摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
·课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
·均热板研究现状 | 第11-14页 |
·烧结扩散焊接研究现状 | 第14-20页 |
·烧结扩散焊接定义 | 第14-15页 |
·烧结扩散焊接与粉末烧结对比 | 第15页 |
·烧结扩散焊接与传统密封连接技术对比 | 第15-17页 |
·扩散焊接的原理及影响因素 | 第17-19页 |
·烧结扩散焊接的研究进展 | 第19-20页 |
·研究目标及研究内容 | 第20-22页 |
·课题来源 | 第20页 |
·研究胃标 | 第20-21页 |
·研究内容 | 第21-22页 |
第二章 实验材料与研究方法 | 第22-29页 |
·引言 | 第22页 |
·实验材料 | 第22-23页 |
·烧结扩散焊设备及工艺 | 第23-25页 |
·烧结扩散焊设备 | 第23-24页 |
·烧结扩散焊工艺 | 第24-25页 |
·金相试样的制备 | 第25-26页 |
·实验及研究方法 | 第26-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第三章 烧结扩散焊试样和模具形变的数值模拟 | 第29-36页 |
·引言 | 第29页 |
·有限元分析软件ANSYS Workbench简介 | 第29-31页 |
·烧结扩散焊试样和模具的有限元分析 | 第31-35页 |
·有限元模型的建立 | 第31-34页 |
·形变分析 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第四章 烧结扩散焊接的接头性能研究 | 第36-53页 |
·引言 | 第36页 |
·焊接工艺对焊接接头力学性能影响的探讨 | 第36-44页 |
·焊缝的硬度测试 | 第36-38页 |
·剪切性能 | 第38-44页 |
·焊接接头的显微组织与断口分析 | 第44-52页 |
·金相分析 | 第44-47页 |
·断□分析 | 第47-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第五章 烧结扩散焊件表面粗糖度的实验研究 | 第53-75页 |
·引言 | 第53-54页 |
·粗糙度对于烧结扩散焊接强度的影响 | 第54-60页 |
·表面粗糙度概述 | 第54-55页 |
·待焊接试样的制备 | 第55-57页 |
·待焊接试样表面粗糙度的测量 | 第57-58页 |
·不同粗糙度焊接试样的接头强度测试 | 第58-60页 |
·烧结扩散焊件表面粗糙度的红外预检测 | 第60-73页 |
·红外测试的原理 | 第60-62页 |
·实验装置及步骤 | 第62-65页 |
·实验数据处理 | 第65-71页 |
·实验结果 | 第71-73页 |
·本章小结 | 第73-75页 |
结论与展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第81-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
答辩委员会对论文的评定意见 | 第83页 |