| 摘要 | 第9-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 PDC简介与应用前景 | 第13-15页 |
| 1.2 PDC制造工艺与残余应力概述 | 第15-22页 |
| 1.3 PDC残余应力优化研究 | 第22-27页 |
| 1.4 本文创新点和主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 试验材料与研究方法 | 第29-35页 |
| 2.1 PDC的制备 | 第29-33页 |
| 2.1.1 烧结聚晶机理 | 第29-30页 |
| 2.1.2 原材料的选择 | 第30-31页 |
| 2.1.3 烧结工艺流程 | 第31-33页 |
| 2.2 PDC试验研究 | 第33-34页 |
| 2.2.1 组织形貌观察 | 第33页 |
| 2.2.2 能谱测试 | 第33页 |
| 2.2.3 X射线衍射分析 | 第33页 |
| 2.2.4 超声波C扫描测试 | 第33-34页 |
| 2.2.5 拉曼光谱分析 | 第34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 试验结果分析 | 第35-47页 |
| 3.1 组织形貌 | 第35-37页 |
| 3.1.1 PDC1613A组织形貌 | 第35-36页 |
| 3.1.2 PDC1613B组织形貌 | 第36-37页 |
| 3.2 成分分析 | 第37-42页 |
| 3.2.1 PDC1613A成分分析 | 第37-42页 |
| 3.2.2 PDC1613B成分分析 | 第42页 |
| 3.3 物相组成 | 第42-44页 |
| 3.4 界面结合 | 第44-45页 |
| 3.5 应力表征 | 第45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 PDC残余应力有限元模拟 | 第47-57页 |
| 4.1 模拟理论与模型建立 | 第47-48页 |
| 4.2 材料参数与边界条件 | 第48-49页 |
| 4.3 模拟方法选择 | 第49页 |
| 4.4 Abaqus分析基本过程 | 第49-55页 |
| 4.4.1 PDC传热分析 | 第49-53页 |
| 4.4.2 PDC静力分析 | 第53-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 PDC数值模拟结果 | 第57-65页 |
| 5.1 原始PDC传热分析模拟结果 | 第57页 |
| 5.2 原始PDC残余应力模拟结果与实验对比 | 第57-60页 |
| 5.3 界面结构参数对PCD层表面残余应力的影响 | 第60-64页 |
| 5.3.1 PCD层厚度H对PCD层表面残余应力的影响 | 第60-61页 |
| 5.3.2 加强筋倾斜角度γ对PCD层表面残余应力的影响 | 第61-62页 |
| 5.3.3 加强筋两侧面夹角θ对PCD层表面残余应力的影响 | 第62-63页 |
| 5.3.4 边缘台阶几何参数D、W对PCD层表面残余应力的影响 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第6章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 本文主要结论 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第75-76页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第76页 |
