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芯片代工企业生产一线绩效评估

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·课题研究的背景第7-12页
     ·全球芯片代工业现状与趋势第7-11页
     ·芯片代工业生产特点及人员管理要求第11-12页
     ·一线作业人员绩效评估的意义第12页
   ·国内外研究现状第12-14页
   ·课题研究的目标和方法第14-17页
     ·课题研究的目标第14-15页
     ·课题研究的方法与技术路线第15-17页
第二章 绩效管理的相关理论综述第17-27页
   ·全方位认识绩效与绩效管理第17-22页
     ·绩效及绩效管理的基本概念第17-18页
     ·绩效管理的目的第18-19页
     ·绩效考核和绩效管理的区别和联系第19页
     ·绩效管理的基本流程介绍第19-22页
     ·有效的绩效管理体系的特征第22页
   ·绩效考核的方法第22-27页
     ·考核方法的分类第22-23页
     ·基础绩效考核方法的介绍和比较第23-27页
第三章 企业现状与问题分析第27-31页
   ·现状与问题分析第27-29页
     ·企业现状与挑战第27-28页
     ·SMIC-TJ 基本生产运行情况第28-29页
   ·SMIC-TJ 生产一线绩效评估存在的问题第29-31页
第四章 S公司生产一线绩效评估改善方案第31-50页
   ·改善目标与方法的选择第31-33页
     ·企业的战略目标第31页
     ·考核方法的选择第31-32页
     ·关键绩效指标(KPI)考核介绍第32-33页
   ·基于 KPI 的生产一线绩效评估体系设计第33-50页
     ·绩效改善的基本流程第33-34页
     ·KPI 选取第34-37页
     ·绩效评估计划第37-38页
     ·评估方法与标准的确定第38-47页
     ·绩效评估作业与改进第47-50页
第五章 S公司生产一线绩效评估实施后效果评估第50-53页
   ·SMIC-TJ 生产相关 KPI 改善第50-51页
   ·SMIC-TJ 一线员工绩效考评 KPI 改善第51-53页
第六章 结论与展望第53-55页
   ·结论第53-54页
   ·展望第54-55页
参考文献第55-57页
致谢第57页

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