| 学位论文数据集 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第15-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-28页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第16-17页 |
| 1.2 微流体驱动和控制技术简介 | 第17-21页 |
| 1.2.1 机械式 | 第17-19页 |
| 1.2.2 非机械式 | 第19-21页 |
| 1.3 电渗驱动技术的国内外研究现状 | 第21-24页 |
| 1.3.1 直流电渗驱动技术 | 第21-23页 |
| 1.3.2 交流电渗驱动技术 | 第23-24页 |
| 1.4 微流控芯片加工技术现状 | 第24-25页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第25-28页 |
| 第二章 电渗流动的数值模拟及仿真研究 | 第28-40页 |
| 2.1 电渗流理论 | 第28-32页 |
| 2.1.1 双电层 | 第28-30页 |
| 2.1.2 电渗流数学模型 | 第30-31页 |
| 2.1.3 电渗流的两种流型 | 第31-32页 |
| 2.2 二维均匀直微通道电渗流仿真模型 | 第32-34页 |
| 2.2.1 COMSOL Multiphysics简介 | 第32页 |
| 2.2.2 模型建立 | 第32页 |
| 2.2.3 参数设置及网格划分 | 第32-34页 |
| 2.3 仿真结果与讨论 | 第34-37页 |
| 2.3.1 二维流道速度场分析 | 第34页 |
| 2.3.2 泰勒弥散效应标记速度场 | 第34-37页 |
| 2.4 本章小结 | 第37-40页 |
| 第三章 介电击穿电渗流驱动研究与仿真设计 | 第40-50页 |
| 3.1 介电击穿原理 | 第40-41页 |
| 3.2 介电击穿材料分析及选取 | 第41-43页 |
| 3.2.1 介电材料简介 | 第41-42页 |
| 3.2.2 介电材料选取 | 第42-43页 |
| 3.3 介电击穿二维仿真建模分析研究 | 第43-49页 |
| 3.3.1 模型建立 | 第43-44页 |
| 3.3.2 参数设置及网格划分 | 第44-46页 |
| 3.3.3 仿真结果与讨论 | 第46-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 介电击穿电渗流微流控芯片制备 | 第50-68页 |
| 4.1 SU-8胶转印PDMS制作介电击穿电渗流微流控芯片 | 第50-62页 |
| 4.1.1 SU-8胶光刻工艺 | 第50-56页 |
| 4.1.2 光刻掩膜版的制作 | 第56-59页 |
| 4.1.3 PDMS的制备与芯片的键合 | 第59-62页 |
| 4.2 干膜-PDMS转印制作介电击穿电渗流微流控芯片 | 第62-66页 |
| 4.2.1 KOLON干膜简介 | 第62-63页 |
| 4.2.2 影像转移工艺过程 | 第63-66页 |
| 4.3 两种制作方法对比分析 | 第66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 介电击穿电渗流实验验证 | 第68-76页 |
| 5.1 微流控芯片的进样 | 第68-71页 |
| 5.2 电渗流实验验证及速度测量 | 第71-73页 |
| 5.2.1 电渗流芯片击穿检测 | 第71-72页 |
| 5.2.2 介电击穿电渗流速度测量 | 第72-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-76页 |
| 第六章 结论与未来的研究方向 | 第76-78页 |
| 6.1 结论 | 第76-77页 |
| 6.2 未来的研究方向 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-84页 |
| 研究成果及发表论文 | 第84-86页 |
| 作者和导师简介 | 第86-87页 |
| 附件 | 第87-88页 |
