| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题背景、意义及研究现状 | 第10-11页 |
| 1.1.1 纤维增强铜基复合材料 | 第10-11页 |
| 1.1.2 颗粒增强铜基复合材料 | 第11页 |
| 1.2 高强高导铜基复合材料的应用 | 第11-12页 |
| 1.2.1 集成电路用引线框架材料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 电阻焊电极材料 | 第12页 |
| 1.2.3 高强度电力线的应用 | 第12页 |
| 1.2.4 连续铸钢结晶器的应用 | 第12页 |
| 1.3 高强高导铜基复合材料的制备方法 | 第12-16页 |
| 1.3.1 外加法 | 第12-13页 |
| 1.3.2 原位生成法 | 第13-16页 |
| 1.4 原位生成颗粒增强铜基体的强化机制 | 第16-18页 |
| 1.4.1 沉淀强化 | 第17页 |
| 1.4.2 弥散强化 | 第17-18页 |
| 1.4.3 细晶强化 | 第18页 |
| 1.5 课题研究目的与内容 | 第18-20页 |
| 第二章 制备工艺与测试方法 | 第20-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第20页 |
| 2.2 实验设备 | 第20-21页 |
| 2.3 制备工艺与原理 | 第21-27页 |
| 2.3.1 实验工艺流程 | 第21-24页 |
| 2.3.2 试样制备原理及工艺可行性分析 | 第24-27页 |
| 2.4 样品材料性能测试 | 第27-31页 |
| 2.4.1 X射线衍射(XRD) | 第27页 |
| 2.4.2 差示扫描量热分析(DSC) | 第27页 |
| 2.4.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第27-28页 |
| 2.4.4 透射电子显微镜(TEM) | 第28页 |
| 2.4.5 硬度测试 | 第28页 |
| 2.4.6 金相观察 | 第28页 |
| 2.4.7 电导率测试 | 第28-29页 |
| 2.4.8 热导率测试 | 第29页 |
| 2.4.9 致密度 | 第29-30页 |
| 2.4.10 力学性能测试 | 第30-31页 |
| 第三章 Al-CuO反应体系球磨工艺研究 | 第31-46页 |
| 3.1 前言 | 第31页 |
| 3.2 CuO-Al-Cu球磨工艺研究 | 第31-37页 |
| 3.2.1 球磨时间的影响 | 第32-35页 |
| 3.2.2 球料比的影响 | 第35-37页 |
| 3.3 CuAl-CuO球磨工艺研究 | 第37-44页 |
| 3.3.1 球磨过程中粉末的形貌变化及微观应变 | 第38-41页 |
| 3.3.2 粉末颗粒的物相结构变化 | 第41-42页 |
| 3.3.3 复合粉末的TEM分析 | 第42-44页 |
| 3.4 本章小节 | 第44-46页 |
| 第四章 复合粉末的SPS烧结工艺研究 | 第46-60页 |
| 4.1 前言 | 第46-47页 |
| 4.2 实验过程设计 | 第47-49页 |
| 4.2.1 烧结过程中关键因素的确定 | 第47-48页 |
| 4.2.2 实验过程设计 | 第48-49页 |
| 4.3 烧结温度对Al_2O_3/Cu复合材料致密度和微观组织的影响 | 第49-53页 |
| 4.3.1 烧结温度对Al_2O_3/Cu复合材料致密度的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.2 烧结温度对Al_2O_3/Cu复合材料微观组织的影响 | 第51-53页 |
| 4.4 烧结压力对Al_2O_3/Cu复合材料致密度和微观组织的影响 | 第53-56页 |
| 4.4.1 烧结压力对Al_2O_3/Cu复合材料致密度的影响 | 第53-55页 |
| 4.4.2 烧结压力对Al_2O_3/Cu复合材料显微组织和显微硬度的影响 | 第55-56页 |
| 4.5 热处理对烧结后样品组织结构及性能的影响 | 第56-59页 |
| 4.5.1 热处理对组织结构的影响 | 第56-58页 |
| 4.5.2 热处理对致密度的影响 | 第58-59页 |
| 4.6 本章小节 | 第59-60页 |
| 第五章 原位生成Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的微观结构与性能表征 | 第60-73页 |
| 5.0 前言 | 第60页 |
| 5.1 Al_2O_3/Cu复合材料的微观组织结构 | 第60-66页 |
| 5.2 Al_2O_3/Cu复合材料的致密度 | 第66页 |
| 5.3 Al_2O_3/Cu复合材料的显微硬度 | 第66-67页 |
| 5.4 Al_2O_3/Cu复合材料的拉伸性能 | 第67-70页 |
| 5.5 Al_2O_3/Cu复合材料的导热性研究 | 第70-71页 |
| 5.6 Al_2O_3/Cu复合材料的导电性能研究 | 第71-72页 |
| 5.7 本章小节 | 第72-73页 |
| 第六章 结论与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 结论 | 第73页 |
| 6.2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 作者简介 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
