非制冷红外成像系统算法评估技术的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 1.绪论 | 第7-13页 |
| ·红外探测技术的发展概况 | 第7-10页 |
| ·红外探测器的发展概况 | 第7页 |
| ·红外焦平面阵列(IRFPA)的发展现状和趋势 | 第7-9页 |
| ·红外焦平面热成像技术的应用 | 第9-10页 |
| ·国内、外非制冷热成像技术发展差距与战略对策 | 第10-11页 |
| ·本文研究背景和主要内容 | 第11-13页 |
| 2.非制冷红外成像原理和处理算法 | 第13-26页 |
| ·红外图像的产生机理及特点 | 第13-15页 |
| ·非均匀性校正算法研究 | 第15-19页 |
| ·两点校正法 | 第15-16页 |
| ·时域高通滤波器法 | 第16-17页 |
| ·LMS自适应非均匀性校正算法 | 第17-19页 |
| ·红外图像增强处理算法 | 第19-24页 |
| ·二维时间延迟积分(2D-TDI) | 第19-21页 |
| ·直方图 | 第21-22页 |
| ·自适应分段线性变换 | 第22-24页 |
| ·盲元检测及补偿 | 第24-26页 |
| ·盲元检测 | 第24-25页 |
| ·盲元补偿 | 第25-26页 |
| 3.评估系统的软硬件设计 | 第26-43页 |
| ·系统的方案原理 | 第26页 |
| ·非致冷红外焦平面驱动电路的设计 | 第26-31页 |
| ·320×240UFPA驱动电路技术指标 | 第26-28页 |
| ·驱动电路设计 | 第28-31页 |
| ·TEC温控电路设计 | 第31-34页 |
| ·热电致冷(TEC)温控原理 | 第32-33页 |
| ·TEC电路设计 | 第33-34页 |
| ·AD数据转换 | 第34-36页 |
| ·与PC机的通讯 | 第36-40页 |
| ·串行通讯分类 | 第36页 |
| ·通讯模块的接口 | 第36-38页 |
| ·通讯模块软件程序 | 第38-40页 |
| ·DSP和FPGA之间的握手 | 第40-41页 |
| ·DSP加载模块 | 第41-43页 |
| 4.红外图像处理算法评估实验与结果 | 第43-52页 |
| ·非均匀性校正算法的评估 | 第43-48页 |
| ·非均匀性及盲元测试硬件系统 | 第43-44页 |
| ·红外图像的采集 | 第44-45页 |
| ·非均匀性评估及剩余非均匀性 | 第45-48页 |
| ·盲元检测与补偿算法评估 | 第48-49页 |
| ·图像增强算法评估 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 5.CAN总线 | 第52-61页 |
| ·CAN总线的简介 | 第52-53页 |
| ·CAN控制芯片SJA1000的概述 | 第53-55页 |
| ·CAN控制器与DSP的接口 | 第55-59页 |
| ·CAN控制器的接口信号和时序 | 第55-56页 |
| ·DSP的接口信号和时序 | 第56-57页 |
| ·CAN控制器与DSP的接口 | 第57-58页 |
| ·逻辑电平转换 | 第58-59页 |
| ·CAN总线的软件设计 | 第59-61页 |
| 6.结束语 | 第61-63页 |
| ·本论文的工作总结 | 第61-62页 |
| ·有待进一步进行的工作 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
