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陶瓷坯体加工中的材料分离机理及加工参数影响

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-19页
    1.1 课题来源第8页
    1.2 课题研究背景第8-9页
    1.3 陶瓷微细加工技术研究进展第9-13页
    1.4 陶瓷材料分离机理研究概况第13-17页
        1.4.1 陶瓷磨削的材料分离机理第13-15页
        1.4.2 陶瓷切削的材料分离机理第15-16页
        1.4.3 切屑形成机理第16-17页
    1.5 本文主要工作第17-19页
2 氧化铝预烧结坯体的制备及强度测试第19-26页
    2.1 陶瓷生坯的制备第19-20页
    2.2 坯体预烧结第20-21页
    2.3 抗弯强度测试第21-23页
    2.4 不同成型压力下坯体的抗弯强度第23-26页
3 微细加工实验平台第26-34页
    3.1 微细加工装置第26-28页
    3.2 微细加工控制系统第28-30页
    3.3 微细刀具的制备第30-34页
4 陶瓷坯体加工过程中的材料分离机理第34-43页
    4.1 陶瓷坯体加工过程中的断裂方式第34-35页
    4.2 长槽加工过程中的材料去除方式第35-37页
    4.3 不同加工参数对材料分离机理的影响第37-41页
    4.4 转速对刀具粘屑的影响第41-43页
5 陶瓷坯体的微孔钻削第43-59页
    5.1 实验方法第43-44页
    5.2 加工参数对加工的影响第44-55页
        5.2.1 进给速度对加工的影响第44-47页
        5.2.2 坯体强度对加工的影响第47-48页
        5.2.3 切削液对加工的影响第48-51页
        5.2.4 切屑对加工的影响第51-52页
        5.2.5 烧结温度对加工的影响第52-53页
        5.2.6 转速对加工的影响第53-54页
        5.2.7 刀具截面对加工的影响第54-55页
    5.3 切削液对微孔间隙的影响第55-59页
结论第59-61页
参考文献第61-64页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第64-65页
致谢第65-66页

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