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无铅焊锡材料动态力学性能研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第1章 绪论第7-12页
   ·微电子封装技术简介第7-8页
   ·跌落/冲击可靠性第8-11页
     ·国内外研究现状第8-10页
     ·焊锡材料的动态性能测试第10-11页
   ·论文主要工作第11-12页
第2章 霍普金森拉压杆测试技术第12-23页
   ·引言第12页
   ·材料动态力学性能测试技术第12-13页
   ·霍普金森拉压杆测试技术(SHPB/SHTB)第13-22页
     ·压杆技术第13页
     ·测试装置第13-15页
     ·SHPB 测试基本原理第15-16页
     ·应变片动态标定第16-17页
     ·动态拉伸实验第17-19页
     ·实验数据处理系统第19-22页
     ·SHPB/SHTB 测试技术的优缺点第22页
   ·本章小结第22-23页
第3章 无铅焊锡材料的动态力学性能第23-35页
   ·引言第23页
   ·试件的制备第23-25页
   ·实验结果分析与讨论第25-34页
     ·压缩实验第25-29页
     ·拉伸实验第29-34页
   ·本章结论第34-35页
第4章 焊锡材料的Johnson-Cook 模型第35-49页
   ·引言第35页
   ·Johnson-Cook 模型第35-37页
     ·焊锡材料本构模型研究现状第35页
     ·Johnson-Cook 模型第35-36页
     ·Johnson-Cook 模型中的参数确定第36-37页
   ·Johnson-Cook 模型的验证与应用第37-48页
     ·有限元模型第37-38页
     ·输入应力脉冲第38-40页
     ·模拟结果与分析第40-48页
   ·本章结论第48-49页
结论第49-50页
参考文献第50-54页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第54-55页
致谢第55页

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