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一种新型小尺寸微机补偿晶体振荡器

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 引言第10-16页
   ·晶体振荡器的发展概况第10-11页
   ·石英晶体振荡器的类型第11-15页
     ·几种主要的晶体振荡器第11-12页
     ·温度补偿晶体振荡器(TCXO)第12-14页
     ·TCXO的技术指标第14-15页
   ·MTCXO的发展水平与预期设计指标第15-16页
第二章 晶体谐振器的选取及其频温特性分析第16-25页
   ·石英晶体的物理特性第16-18页
   ·温度补偿晶体振荡器对晶体谐振器的要求第18-25页
     ·双旋Y切石英振子T模的分析第19-21页
     ·AT切石英振子T模频温特性的分析第21-25页
第三章 微处理机补偿晶体振荡器的系统设计第25-37页
   ·系统概况第25-26页
     ·系统组成框图第25页
     ·系统工作原理第25-26页
   ·振荡电路的设计第26-29页
     ·晶体谐振器的选择第27页
     ·主振电路概述第27-29页
     ·实际使用电路第29页
   ·微处理机电路第29-32页
     ·芯片选择第30页
     ·单片机外围的电路设计第30-31页
     ·单片机在系统编程功能第31-32页
   ·温度传感器电路第32-34页
     ·芯片选择第32页
     ·A/D转换器的确定第32-33页
     ·工作电路与程序编制第33-34页
   ·电压补偿电路第34-36页
     ·D/A转换器的确定第34-35页
     ·器件选择第35页
     ·应用电路第35-36页
   ·稳压电源电路第36-37页
第四章 微处理机补偿晶体振荡器系统的低功耗设计第37-43页
   ·低功耗硬件设计第37-39页
     ·工作频率第37-38页
     ·工作电压第38-39页
   ·低功耗软件设计第39-43页
     ·空闲模式的应用第39-42页
     ·其他软件减小功耗的方法第42-43页
第五章 微处理机补偿晶体振荡器的补偿电压的算法分析第43-50页
   ·补偿原理概述第43-45页
   ·最小二乘曲线拟合第45-48页
   ·最小二乘法拟合的方法第48-50页
第六章 微处理机补偿晶体振荡器的程序设计第50-60页
   ·单片机控制程序第51-52页
   ·温度测量程序第52-56页
     ·初始化子程序第52-54页
     ·写子程序第54-55页
     ·读子程序第55-56页
   ·电压补偿程序第56-57页
   ·数据处理程序第57-58页
   ·空闲模式程序第58-60页
第七章 结论与分析第60-66页
   ·MTCXO的调试第60-62页
   ·实验结果第62-63页
   ·最终结果分析及结论第63-64页
     ·最终指标第63页
     ·后续工作展望第63页
     ·最终结论第63-64页
   ·试验PCB图及实际样品图第64-66页
参考文献第66-69页
致谢第69-70页
附录1 微处理机温度补偿程序第70-71页
附录2 最小二乘法多项式拟合程序第71-73页
攻硕期间取得的研究成果第73页

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