| 摘要 | 第1-10页 |
| Abstract | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-17页 |
| ·课题的研究背景与意义 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-14页 |
| ·本文的主要工作 | 第14-15页 |
| ·本文的组织结构 | 第15-17页 |
| 第二章 PCI Express 总线结构与协议分析 | 第17-30页 |
| ·PCI Express 总线的基本架构 | 第18-22页 |
| ·PCI Express 传输数据的特点 | 第18-19页 |
| ·PCI Express 总体系统架构 | 第19-20页 |
| ·PCI Express 的协议结构 | 第20-22页 |
| ·PCI Express 的协议分析 | 第22-26页 |
| ·物理层数据包 | 第22-25页 |
| ·数据链路层数据包 | 第25-26页 |
| ·处理层数据包 | 第26页 |
| ·PCI Express 3.0 概要分析 | 第26-29页 |
| ·PCI Express 的发展 | 第26-27页 |
| ·PCI Express 3.0 的编码特点分析 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 高速 PCB 要素设计与分析 | 第30-47页 |
| ·高速 PCB 中信号完整性分析 | 第30-34页 |
| ·信号完整性问题概述 | 第30页 |
| ·高速串行传输中的信号完整性问题 | 第30-34页 |
| ·高速 PCB 的关键要素设计 | 第34-46页 |
| ·叠层 | 第34-35页 |
| ·布线 | 第35-38页 |
| ·过孔 | 第38-42页 |
| ·板材 | 第42-44页 |
| ·连接器 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 背板系统中 PCI Express 传输链路设计 | 第47-60页 |
| ·背板系统架构 | 第47-54页 |
| ·背板结构和概述 | 第47-49页 |
| ·差分信号 | 第49-52页 |
| ·高速背板设计技术介绍 | 第52-54页 |
| ·实验系统的传输链路设计 | 第54-57页 |
| ·链路设计的构想 | 第54-55页 |
| ·实验系统的传输链路设计 | 第55-57页 |
| ·中继器介绍 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 高速背板传输的 SI 仿真与分析 | 第60-83页 |
| ·仿真模型介绍 | 第60-63页 |
| ·SPICE 模型 | 第60-61页 |
| ·S 参数模型 | 第61-62页 |
| ·实验系统 PCI Express 链路模型提取与准备 | 第62-63页 |
| ·SI 仿真工具软件介绍 | 第63-66页 |
| ·HSPICE | 第63-64页 |
| ·Ansys Designer6.1 | 第64-65页 |
| ·Ansys SIwave5.0 | 第65-66页 |
| ·链路仿真及 SI 分析 | 第66-81页 |
| ·频域方面 | 第66-70页 |
| ·时域方面 | 第70-81页 |
| ·14Gbps 速率的仿真与讨论 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第六章 结论与展望 | 第83-85页 |
| ·本文工作总结 | 第83页 |
| ·工作展望 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-89页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第89页 |
