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金属表面硅烷化处理工作液水解度与循环工艺研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
1 绪论第9-23页
   ·金属表面防腐蚀处理概况第9-12页
     ·金属表面的腐蚀第9-10页
     ·金属表面防腐蚀处理的发展历史与进程第10-11页
     ·金属表面防腐蚀处理的国内外研究现状第11-12页
   ·硅烷偶联剂的种类及应用概述第12-19页
     ·硅烷偶联剂的应用第13-15页
     ·硅烷偶联剂水解机理研究第15-17页
     ·国外研究现状第17-18页
     ·国内研究现状第18-19页
   ·金属表面处理工艺第19-20页
     ·磷化工艺第19页
     ·硅烷化处理第19页
     ·陶化工艺第19-20页
   ·硅烷化处理工艺的现状第20-22页
     ·金属预处理第20-21页
     ·成膜工艺第21页
     ·成膜原理第21-22页
   ·本文研究的目的、意义和内容第22-23页
     ·本论文的研究意义第22页
     ·本论文的研究内容第22-23页
2 实验内容及方法第23-33页
   ·实验主要药品第23-25页
     ·药品和试剂第23-24页
     ·主要药品介绍第24-25页
   ·实验仪器与设备第25页
   ·实验流程图第25-26页
   ·硅烷水解过程中甲醇浓度的测量第26-27页
     ·试剂的配置第26页
     ·标准曲线的绘制第26页
     ·硅烷水解工作液的配制与测定第26-27页
   ·硅烷水解过程中醋酸浓度的测量第27页
     ·醋酸标准溶液的测量第27页
     ·硅烷水解工作液的配制与测定第27页
   ·硅含量检测第27-29页
     ·试剂的配制第28页
     ·标准曲线的绘制第28页
     ·母液的制取第28-29页
     ·待测液的配制第29页
     ·硅含量的测定第29页
   ·硅烷膜的检测第29-30页
     ·CuSO4溶液点蚀实验第29页
     ·微观形貌分析(SEM)第29-30页
     ·膜的附着力检测第30页
   ·循环液的检测第30-33页
     ·Cl—浓度的检测第30页
     ·Fe~(3+)浓度的检测第30-31页
     ·红外光谱分析第31页
     ·pH 及电导率检测第31-32页
     ·COD 值的测定第32-33页
3 硅烷体系水解程度研究第33-47页
   ·硅烷水解工艺理论第33-34页
     ·硅烷偶联剂水解机理第33页
     ·BAS/ VATS 混合硅烷水解体系机理第33-34页
   ·BAS/ VATS 水解度测定第34-35页
     ·BAS 水解度测定第35页
     ·VATS 水解度测定第35页
   ·结果与讨论第35-45页
     ·甲醇标准曲线第35-36页
     ·不同比例混和硅烷对 BAS 水解的影响第36页
     ·稀释对于 BAS 水解的影响第36-38页
     ·BAS 水解度的计算第38页
     ·醋酸标准曲线第38-39页
     ·不同比例混和硅烷对 VATS 水解的影响第39-40页
     ·稀释对 VATS 水解的影响第40-41页
     ·VATS 水解度的计算第41页
     ·不同比例硅烷水解工作液膜性能分析第41-44页
     ·不同比例硅烷膜的稳定性第44-45页
   ·本章小结第45-47页
4 硅烷工作液循环工艺研究第47-59页
   ·处理量与硅烷膜耐腐蚀时间之间的关系第47-49页
   ·硅含量测定结果第49-50页
   ·废液中 Cl~-和 Fe~(3+)浓度分析第50-52页
     ·Cl~-的结果与分析第50-51页
     ·Fe~(3+)的结果与分析第51-52页
   ·红外光谱表征第52-54页
   ·pH 与电导率分析第54-55页
   ·COD 值的测定第55页
   ·循环实验结果讨论第55-57页
   ·本章小结第57-59页
5 结论与展望第59-61页
   ·结论第59-60页
   ·展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-66页
附录第66页
 A. 作者在攻读学位期间取得的科研成果第66页

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