半导体硅表面化学沉积Ni-P金属化层的研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| ·化学镀 | 第7-15页 |
| ·化学镀及其机理 | 第7-9页 |
| ·化学镀镍的工艺参数 | 第9-11页 |
| ·化学镀镍的分类及功能 | 第11-15页 |
| ·硅与化学镀 | 第15-19页 |
| ·硅的性质 | 第15-17页 |
| ·化学镀在硅上的应用 | 第17-19页 |
| ·本课题的研究内容、国内外现状 | 第19-21页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| ·研究现状 | 第20-21页 |
| 第二章 碱性化学镀的络合体系 | 第21-37页 |
| ·前言 | 第21-22页 |
| ·实验仪器与材料 | 第22页 |
| ·实验步骤及方法 | 第22-24页 |
| ·预处理 | 第23页 |
| ·化学镀液配制 | 第23-24页 |
| ·表征方法 | 第24页 |
| ·结果与讨论 | 第24-36页 |
| ·络合体系的选择 | 第24-28页 |
| ·各温度下的柠檬酸+辅助络合剂络合体系 | 第28-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 低温低磷化学镀 | 第37-47页 |
| ·前言 | 第37-38页 |
| ·实验仪器和材料 | 第38页 |
| ·实验步骤及方法 | 第38-40页 |
| ·预处理 | 第38-39页 |
| ·化学镀液配制 | 第39页 |
| ·表征方法 | 第39-40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-46页 |
| ·柠檬酸的影响 | 第40-42页 |
| ·次亚磷酸钠的影响 | 第42页 |
| ·温度的影响 | 第42-43页 |
| ·pH的影响 | 第43页 |
| ·镀液稳定性及镀层结合力 | 第43-44页 |
| ·超低温(20-30℃)化学镀镍的研究 | 第44-45页 |
| ·低温低磷化学镀镍的原理分析 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 硅上化学镀镍 | 第47-56页 |
| ·前言 | 第47-48页 |
| ·实验仪器和材料 | 第48页 |
| ·实验步骤及方法 | 第48-50页 |
| ·预处理 | 第48页 |
| ·化学镀液配制 | 第48-49页 |
| ·表征方法 | 第49-50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-55页 |
| ·柠檬酸的影响 | 第50-51页 |
| ·辅助络合剂的影响 | 第51-52页 |
| ·温度的影响 | 第52-53页 |
| ·pH的影响 | 第53页 |
| ·十二烷基硫酸钠的影响 | 第53-55页 |
| ·硅上直接化学镀镍的原理分析 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 作者简介 | 第62页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第62-63页 |
