摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-18页 |
·引言 | 第8-9页 |
·微电子连接用无铅钎料的研究现状 | 第9-12页 |
·微电子连接用无铅钎料 | 第9-11页 |
·SnAgCu系钎料合金 | 第11-12页 |
·微电子连接的可靠性 | 第12-17页 |
·焊点的蠕变特性及研究现状 | 第13-16页 |
·时效引起的失效 | 第16页 |
·焊点的热疲劳行为 | 第16-17页 |
·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
第2章 试验方案与方法 | 第18-25页 |
·试验设计方案 | 第18-19页 |
·微电子连接用无铅钎料合金制备 | 第19页 |
·试验方法 | 第19-25页 |
·蠕变试样的制备 | 第19-21页 |
·蠕变寿命测定 | 第21-22页 |
·钎焊试验 | 第22页 |
·时效处理 | 第22页 |
·钎焊焊点剪切性能测试 | 第22-23页 |
·显微组织观察与分析 | 第23-24页 |
·金属间化合物厚度的测定 | 第24-25页 |
第3章 SnAgCu 系钎料焊点的蠕变特性 | 第25-38页 |
·RE 含量对 Sn2.5Ag0.7CuXRE 钎焊焊点蠕变寿命的影响 | 第25-33页 |
·RE 含量对 Sn2.5Ag0.7CuXRE 钎焊焊点蠕变寿命的影响 | 第25-27页 |
·钎料合金及钎焊焊点的组织分析 | 第27-30页 |
·钎焊焊点蠕变裂纹的萌生 | 第30-31页 |
·钎焊焊点的坡口金相及 TEM的标定 | 第31-33页 |
·环境条件对 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 蠕变断裂寿命的影响 | 第33-36页 |
·应力影响 | 第33-35页 |
·温度影响 | 第35-36页 |
·小结 | 第36-38页 |
第4章 SnAgCu 系钎料焊点的时效特性 | 第38-54页 |
·RE 含量对 SnAgCu 系钎料合金焊点剪切强度的影响 | 第38-39页 |
·时效时间对 SnAgCu 系钎料合金钎焊焊点剪切强度的影响 | 第39-42页 |
·时效时间对微观组织和焊点 IMC 的影响 | 第42-49页 |
·时效时间对钎料合金显微组织的影响 | 第42-43页 |
·焊点界面区 IMC 及其长大动力学 | 第43-49页 |
·时效温度对焊点剪切强度和剪切断口的影响 | 第49-50页 |
·时效温度对钎料合金及焊点组织的影响 | 第50-53页 |
·时效温度对钎料合金显微组织的影响 | 第50-51页 |
·时效温度对焊点界面区 IMC 的影响 | 第51-53页 |
·小结 | 第53-54页 |
第5章 RE 在 SnAgCu 系合金及焊点中的作用 | 第54-57页 |
·RE 的吸附作用 | 第54-55页 |
·RE 对界面区金属间化合物的影响 | 第55-56页 |
·小结 | 第56-57页 |
第6章 结论 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第64-66页 |
详细摘要 | 第66-73页 |