集成印制电路板埋嵌超薄芯板电容及碳浆电阻技术与工艺研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-12页 |
第一章 引言 | 第12-21页 |
·印制电路板的定义、特定及分类 | 第12-14页 |
·定义 | 第12页 |
·特点 | 第12-13页 |
·分类 | 第13-14页 |
·埋嵌电容、电阻技术介绍 | 第14-18页 |
·技术背景 | 第14页 |
·技术特点 | 第14-15页 |
·技术实现方法 | 第15-16页 |
·技术发展及现状 | 第16-18页 |
·课题研究内容 | 第18-19页 |
·蚀刻超薄芯板制作埋嵌电容 PCB | 第18-19页 |
·丝网印刷导电碳浆制作埋嵌电阻 PCB | 第19页 |
·课题研究目的及意义 | 第19-21页 |
第二章 埋嵌电容、电阻 PCB 原理、设计及工艺 | 第21-27页 |
·埋嵌电容 PCB 原理、设计及工艺 | 第21-24页 |
·原理 | 第21页 |
·设计 | 第21-23页 |
·工艺 | 第23-24页 |
·埋嵌电阻 PCB 原理、设计及工艺 | 第24-27页 |
·原理 | 第24-25页 |
·设计 | 第25页 |
·工艺 | 第25-27页 |
第三章 埋嵌电容 PCB 关键工艺研究 | 第27-42页 |
·内层图形转移 | 第27-29页 |
·设备及参数 | 第27页 |
·关键点控制方法 | 第27-29页 |
·压合 | 第29-34页 |
·设备及参数 | 第29-30页 |
·关键点控制方法 | 第30-33页 |
·层压品质测试 | 第33-34页 |
·钻孔 | 第34-37页 |
·设备及参数 | 第34-35页 |
·钻孔品质测试 | 第35-37页 |
·孔金属化 | 第37-40页 |
·工艺参数 | 第37页 |
·孔金属化品质测试 | 第37-40页 |
·本章小结 | 第40-42页 |
第四章 埋嵌电阻 PCB 关键工艺研究 | 第42-56页 |
·提升丝网印刷电阻阻值精密度 | 第42-44页 |
·提升丝网印刷电阻阻值准确度 | 第44-50页 |
·阻值准确度影响因素分析 | 第44-45页 |
·第一类线路分布影响的改善 | 第45-47页 |
·第二类线路分布影响的改善 | 第47-49页 |
·图形补偿 | 第49-50页 |
·丝网印刷电阻埋嵌工艺研究 | 第50-54页 |
·埋嵌电阻的制作 | 第50-51页 |
·固化温度影响 | 第51-53页 |
·固化时间影响 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-56页 |
第五章 埋嵌电容性能研究 | 第56-66页 |
·容值测量 | 第56-58页 |
·容值精度测试 | 第56-57页 |
·方法及仪器 | 第56页 |
·结果 | 第56-57页 |
·电路结构对测量容值的影响 | 第57-58页 |
·方法及仪器 | 第57页 |
·结果 | 第57-58页 |
·埋嵌电容 PCB 耐电压性能测试 | 第58-59页 |
·方法及仪器 | 第58页 |
·结果 | 第58-59页 |
·材料吸水性及高温高湿测试 | 第59-61页 |
·超薄芯板吸水性测试 | 第59-60页 |
·方法及仪器 | 第59页 |
·结果 | 第59-60页 |
·埋嵌电容 PCB 高温高湿测试 | 第60-61页 |
·方法及仪器 | 第60页 |
·结果 | 第60-61页 |
·埋嵌电容 PCB 热应力测试 | 第61-65页 |
·回流焊测试 | 第61-63页 |
·方法及仪器 | 第61-62页 |
·结果 | 第62-63页 |
·冷热冲击测试 | 第63-65页 |
·方法及仪器 | 第63-64页 |
·结果 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第六章 埋嵌电阻性能研究 | 第66-72页 |
·埋嵌电阻 PCB 高温高湿测试 | 第66-67页 |
·方法及仪器 | 第66页 |
·结果 | 第66-67页 |
·埋嵌电阻 PCB 热应力测试 | 第67-71页 |
·回流焊测试 | 第67-69页 |
·方法及仪器 | 第67-68页 |
·结果 | 第68-69页 |
·冷热冲击测试 | 第69-71页 |
·方法及仪器 | 第69页 |
·结果 | 第69-71页 |
·本章小结 | 第71-72页 |
第七章 结论 | 第72-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-78页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第78-79页 |