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集成印制电路板埋嵌超薄芯板电容及碳浆电阻技术与工艺研究

摘要第1-6页
Abstract第6-12页
第一章 引言第12-21页
   ·印制电路板的定义、特定及分类第12-14页
     ·定义第12页
     ·特点第12-13页
     ·分类第13-14页
   ·埋嵌电容、电阻技术介绍第14-18页
     ·技术背景第14页
     ·技术特点第14-15页
     ·技术实现方法第15-16页
     ·技术发展及现状第16-18页
   ·课题研究内容第18-19页
     ·蚀刻超薄芯板制作埋嵌电容 PCB第18-19页
     ·丝网印刷导电碳浆制作埋嵌电阻 PCB第19页
   ·课题研究目的及意义第19-21页
第二章 埋嵌电容、电阻 PCB 原理、设计及工艺第21-27页
   ·埋嵌电容 PCB 原理、设计及工艺第21-24页
     ·原理第21页
     ·设计第21-23页
     ·工艺第23-24页
   ·埋嵌电阻 PCB 原理、设计及工艺第24-27页
     ·原理第24-25页
     ·设计第25页
     ·工艺第25-27页
第三章 埋嵌电容 PCB 关键工艺研究第27-42页
   ·内层图形转移第27-29页
     ·设备及参数第27页
     ·关键点控制方法第27-29页
   ·压合第29-34页
     ·设备及参数第29-30页
     ·关键点控制方法第30-33页
     ·层压品质测试第33-34页
   ·钻孔第34-37页
     ·设备及参数第34-35页
     ·钻孔品质测试第35-37页
   ·孔金属化第37-40页
     ·工艺参数第37页
     ·孔金属化品质测试第37-40页
   ·本章小结第40-42页
第四章 埋嵌电阻 PCB 关键工艺研究第42-56页
   ·提升丝网印刷电阻阻值精密度第42-44页
   ·提升丝网印刷电阻阻值准确度第44-50页
     ·阻值准确度影响因素分析第44-45页
     ·第一类线路分布影响的改善第45-47页
     ·第二类线路分布影响的改善第47-49页
     ·图形补偿第49-50页
   ·丝网印刷电阻埋嵌工艺研究第50-54页
     ·埋嵌电阻的制作第50-51页
     ·固化温度影响第51-53页
     ·固化时间影响第53-54页
   ·本章小结第54-56页
第五章 埋嵌电容性能研究第56-66页
   ·容值测量第56-58页
     ·容值精度测试第56-57页
       ·方法及仪器第56页
       ·结果第56-57页
     ·电路结构对测量容值的影响第57-58页
       ·方法及仪器第57页
       ·结果第57-58页
   ·埋嵌电容 PCB 耐电压性能测试第58-59页
     ·方法及仪器第58页
     ·结果第58-59页
   ·材料吸水性及高温高湿测试第59-61页
     ·超薄芯板吸水性测试第59-60页
       ·方法及仪器第59页
       ·结果第59-60页
     ·埋嵌电容 PCB 高温高湿测试第60-61页
       ·方法及仪器第60页
       ·结果第60-61页
   ·埋嵌电容 PCB 热应力测试第61-65页
     ·回流焊测试第61-63页
       ·方法及仪器第61-62页
       ·结果第62-63页
     ·冷热冲击测试第63-65页
       ·方法及仪器第63-64页
       ·结果第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第六章 埋嵌电阻性能研究第66-72页
   ·埋嵌电阻 PCB 高温高湿测试第66-67页
     ·方法及仪器第66页
     ·结果第66-67页
   ·埋嵌电阻 PCB 热应力测试第67-71页
     ·回流焊测试第67-69页
       ·方法及仪器第67-68页
       ·结果第68-69页
     ·冷热冲击测试第69-71页
       ·方法及仪器第69页
       ·结果第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第七章 结论第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-78页
攻读学位期间的研究成果第78-79页

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