铜基电镀Ni-P合金工艺和性能的研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第1章 选题背景与文献综述 | 第9-17页 |
·前言 | 第9-10页 |
·结晶器失效分析 | 第10页 |
·结晶器表面镀层发展现状 | 第10-15页 |
·镀铬层(1965年开发) | 第10-11页 |
·镀镍层(1970年开发) | 第11页 |
·镍铬复合镀层(1978年开发) | 第11-12页 |
·镍铁合金镀层(1980年开发) | 第12页 |
·镍钴合金镀层(1995年开发) | 第12-13页 |
·镍磷镀层 | 第13-14页 |
·新镀层 | 第14页 |
·前景 | 第14-15页 |
·课题的选择 | 第15-16页 |
·电镀的选择 | 第15-16页 |
·Ni-P合金的选择 | 第16页 |
·论文的主要研究内容 | 第16-17页 |
第2章 电镀Ni-P合金的工艺性能研究 | 第17-27页 |
·实验设计 | 第17-20页 |
·实验方案 | 第17-18页 |
·实验装置与实验材料 | 第18-19页 |
·电镀工艺流程 | 第19-20页 |
·镀液成分和电镀工艺参数对镀速的影响 | 第20-22页 |
·镀液的电化学分析 | 第22-23页 |
·分散能力实验 | 第23-25页 |
·本章小结 | 第25-27页 |
第3章 电镀Ni-P合金镀层质量分析与测试 | 第27-37页 |
·镀液成分和电镀工艺参数对镀层成分的影响 | 第27-30页 |
·镀液成分和电镀工艺参数对镀层硬度的影响 | 第30-31页 |
·镀层中磷含量与镀层硬度的关系 | 第31-32页 |
·镀液成分和电镀工艺参数对镀层内应力的影响 | 第32-34页 |
·镀液成分和电镀工艺参数对镀层导热性的影响 | 第34-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第4章 电镀Ni-P合金镀层摩擦磨损性能研究 | 第37-60页 |
·镀液成分和电镀工艺参数对耐磨性的影响 | 第37-41页 |
·磨损体积 | 第38-39页 |
·摩擦系数 | 第39-41页 |
·镀层的热处理性能 | 第41-52页 |
·硬度与表面形貌 | 第42-44页 |
·耐磨性 | 第44-47页 |
·金相组织 | 第47-48页 |
·XRD分析 | 第48-52页 |
·差热分析 | 第52-55页 |
·最匹配配方的选择 | 第55-59页 |
·镀层形貌 | 第56页 |
·镀层硬度 | 第56-57页 |
·镀层耐磨性 | 第57-58页 |
·镀层导热性 | 第58页 |
·镀层与基体的结合强度 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第5章 镀层的梯度设计 | 第60-65页 |
·镀层设计与制备 | 第60-61页 |
·镀层成分与性能测试 | 第61-64页 |
·梯度镀层形貌特征和力学性能 | 第62-64页 |
·梯度镀层的成分测量 | 第64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
第6章 结论、意义与展望 | 第65-68页 |
·结论 | 第65-66页 |
·意义 | 第66页 |
·展望 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第73页 |