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RE对低银SnAgCu焊点蠕变及时效特性的影响

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第1章 绪论第8-18页
   ·引言第8-9页
   ·微电子连接用无铅钎料的研究现状第9-12页
     ·微电子连接用无铅钎料第9-11页
     ·SnAgCu系钎料合金第11-12页
   ·微电子连接的可靠性第12-17页
     ·焊点的蠕变特性及研究现状第13-16页
     ·时效引起的失效第16页
     ·焊点的热疲劳行为第16-17页
   ·本文主要研究内容第17-18页
第2章 试验方案与方法第18-25页
   ·试验设计方案第18-19页
   ·微电子连接用无铅钎料合金制备第19页
   ·试验方法第19-25页
     ·蠕变试样的制备第19-21页
     ·蠕变寿命测定第21-22页
     ·钎焊试验第22页
     ·时效处理第22页
     ·钎焊焊点剪切性能测试第22-23页
     ·显微组织观察与分析第23-24页
     ·金属间化合物厚度的测定第24-25页
第3章 SnAgCu 系钎料焊点的蠕变特性第25-38页
   ·RE 含量对 Sn2.5Ag0.7CuXRE 钎焊焊点蠕变寿命的影响第25-33页
     ·RE 含量对 Sn2.5Ag0.7CuXRE 钎焊焊点蠕变寿命的影响第25-27页
     ·钎料合金及钎焊焊点的组织分析第27-30页
     ·钎焊焊点蠕变裂纹的萌生第30-31页
     ·钎焊焊点的坡口金相及 TEM的标定第31-33页
   ·环境条件对 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 蠕变断裂寿命的影响第33-36页
     ·应力影响第33-35页
     ·温度影响第35-36页
   ·小结第36-38页
第4章 SnAgCu 系钎料焊点的时效特性第38-54页
   ·RE 含量对 SnAgCu 系钎料合金焊点剪切强度的影响第38-39页
   ·时效时间对 SnAgCu 系钎料合金钎焊焊点剪切强度的影响第39-42页
   ·时效时间对微观组织和焊点 IMC 的影响第42-49页
     ·时效时间对钎料合金显微组织的影响第42-43页
     ·焊点界面区 IMC 及其长大动力学第43-49页
   ·时效温度对焊点剪切强度和剪切断口的影响第49-50页
   ·时效温度对钎料合金及焊点组织的影响第50-53页
     ·时效温度对钎料合金显微组织的影响第50-51页
     ·时效温度对焊点界面区 IMC 的影响第51-53页
   ·小结第53-54页
第5章 RE 在 SnAgCu 系合金及焊点中的作用第54-57页
   ·RE 的吸附作用第54-55页
   ·RE 对界面区金属间化合物的影响第55-56页
   ·小结第56-57页
第6章 结论第57-59页
参考文献第59-63页
致谢第63-64页
攻读硕士学位期间的研究成果第64-66页
详细摘要第66-73页

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