圆平动化学机械抛光的流体动力性能及材料去除率研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-18页
·课题背景	第9-10页
·CMP国内外研究现状	第10-16页
·CMP流动性能分析的研究现状	第10-13页
·CMP材料去除率的研究现状	第13-16页
·本文的主要研究内容	第16-18页
第2章 圆平动CMP数学模型的建立及求解	第18-33页
·引言	第18页
·圆平动CMP的运动关系	第18-19页
·圆平动CMP的数学模型的建立	第19-27页
·平均Reynolds方程的建立	第19-20页
·接触压力方程的建立	第20-21页
·抛光垫弹性变形方程	第21-24页
·平均膜厚方程的建立	第24-26页
·载荷方程的建立	第26页
·转矩方程的建立	第26-27页
·模型的求解过程	第27-32页
·基本方程的无量纲化	第27-28页
·基本方程的离散化	第28-29页
·基本方程的求解	第29-32页
·本章小结	第32-33页
第3章 圆平动CMP流体动力性能数值分析	第33-47页
·引言	第33页
·圆平动CMP的流体动力性能仿真分析	第33-37页
·各工况参数对CMP的流动性能的影响	第37-46页
·本章小结	第46-47页
第4章 圆平动CMP材料去除率模型	第47-58页
·引言	第47页
·圆平动CMP材料去除率模型	第47-52页
·工件、磨粒和抛光垫的接触模型	第47-48页
·工件表面材料的去除	第48-49页
·单颗磨粒对工件表面材料的去除	第49-52页
·材料去除率的分析	第52-57页
·磨粒参数对材料去除率的影响	第52-54页
·工况参数对材料去除率的影响	第54-57页
·本章小结	第57-58页
结论	第58-60页
参考文献	第60-64页
攻读学位期间发表的学术论文	第64-66页
致谢	第66页