摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 引言 | 第10-16页 |
·晶体振荡器的发展概况 | 第10-11页 |
·石英晶体振荡器的类型 | 第11-15页 |
·几种主要的晶体振荡器 | 第11-12页 |
·温度补偿晶体振荡器(TCXO) | 第12-14页 |
·TCXO的技术指标 | 第14-15页 |
·MTCXO的发展水平与预期设计指标 | 第15-16页 |
第二章 晶体谐振器的选取及其频温特性分析 | 第16-25页 |
·石英晶体的物理特性 | 第16-18页 |
·温度补偿晶体振荡器对晶体谐振器的要求 | 第18-25页 |
·双旋Y切石英振子T模的分析 | 第19-21页 |
·AT切石英振子T模频温特性的分析 | 第21-25页 |
第三章 微处理机补偿晶体振荡器的系统设计 | 第25-37页 |
·系统概况 | 第25-26页 |
·系统组成框图 | 第25页 |
·系统工作原理 | 第25-26页 |
·振荡电路的设计 | 第26-29页 |
·晶体谐振器的选择 | 第27页 |
·主振电路概述 | 第27-29页 |
·实际使用电路 | 第29页 |
·微处理机电路 | 第29-32页 |
·芯片选择 | 第30页 |
·单片机外围的电路设计 | 第30-31页 |
·单片机在系统编程功能 | 第31-32页 |
·温度传感器电路 | 第32-34页 |
·芯片选择 | 第32页 |
·A/D转换器的确定 | 第32-33页 |
·工作电路与程序编制 | 第33-34页 |
·电压补偿电路 | 第34-36页 |
·D/A转换器的确定 | 第34-35页 |
·器件选择 | 第35页 |
·应用电路 | 第35-36页 |
·稳压电源电路 | 第36-37页 |
第四章 微处理机补偿晶体振荡器系统的低功耗设计 | 第37-43页 |
·低功耗硬件设计 | 第37-39页 |
·工作频率 | 第37-38页 |
·工作电压 | 第38-39页 |
·低功耗软件设计 | 第39-43页 |
·空闲模式的应用 | 第39-42页 |
·其他软件减小功耗的方法 | 第42-43页 |
第五章 微处理机补偿晶体振荡器的补偿电压的算法分析 | 第43-50页 |
·补偿原理概述 | 第43-45页 |
·最小二乘曲线拟合 | 第45-48页 |
·最小二乘法拟合的方法 | 第48-50页 |
第六章 微处理机补偿晶体振荡器的程序设计 | 第50-60页 |
·单片机控制程序 | 第51-52页 |
·温度测量程序 | 第52-56页 |
·初始化子程序 | 第52-54页 |
·写子程序 | 第54-55页 |
·读子程序 | 第55-56页 |
·电压补偿程序 | 第56-57页 |
·数据处理程序 | 第57-58页 |
·空闲模式程序 | 第58-60页 |
第七章 结论与分析 | 第60-66页 |
·MTCXO的调试 | 第60-62页 |
·实验结果 | 第62-63页 |
·最终结果分析及结论 | 第63-64页 |
·最终指标 | 第63页 |
·后续工作展望 | 第63页 |
·最终结论 | 第63-64页 |
·试验PCB图及实际样品图 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
附录1 微处理机温度补偿程序 | 第70-71页 |
附录2 最小二乘法多项式拟合程序 | 第71-73页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第73页 |