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Cu基三元合金纳米化学镀层的制备与表征

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 化学镀第11-15页
        1.1.1 化学镀的发展第11-12页
        1.1.2 化学镀原理第12-14页
        1.1.3 化学镀的特点第14页
        1.1.4 发展趋势第14-15页
    1.2 纳米化学镀第15-18页
        1.2.1 纳米材料与纳米技术第15-16页
        1.2.2 纳米化学镀第16-17页
        1.2.3 Cu基合金纳米镀层第17-18页
    1.3 研究的目的和主要内容第18-21页
        1.3.1 研究的目的第18-19页
        1.3.2 研究的主要内容第19-21页
第2章 Cu-Ni-P纳米镀层的制备与表征第21-27页
    2.1 实验装置第21-22页
    2.2 实验设备第22页
    2.3 工艺流程第22-23页
    2.4 实验步骤第23-24页
        2.4.1 基底前处理第23页
        2.4.2 镀液成分及配制第23-24页
        2.4.3 施镀第24页
        2.4.4 镀件后处理第24页
    2.5 时间对镀速的影响第24-26页
        2.5.1 实验参数第24-25页
        2.5.2 实验结果第25页
        2.5.3 施镀时间与镀层厚度、镀速关系第25-26页
    2.6 本章小结第26-27页
第3章 Cu-Sn-P纳米镀层的制备与表征第27-53页
    3.1 主盐浓度比值对镀层的影响第27-32页
        3.1.1 实验条件第27-28页
        3.1.2 实验结果第28-29页
        3.1.3 主盐浓度比值对镀速的影响第29页
        3.1.4 主盐浓度比值对镀层形貌的影响第29-31页
        3.1.5 主盐浓度比值对镀层成分的影响第31页
        3.1.6 主盐浓度比值对镀层结构的影响第31-32页
    3.2 还原剂浓度对镀层的影响第32-37页
        3.2.1 实验条件第32页
        3.2.2 实验结果第32-33页
        3.2.3 还原剂浓度对镀速的影响第33-34页
        3.2.4 还原剂浓度对镀层形貌的影响第34-35页
        3.2.5 还原剂浓度对镀层成分的影响第35-36页
        3.2.6 还原剂浓度对镀层结构的影响第36-37页
    3.3 络合剂浓度对镀层的影响第37-41页
        3.3.1 实验条件第37页
        3.3.2 实验结果第37-38页
        3.3.3 络合剂浓度对镀速的影响第38页
        3.3.4 络合剂浓度对镀层形貌的影响第38-40页
        3.3.5 络合剂浓度对镀层结构的影响第40-41页
    3.4 pH值对镀层的影响第41-48页
        3.4.1 实验条件第41-42页
        3.4.2 实验结果第42页
        3.4.3 pH值对镀速的影响第42页
        3.4.4 pH值对镀层形貌的影响第42-44页
        3.4.5 pH值对镀层腐蚀点的影响第44-46页
        3.4.6 pH值对镀层成分的影响第46-48页
    3.5 热处理对镀层形貌、结构的影响第48-51页
        3.5.1 镀层形貌第48-50页
        3.5.2 镀层结构第50-51页
    3.6 本章小结第51-53页
第4章 Cu-Sn-B纳米镀层的制备与表征第53-59页
    4.1 引言第53页
    4.2 实验条件第53-54页
    4.3 实验结果第54-55页
    4.4 镀层形貌第55-57页
        4.4.1 宏观形貌第55-56页
        4.4.2 微观形貌第56-57页
    4.5 镀层结构第57-58页
    4.6 本章小结第58-59页
第5章 Cu-W-P纳米镀层的制备与表征第59-65页
    5.1 引言第59页
    5.2 实验条件与试样制备第59-60页
    5.3 实验结果第60页
    5.4 镀层形貌第60-61页
    5.5 镀层结构第61-62页
    5.6 铜基三元合金纳米镀层形貌、结构对比第62-64页
        5.6.1 镀层形貌第62-64页
        5.6.2 镀层结构第64页
    5.7 本章小结第64-65页
第6章 结论及展望第65-67页
    6.1 结论第65-66页
    6.2 后续工作及展望第66-67页
参考文献第67-77页
作者在攻读学位期间申请的专利第77-78页
致谢第78页

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