气压浸渗法制备Al/SiCp电子封装材料的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| ·电子封装技术和材料 | 第8-12页 |
| ·电子封装技术 | 第8-9页 |
| ·电子封装材料 | 第9-12页 |
| ·电子封装用金属基复合材料 | 第12-18页 |
| ·电子封装用Al/SiCp复合材料 | 第18-21页 |
| ·Al/SiCp的性能 | 第18-20页 |
| ·Al/SiCp的制备 | 第20-21页 |
| ·凝固组织和界面层 | 第21页 |
| ·本文研究内容和目的 | 第21-24页 |
| 第二章 工艺过程和实验方案 | 第24-32页 |
| ·工艺过程 | 第24-29页 |
| ·混料 | 第24-25页 |
| ·成型 | 第25-26页 |
| ·脱脂烧结 | 第26-27页 |
| ·颗粒的振实 | 第27-28页 |
| ·真空气压浸渗 | 第28-29页 |
| ·凝固过程 | 第29页 |
| ·实验方案 | 第29-32页 |
| 第三章 气压浸渗临界压力 | 第32-44页 |
| ·浸渗热力学 | 第32-34页 |
| ·单尺寸颗粒的临界压力 | 第34-38页 |
| ·颗粒尺寸与体积分数 | 第34-35页 |
| ·临界压力的确定 | 第35-36页 |
| ·温度对临界压力的影响 | 第36-38页 |
| ·双尺寸颗粒的临界压力 | 第38-42页 |
| ·双尺寸颗粒的体积分数 | 第38-40页 |
| ·双尺寸颗粒的临界压力 | 第40-42页 |
| ·颗粒预氧化后的临界压力 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 单尺寸颗粒对显微组织的影响 | 第44-54页 |
| ·浸渗致密度 | 第44-45页 |
| ·Al-Si合金与复合材料凝固组织比较 | 第45-47页 |
| ·颗粒尺寸与共晶组织的细化 | 第47-49页 |
| ·凝固过程与异质形核 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-54页 |
| 第五章 双尺寸颗粒对显微组织的影响 | 第54-58页 |
| ·浸渗致密度 | 第54-55页 |
| ·基体凝固组织比较 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第六章 颗粒表面氧化层对显微组织的影响 | 第58-64页 |
| ·氧化层对界面的影响 | 第58-61页 |
| ·氧化层对基体组织的影响 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 声明 | 第74页 |
| 西北工业大学学位论文知识产权声明书 | 第74页 |
| 西北工业大学学位论文原创性声明 | 第74页 |
