金属表面硅烷化处理工作液水解度与循环工艺研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
1 绪论 | 第9-23页 |
·金属表面防腐蚀处理概况 | 第9-12页 |
·金属表面的腐蚀 | 第9-10页 |
·金属表面防腐蚀处理的发展历史与进程 | 第10-11页 |
·金属表面防腐蚀处理的国内外研究现状 | 第11-12页 |
·硅烷偶联剂的种类及应用概述 | 第12-19页 |
·硅烷偶联剂的应用 | 第13-15页 |
·硅烷偶联剂水解机理研究 | 第15-17页 |
·国外研究现状 | 第17-18页 |
·国内研究现状 | 第18-19页 |
·金属表面处理工艺 | 第19-20页 |
·磷化工艺 | 第19页 |
·硅烷化处理 | 第19页 |
·陶化工艺 | 第19-20页 |
·硅烷化处理工艺的现状 | 第20-22页 |
·金属预处理 | 第20-21页 |
·成膜工艺 | 第21页 |
·成膜原理 | 第21-22页 |
·本文研究的目的、意义和内容 | 第22-23页 |
·本论文的研究意义 | 第22页 |
·本论文的研究内容 | 第22-23页 |
2 实验内容及方法 | 第23-33页 |
·实验主要药品 | 第23-25页 |
·药品和试剂 | 第23-24页 |
·主要药品介绍 | 第24-25页 |
·实验仪器与设备 | 第25页 |
·实验流程图 | 第25-26页 |
·硅烷水解过程中甲醇浓度的测量 | 第26-27页 |
·试剂的配置 | 第26页 |
·标准曲线的绘制 | 第26页 |
·硅烷水解工作液的配制与测定 | 第26-27页 |
·硅烷水解过程中醋酸浓度的测量 | 第27页 |
·醋酸标准溶液的测量 | 第27页 |
·硅烷水解工作液的配制与测定 | 第27页 |
·硅含量检测 | 第27-29页 |
·试剂的配制 | 第28页 |
·标准曲线的绘制 | 第28页 |
·母液的制取 | 第28-29页 |
·待测液的配制 | 第29页 |
·硅含量的测定 | 第29页 |
·硅烷膜的检测 | 第29-30页 |
·CuSO4溶液点蚀实验 | 第29页 |
·微观形貌分析(SEM) | 第29-30页 |
·膜的附着力检测 | 第30页 |
·循环液的检测 | 第30-33页 |
·Cl—浓度的检测 | 第30页 |
·Fe~(3+)浓度的检测 | 第30-31页 |
·红外光谱分析 | 第31页 |
·pH 及电导率检测 | 第31-32页 |
·COD 值的测定 | 第32-33页 |
3 硅烷体系水解程度研究 | 第33-47页 |
·硅烷水解工艺理论 | 第33-34页 |
·硅烷偶联剂水解机理 | 第33页 |
·BAS/ VATS 混合硅烷水解体系机理 | 第33-34页 |
·BAS/ VATS 水解度测定 | 第34-35页 |
·BAS 水解度测定 | 第35页 |
·VATS 水解度测定 | 第35页 |
·结果与讨论 | 第35-45页 |
·甲醇标准曲线 | 第35-36页 |
·不同比例混和硅烷对 BAS 水解的影响 | 第36页 |
·稀释对于 BAS 水解的影响 | 第36-38页 |
·BAS 水解度的计算 | 第38页 |
·醋酸标准曲线 | 第38-39页 |
·不同比例混和硅烷对 VATS 水解的影响 | 第39-40页 |
·稀释对 VATS 水解的影响 | 第40-41页 |
·VATS 水解度的计算 | 第41页 |
·不同比例硅烷水解工作液膜性能分析 | 第41-44页 |
·不同比例硅烷膜的稳定性 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-47页 |
4 硅烷工作液循环工艺研究 | 第47-59页 |
·处理量与硅烷膜耐腐蚀时间之间的关系 | 第47-49页 |
·硅含量测定结果 | 第49-50页 |
·废液中 Cl~-和 Fe~(3+)浓度分析 | 第50-52页 |
·Cl~-的结果与分析 | 第50-51页 |
·Fe~(3+)的结果与分析 | 第51-52页 |
·红外光谱表征 | 第52-54页 |
·pH 与电导率分析 | 第54-55页 |
·COD 值的测定 | 第55页 |
·循环实验结果讨论 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
5 结论与展望 | 第59-61页 |
·结论 | 第59-60页 |
·展望 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
附录 | 第66页 |
A. 作者在攻读学位期间取得的科研成果 | 第66页 |