4.3.3 修正屏蔽模型的计算 | 第69-71页 |
| 4.4 试验对比及误差分析 | 第71-73页 |
| 4.5 本章小结 | 第73-75页 |
| 5 PCB电磁仿真 | 第75-93页 |
| 5.1 PCB电磁仿真概述 | 第75-76页 |
| 5.1.1 PCB电磁仿真的方法与意义 | 第75页 |
| 5.1.2 仿真工具（CST PCB Studio）简介 | 第75-76页 |
| 5.2 仿真PCB的功能及构成 | 第76页 |
| 5.3 PCB仿真准备 | 第76-80页 |
| 5.3.1 文件加载及布线检测 | 第76-78页 |
| 5.3.2 IBIS模型数据库的加载 | 第78-79页 |
| 5.3.3 仿真流程 | 第79-80页 |
| 5.4 PCB信号完整性仿真分析及电路优化设计 | 第80-87页 |
| 5.4.1 3D PEEC信号串扰仿真分析 | 第80-84页 |
| 5.4.2 2D TL反射仿真分析 | 第84-87页 |
| 5.5 PCB电源完整性仿真分析及电路优化设计 | 第87-89页 |
| 5.6 电路优化讨论 | 第89-91页 |
| 5.6.1 抑制信号串扰的电路优化措施 | 第89-90页 |
| 5.6.2 抑制信号反射的电路优化措施 | 第90页 |
| 5.6.3 抑制电压噪声的电路优化措施 | 第90-91页 |
| 5.7 本章小结 | 第91-93页 |
| 6 结论与展望 | 第93-95页 |
| 6.1 论文结论 | 第93页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-101页 |
| 附录 | 第101-111页 |
| A. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第101页 |
| B. 作者在攻读学位期间参与的科研项目 | 第101页 |
| C. 电磁兼容试验数据 | 第101-111页 |
