大功率LED器件机械失效研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第9页 |
| 1.2 大功率LED封装结构 | 第9-12页 |
| 1.3 大功率LED失效研究 | 第12-21页 |
| 1.3.1 芯片失效 | 第12-14页 |
| 1.3.2 焊接层失效 | 第14-15页 |
| 1.3.3 基板失效 | 第15-16页 |
| 1.3.4 荧光粉失效 | 第16-17页 |
| 1.3.5 透镜失效 | 第17-19页 |
| 1.3.6 焊线失效 | 第19-21页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第21-23页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第21页 |
| 1.4.2 研究目标 | 第21-22页 |
| 1.4.3 研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 机械外载荷下大功率LED失效研究 | 第23-37页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 LED受压载荷实验 | 第23-28页 |
| 2.2.1 实验对象 | 第24-26页 |
| 2.2.2 实验平台搭建 | 第26-28页 |
| 2.3 LED受压强度研究 | 第28-32页 |
| 2.4 LED开路失效研究 | 第32-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 大功率LED受压封装结构强度研究 | 第37-62页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 LED器件金线可靠性分析 | 第37-45页 |
| 3.2.1 金线焊接力学分析 | 第37-43页 |
| 3.2.2 金线断裂理论分析 | 第43-45页 |
| 3.3 第一焊点焊接工艺参数优化 | 第45-50页 |
| 3.4 金线焊接高度对大功率LED机械强度影响 | 第50-53页 |
| 3.5 封装透镜结构对大功率LED机械强度影响 | 第53-61页 |
| 3.5.1 不同封装透镜结构参数大功率LED制备 | 第53-56页 |
| 3.5.2 透镜半径对大功率LED机械强度影响 | 第56-59页 |
| 3.5.3 透镜高度对大功率LED机械强度影响 | 第59-61页 |
| 3.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 大功率LED受压数值分析 | 第62-77页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 数值分析前处理 | 第62-66页 |
| 4.2.1 封装材料物理属性 | 第63-64页 |
| 4.2.2 网格划分与边界条件设定 | 第64-66页 |
| 4.3 不同焊接金线结构LED受压过程分析 | 第66-71页 |
| 4.3.1 不同焊线跨度LED受压过程分析 | 第66-69页 |
| 4.3.2 不同焊线高度LED受压过程分析 | 第69-71页 |
| 4.4 不同封装透镜LED受压过程分析 | 第71-76页 |
| 4.4.1 不同透镜半径LED受压过程分析 | 第72-74页 |
| 4.4.2 不同透镜高度LED受压过程分析 | 第74-76页 |
| 4.5 本章小结 | 第76-77页 |
| 结论与展望 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-86页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第89页 |
