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均热板烧结扩散焊接机理研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-22页
   ·课题研究背景及意义第10-11页
   ·均热板研究现状第11-14页
   ·烧结扩散焊接研究现状第14-20页
     ·烧结扩散焊接定义第14-15页
     ·烧结扩散焊接与粉末烧结对比第15页
     ·烧结扩散焊接与传统密封连接技术对比第15-17页
     ·扩散焊接的原理及影响因素第17-19页
     ·烧结扩散焊接的研究进展第19-20页
   ·研究目标及研究内容第20-22页
     ·课题来源第20页
     ·研究胃标第20-21页
     ·研究内容第21-22页
第二章 实验材料与研究方法第22-29页
   ·引言第22页
   ·实验材料第22-23页
   ·烧结扩散焊设备及工艺第23-25页
     ·烧结扩散焊设备第23-24页
     ·烧结扩散焊工艺第24-25页
   ·金相试样的制备第25-26页
   ·实验及研究方法第26-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 烧结扩散焊试样和模具形变的数值模拟第29-36页
   ·引言第29页
   ·有限元分析软件ANSYS Workbench简介第29-31页
   ·烧结扩散焊试样和模具的有限元分析第31-35页
     ·有限元模型的建立第31-34页
     ·形变分析第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 烧结扩散焊接的接头性能研究第36-53页
   ·引言第36页
   ·焊接工艺对焊接接头力学性能影响的探讨第36-44页
     ·焊缝的硬度测试第36-38页
     ·剪切性能第38-44页
   ·焊接接头的显微组织与断口分析第44-52页
     ·金相分析第44-47页
     ·断□分析第47-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 烧结扩散焊件表面粗糖度的实验研究第53-75页
   ·引言第53-54页
   ·粗糙度对于烧结扩散焊接强度的影响第54-60页
     ·表面粗糙度概述第54-55页
     ·待焊接试样的制备第55-57页
     ·待焊接试样表面粗糙度的测量第57-58页
     ·不同粗糙度焊接试样的接头强度测试第58-60页
   ·烧结扩散焊件表面粗糙度的红外预检测第60-73页
     ·红外测试的原理第60-62页
     ·实验装置及步骤第62-65页
     ·实验数据处理第65-71页
     ·实验结果第71-73页
   ·本章小结第73-75页
结论与展望第75-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第81-82页
致谢第82-83页
答辩委员会对论文的评定意见第83页

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