CMOS兼容湿度传感器封装的研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-10页
第一章 引言	第10-13页
·课题背景	第10-11页
·本论文的主要工作	第11-12页
·论文纲要	第12页
·本章小结	第12-13页
第二章 湿度传感器	第13-23页
·湿度传感器的分类	第13-15页
·伸缩式湿度传感器	第13页
·蒸发式湿度传感器	第13-14页
·露点传感器	第14页
·电磁波湿度传感器	第14页
·吸收式、分压式、红外线等湿度传感器	第14页
·电子式湿度传感器	第14-15页
·电阻式湿度传感器	第14-15页
·电容式湿度传感器	第15页
·CMOS兼容电容式湿度传感器	第15-20页
·金属-PI-金属湿度传感器	第15-16页
·Si-SiO_2-PI结构湿度传感器	第16页
·高速湿度传感器	第16-17页
·悬臂梁结构湿度传感器	第17-18页
·梳齿状电极湿度传感器	第18-19页
·多孔硅湿度传感器	第19页
·多孔SiC湿度传感器	第19-20页
·湿度的表示方法	第20页
·湿度传感器的主要参数	第20-22页
·湿度量程	第20页
·相对湿度特性曲线	第20-21页
·灵敏度	第21页
·湿度温度系数	第21页
·响应时间	第21页
·滞回特性	第21-22页
·本章小结	第22-23页
第三章 湿度传感器封装的结构分析	第23-34页
·封装的定义和发展	第23-29页
·封装的定义	第23-24页
·世界范围内的电子封装最近进展	第24-25页
·MEMS封装技术的发展	第25-26页
·MEMS封装与微电子封装的异同	第26-27页
·MEMS封装的功能	第27-28页
·MEMS封装的类别	第28页
·MEMS封装的工艺方法	第28-29页
·湿度传感器封装的结构分析	第29-33页
·晶体管外壳（TO）封装	第29-30页
·单列直插封装（SIP）	第30-31页
·小外形封装（SOP）	第31-32页
·其它封装形式	第32页
·湿度传感器和其它传感器混合封装	第32-33页
·本章小结	第33-34页
第四章 湿度传感器的封装设计	第34-42页
·CMOS 工艺兼容湿度传感器	第34-35页
·湿度传感器封装的结构设计	第35-38页
·TO封装形式	第35-37页
·SOP封装形式	第37-38页
·封装结构材料的选择	第38-40页
·封装基板的选择	第38页
·盖板材料选择和结构设计	第38-39页
·微孔滤膜的选择	第39-40页
·湿度传感器封装制作步骤	第40-41页
·本章小结	第41-42页
第五章 湿度传感器的性能测试	第42-51页
·微孔滤膜特性测试	第42-44页
·湿度传感器封装前后输出特性曲线比较	第44-46页
·封装后湿度传感器的性能测试	第46-50页
·湿度量程	第46页
·灵敏度测试	第46-48页
·滞回特性测试	第48页
·温度特性测试	第48-50页
·电容温度系数	第49-50页
·感湿温度系数	第50页
·响应时间测量	第50页
·本章小结	第50-51页
第六章 湿度传感器接口电路	第51-57页
·多谐振荡电路	第51-53页
·电容/电压转换电路	第53-54页
·C-F施密特转换电路	第54-56页
·C-F施密特转换电路	第54-55页
·电路性能的初步测试	第55-56页
·本章小结	第56-57页
第七章 结束语	第57-59页
·展望	第57-58页
·总结	第58-59页
参考文献	第59-62页
图表索引	第62-63页
作者简介	第63页
攻读硕士期间发表论文	第63-64页
致谢	第64页