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分步反应法制备MgB2线材的微结构和超导电性研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-20页
   ·研究MgB_2超导材料的意义第12-13页
   ·MgB_2基本的物理化学特性第13-14页
   ·MgB_2超导体的临界参数第14-18页
     ·临界温度第14-15页
     ·临界电流第15-16页
     ·临界磁场第16-18页
   ·本论文的主要研究内容第18-20页
第2章 分步反应法MgB_2超导线材的制备与性能表征第20-34页
   ·MgB_2超导线材的制备方法第20-26页
     ·扩散法第20页
     ·粉末装管(PIT)技术第20-21页
     ·MgB_2粉末连续包覆焊管轧制(CTFF)技术第21-22页
     ·分步反应法第22-26页
   ·化学掺杂对MgB_2超导电性的影响第26-28页
     ·C掺杂的影响第26-27页
     ·金属掺杂的影响第27页
     ·化合物掺杂的影响第27-28页
   ·MgB_2超导线材的性能表征方法第28-32页
     ·X射线衍射(XRD)第28-29页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第29-30页
     ·能谱分析仪(EDS)第30页
     ·磁性测量超导量子干涉仪(SQUID)第30-31页
     ·物性测量系统PPMS第31页
     ·G-M制冷机系统(5~50K)第31-32页
   ·本章小结第32-34页
第3章 SiC掺杂对分步反应法制备MgB_2线材的微观结构及超导电性的影响第34-60页
 前言第34页
   ·分步反应法样品制备与性能表征第34-35页
   ·SiC不同掺杂量对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材相组成的影响第35-39页
     ·晶态B粉制备样品相组成的分析第35-36页
     ·非晶态B粉制备样品相组成的分析第36-37页
     ·对比不同前驱B粉的相组成的分析第37-39页
   ·热处理温度对分步反应法制备MgB_2线材相组成的影响第39-44页
     ·热处理温度对晶态B粉制备样品相组成的影响第39-40页
     ·热处理温度对非晶态B粉制备样品相组成的影响第40-44页
     ·对比不同温度下前驱B粉的相组成的分析第44页
   ·SiC掺杂对分步反应法制备MgB_2超导线材的微观结构的影响第44-49页
     ·晶态B粉制备样品的微观结构第44-46页
     ·非晶态B粉制备样品的微观结构第46-48页
     ·对比不同前驱粉末制备样品的微观结构第48-49页
   ·分步反应法的界面扩散行为第49-53页
   ·SiC掺杂对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材的超导电性影响第53-59页
   ·本章小结第59-60页
第4章 TiC掺杂对分步反应法制备MgB_2线材的微观结构及超导电性的影响第60-78页
 前言第60页
   ·分步反应法样品制备与性能表征第60-61页
   ·TiC的不同掺杂量对分步反应法MgB_2线材相组成的影响第61-64页
     ·晶态B粉制备样品相组成的分析第61-62页
     ·非晶态B粉制备样品相组成的分析第62-63页
     ·对比不同前驱B粉的相组成的分析第63-64页
   ·不同热处理温度对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材相组成的影响第64-66页
     ·热处理温度对晶态B粉制备样品相组成的影响第64-65页
     ·热处理温度对非晶态B粉制备样品相组成的影响第65-66页
     ·对比不同温度下不同前驱B粉的相组成的影响第66页
   ·TiC掺杂对分步反应法MgB_2超导线材的微观结构影响第66-72页
     ·晶态B粉制备样品的微观结构第66-70页
     ·非晶态B粉制备样品的微观结构第70页
     ·对比不同前驱粉末制备样品的微观结构第70-72页
   ·分步反应法TiC掺杂的界面扩散行为第72-74页
   ·TiC掺杂对分步反应法MgB_2/Nb/Cu线材的超导电性影响第74-76页
   ·本章小结第76-78页
第5章 结论与展望第78-80页
参考文献第80-84页
致谢第84页

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