| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究目的和意义 | 第9页 |
| 1.2 纳米含能材料研究进展 | 第9-10页 |
| 1.3 聚合物基介孔材料研究进展 | 第10-17页 |
| 1.3.1 硬模板法 | 第11-12页 |
| 1.3.2 软模板法 | 第12-13页 |
| 1.3.3 自组装法 | 第13-17页 |
| 1.4 论文的研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 GAP-PS两嵌段聚合物的制备与表征 | 第18-36页 |
| 2.1 实验部分 | 第19-22页 |
| 2.1.1 原料和仪器 | 第19页 |
| 2.1.2 GAP大分子引发剂的合成 | 第19-20页 |
| 2.1.3 GAP-PS两嵌段聚合物的合成 | 第20-22页 |
| 2.2 GAP-BR大分子引发剂的制备与表征 | 第22-29页 |
| 2.2.1 反应条件对GAP-Br大分子引发剂的影响 | 第22-25页 |
| 2.2.2 GAP-Br大分子引发剂的结构表征 | 第25-29页 |
| 2.3 GAP-B-PS两嵌段聚合物的制备与表征 | 第29-35页 |
| 2.3.1 反应条件对GAP-PS两嵌段聚合物的影响 | 第29-33页 |
| 2.3.2 GAP-b-PS两亲性嵌段聚合物的结构表征 | 第33-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 PLA-GAP-PS三嵌段聚合物的制备及自组装介孔材料的研究 | 第36-57页 |
| 3.1 实验部分 | 第37-40页 |
| 3.1.1 仪器与试剂 | 第37-38页 |
| 3.1.2 PLA-GAP-PS三嵌段聚合物的制备 | 第38页 |
| 3.1.3 GAP基介孔含能材料的制备 | 第38-40页 |
| 3.2 PLA-B-GAP-B-PS三嵌段聚合物的制备与表征 | 第40-46页 |
| 3.2.1 反应条件对PLA-GAP-PS三嵌段聚合物制备的影响 | 第40-43页 |
| 3.2.2 PLA-b-GAP-b-PS三嵌段聚合物的结构表征 | 第43-46页 |
| 3.3 PLA-B-GAP-B-PS三嵌段聚合物自组装的影响因素 | 第46-52页 |
| 3.3.1 溶剂种类对自组装胶束的影响 | 第46-49页 |
| 3.3.2 聚合物浓度对自组装胶束的影响 | 第49-50页 |
| 3.3.3 PLA长度对自组装胶束的影响 | 第50-51页 |
| 3.3.4 PLA含量和自组装浓度对三嵌段聚合物的形貌影响 | 第51-52页 |
| 3.4 PLA-B-GAP-B-PS三嵌段聚合物自组装成孔的影响因素 | 第52-56页 |
| 3.4.1 十二烷基硫酸钠对孔径和孔洞形状的影响 | 第52-53页 |
| 3.4.2 聚合物浓度对孔径和孔洞形状的影响 | 第53-54页 |
| 3.4.3 碱液添加顺序对孔径和孔洞形状的影响 | 第54-55页 |
| 3.4.4 PLA含量对孔径和孔洞形状的影响 | 第55-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 4.1 结论 | 第57-58页 |
| 4.2 本文创新点 | 第58页 |
| 4.3 展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-66页 |
| 附录 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
