陶瓷坯体加工中的材料分离机理及加工参数影响
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
1 绪论 | 第8-19页 |
1.1 课题来源 | 第8页 |
1.2 课题研究背景 | 第8-9页 |
1.3 陶瓷微细加工技术研究进展 | 第9-13页 |
1.4 陶瓷材料分离机理研究概况 | 第13-17页 |
1.4.1 陶瓷磨削的材料分离机理 | 第13-15页 |
1.4.2 陶瓷切削的材料分离机理 | 第15-16页 |
1.4.3 切屑形成机理 | 第16-17页 |
1.5 本文主要工作 | 第17-19页 |
2 氧化铝预烧结坯体的制备及强度测试 | 第19-26页 |
2.1 陶瓷生坯的制备 | 第19-20页 |
2.2 坯体预烧结 | 第20-21页 |
2.3 抗弯强度测试 | 第21-23页 |
2.4 不同成型压力下坯体的抗弯强度 | 第23-26页 |
3 微细加工实验平台 | 第26-34页 |
3.1 微细加工装置 | 第26-28页 |
3.2 微细加工控制系统 | 第28-30页 |
3.3 微细刀具的制备 | 第30-34页 |
4 陶瓷坯体加工过程中的材料分离机理 | 第34-43页 |
4.1 陶瓷坯体加工过程中的断裂方式 | 第34-35页 |
4.2 长槽加工过程中的材料去除方式 | 第35-37页 |
4.3 不同加工参数对材料分离机理的影响 | 第37-41页 |
4.4 转速对刀具粘屑的影响 | 第41-43页 |
5 陶瓷坯体的微孔钻削 | 第43-59页 |
5.1 实验方法 | 第43-44页 |
5.2 加工参数对加工的影响 | 第44-55页 |
5.2.1 进给速度对加工的影响 | 第44-47页 |
5.2.2 坯体强度对加工的影响 | 第47-48页 |
5.2.3 切削液对加工的影响 | 第48-51页 |
5.2.4 切屑对加工的影响 | 第51-52页 |
5.2.5 烧结温度对加工的影响 | 第52-53页 |
5.2.6 转速对加工的影响 | 第53-54页 |
5.2.7 刀具截面对加工的影响 | 第54-55页 |
5.3 切削液对微孔间隙的影响 | 第55-59页 |
结论 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第64-65页 |
致谢 | 第65-66页 |