| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 喷墨打印头的发展历史 | 第9-11页 |
| 1.2 喷墨打印头储墨腔室制造工艺研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 湿法刻蚀制造喷墨打印头腔室 | 第11-13页 |
| 1.2.2 高温键合制造喷墨打印头腔室 | 第13页 |
| 1.2.3 利用牺牲层制造喷墨打印头腔室 | 第13-16页 |
| 1.2.4 粘结制造喷墨打印头腔室 | 第16页 |
| 1.3 喷墨打印头市场比例分布 | 第16页 |
| 1.4 压电式喷墨打印头腔室研究现况 | 第16-17页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2 压电式喷墨打印头一体化腔室结构设计 | 第18-22页 |
| 2.1 一体化腔室流体分析理论 | 第18-19页 |
| 2.2 一体化腔室喷孔尺寸设计 | 第19-20页 |
| 2.3 一体化腔室限流部结构尺寸设计 | 第20-21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-22页 |
| 3 压电式喷墨打印头一体化腔室工艺方案与材料选取 | 第22-27页 |
| 3.1 一体化腔室制造工艺方案 | 第22-25页 |
| 3.1.1 利用牺牲层技术制造压电式喷墨打印头一体化腔室实验 | 第22-24页 |
| 3.1.2 键合与光刻工艺制造压电式喷墨打印头一体化腔室方案 | 第24-25页 |
| 3.2 一体化腔室材料选取 | 第25-26页 |
| 3.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 4 非晶态聚合物粘弹性特性、键合机理理论研究及键合参数优化 | 第27-42页 |
| 4.1 非晶态聚合物粘弹性特性、流变行为及键合机理 | 第27-34页 |
| 4.1.1 非晶态聚合物粘弹性理论模型 | 第27-30页 |
| 4.1.2 温度依赖性对非晶态聚合物的影响 | 第30-31页 |
| 4.1.3 时间依赖性对非晶态聚合物的影响 | 第31-33页 |
| 4.1.4 热键合机理 | 第33-34页 |
| 4.2 键合质量评价指标 | 第34-35页 |
| 4.2.1 键合后腔室变形量 | 第34-35页 |
| 4.2.2 键合率 | 第35页 |
| 4.2.3 键合强度 | 第35页 |
| 4.3 热键合参数优化实验 | 第35-41页 |
| 4.3.1 热键合温度参数优化 | 第36-37页 |
| 4.3.2 热键合压力参数优化 | 第37-38页 |
| 4.3.3 热键合时间参数优化 | 第38-41页 |
| 4.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 5 压电式喷墨打印头一体化腔室制造工艺研究 | 第42-58页 |
| 5.1 工艺实验 | 第42-46页 |
| 5.1.1 实验设备 | 第42页 |
| 5.1.2 实验材料 | 第42-43页 |
| 5.1.3 一体化腔室制造工艺流程 | 第43-46页 |
| 5.2 实验结果与分析 | 第46-56页 |
| 5.2.1 SU-8光刻胶厚胶光刻 | 第46-49页 |
| 5.2.2 后烘条件对SU-8光刻质量的影响 | 第49-52页 |
| 5.2.3 键合层基底的影响 | 第52-53页 |
| 5.2.4 喷孔的显影 | 第53-56页 |
| 5.3 本章小结 | 第56-58页 |
| 6 压电式喷墨打印头一体化腔室测试 | 第58-63页 |
| 6.1 一体化腔室拉伸强度测试 | 第58-59页 |
| 6.2 一体化腔室充墨测试 | 第59-60页 |
| 6.3 一体化腔室喷墨测试 | 第60-62页 |
| 6.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
