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基于单片机的注塑机温度控制系统的研究

中文摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-19页
   ·引言第10-11页
   ·国内外的发展状况以及发展趋势第11-14页
   ·注塑机的控制系统第14-17页
     ·注塑机驱动系统第15-16页
       ·液压控制式第15-16页
       ·电动控制式第16页
       ·电动/液压复合控制式第16页
     ·注塑机电子控制器第16-17页
   ·本论文的研究内容和方法第17-19页
第二章 温度控制系统的总体设计第19-29页
   ·注塑机的基本工作原理第19-20页
     ·工艺过程第19-20页
   ·温度控制第20-23页
   ·硬件软件总体方案第23-24页
   ·软件设计思想第24-25页
     ·模型整定第24-25页
     ·PID参数整定第25页
   ·抗干扰第25-29页
     ·硬件抗干扰措施第25-27页
     ·软件的抗干扰措施第27-29页
第三章 料筒温度控制第29-48页
   ·微机料筒温度测控系统及继电器PWM控制方式第29-31页
     ·料筒温度控制的作用第29页
     ·基于微机的料筒温度测控系统第29-30页
     ·继电器PWM输出方式的实现第30-31页
   ·料筒温度的PID控制第31-38页
     ·PID算法第31-32页
     ·积分分离控制第32-34页
     ·PID调节器参数选择第34页
     ·采样周期选择第34-35页
     ·控制结果第35-37页
     ·控制结果分析第37-38页
   ·注塑机料筒的模糊控制第38-47页
     ·模糊控制器的原理第39-40页
     ·模糊控制器各部分实现方法第40-42页
     ·模糊控制器的设计第42-44页
       ·模糊控制器设计要遵循的几个步骤和原则第42-43页
       ·模糊控制器的特点第43-44页
     ·模糊变系数PID原理第44-45页
     ·模糊变系数PID参数整定思想第45-46页
     ·结论第46-47页
   ·小结第47-48页
第四章 硬件电路设计第48-65页
   ·元器件介绍及应用原理第48-62页
     ·热电偶第48-54页
       ·补偿原理第48-49页
       ·冷端温度的获取第49-51页
       ·热端温度的获取第51-52页
       ·补偿的实现第52-53页
       ·测温系统的原理及硬件示意图第53-54页
     ·CD4052双刀四掷开关第54-55页
       ·CD4052的器件特性第55页
     ·AD595放大器第55-60页
       ·工作原理第56-57页
       ·引脚功能第57-58页
       ·冰点补偿器B_1第58页
       ·放大器A_1,A_2,A_3第58页
       ·断偶检测报警电路B_3第58-59页
       ·工作过程第59页
       ·特点第59页
       ·应用时需注意的问题第59-60页
     ·ICL7135第60-62页
   ·电路设计第62-65页
     ·输入回路第63页
     ·多路转换以及断偶报警第63页
     ·零点调整电路和放大倍数第63-64页
     ·抗干扰设计第64-65页
第五章 软件设计第65-70页
   ·系统初始化程序第65-66页
   ·程序的主循环框架第66-68页
   ·校准程序第68-70页
第六章 本文总结与展望第70-72页
   ·总结第70页
   ·展望第70-72页
参考文献第72-75页
致谢第75-76页
附录一 攻读硕士学位期间完成科研项目第76页
附录二 攻读硕士学位期间发表论文情况第76页

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