摩擦化学抛光金刚石用WMoCr抛光盘的研制
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题背景 | 第8页 |
| 1.2 金刚石概述 | 第8-12页 |
| 1.2.1 金刚石的结构及性质 | 第8-10页 |
| 1.2.2 金刚石的应用及制备 | 第10-12页 |
| 1.3 金刚石及金刚石膜的抛光技术及发展趋势 | 第12-17页 |
| 1.3.1 金刚石抛光技术概述 | 第12-15页 |
| 1.3.2 摩擦化学抛光技术 | 第15-17页 |
| 1.4 课题来源及本文的主要研究内容 | 第17-18页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第17页 |
| 1.4.2 论文的主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2 WMoCr合金抛光盘的制备 | 第18-37页 |
| 2.1 抛光盘材料的选择 | 第18-21页 |
| 2.1.1 金刚石石墨化理论 | 第18-19页 |
| 2.1.2 抛光盘材料的选择 | 第19-21页 |
| 2.2 实验材料和方法 | 第21-22页 |
| 2.2.1 实验用原始粉末 | 第21页 |
| 2.2.2 球磨烧结设备及方法 | 第21页 |
| 2.2.3 分析测试方法 | 第21-22页 |
| 2.3 机械合金化制备WMoCr合金粉末 | 第22-31页 |
| 2.3.1 机械合金化技术 | 第22-24页 |
| 2.3.2 球料比研究 | 第24-26页 |
| 2.3.3 球磨时间研究 | 第26-29页 |
| 2.3.4 球磨转速研究 | 第29-30页 |
| 2.3.5 球磨介质研究 | 第30-31页 |
| 2.4 热压烧结制备WMoCr合金抛光盘 | 第31-35页 |
| 2.4.1 热压烧结技术 | 第31-32页 |
| 2.4.2 热压烧结实验过程 | 第32-33页 |
| 2.4.3 WMoCr合金抛光盘性能分析 | 第33-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 3. WMoCr合金抛光盘成分配比研究 | 第37-47页 |
| 3.1 抛光盘成分配比的确定 | 第37页 |
| 3.2 实验材料与方法 | 第37-39页 |
| 3.2.1 实验方法 | 第37-38页 |
| 3.2.2 实验设备及过程 | 第38-39页 |
| 3.3 不同成分配比抛光盘的性能分析 | 第39-46页 |
| 3.3.1 抛光盘的组织结构及性质 | 第39-41页 |
| 3.3.2 摩擦化学抛光过程中的抛光温度 | 第41页 |
| 3.3.3 金刚石抛光后表面形貌及去除率 | 第41-43页 |
| 3.3.4 抛光盘加工后表面形貌及磨损率 | 第43-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4. 摩擦化学抛光金刚石的材料去除机理 | 第47-56页 |
| 4.1 金刚石的拉曼与X衍射分析 | 第47-48页 |
| 4.2 磨损后抛光盘的分析 | 第48-49页 |
| 4.3 抛光过程及现象分析 | 第49-52页 |
| 4.4 材料去除机理分析 | 第52-55页 |
| 4.4.1 金属催化反应 | 第52-53页 |
| 4.4.2 碳向抛光盘扩散 | 第53-54页 |
| 4.4.3 碳的氧化 | 第54页 |
| 4.4.4 摩擦化学抛光材料去除机理模型 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
