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多弧离子镀等离子体镀膜技术应用及其计算机控制

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-14页
 1.1 选题意义第8-9页
 1.2 多弧离子镀简介第9-12页
  1.2.1 离子镀第9-10页
  1.2.1 多弧离子镀第10-12页
 1.3 多弧离子镀的产品及应用第12-14页
2 多弧离子镀设备及其参数的测量第14-27页
 2.1 多弧离子镀设备的弧源系统第15-16页
 2.2 影响离子镀膜层质量的工艺参数第16-17页
  2.2.1 轰击偏压第16页
  2.2.2 弧电流第16-17页
  2.2.3 基体温度第17页
 2.3 等离子体设备的参数测量第17-25页
  2.3.1 温度对膜层的影响及其测量第19-22页
  2.3.2 偏压、弧流、气压对收集电流的影响第22-25页
   2.3.2.1 偏压对收集电流的影响第22-23页
   2.3.2.2 弧电流对收集电流的影响第23-25页
   2.3.2.3 气压对收集电流的影响第25页
 2.4 本章小结第25-27页
3 多弧离子镀Cr-N硬质薄膜工艺及其性能的测试第27-39页
 3.1 实验工艺第27-29页
  3.1.1 基体材料的制备第27页
  3.1.2 多弧离子镀工艺过程第27-28页
  3.1.3 多弧离子镀实验参数的选择第28-29页
 3.2 实验结果与讨论第29-36页
  3.2.1 Cr-N薄膜的X射线衍射(XRD)分析第29-31页
  3.2.2 Cr-N薄膜的显微硬度测试分析第31-36页
  3.2.3 摩擦磨损性能测试第36页
 3.3 本章小结第36-39页
4 计算机控制在镀膜设备上的应用第39-49页
 4.1 镀膜设备系统要求第39-40页
 4.2 工业控制计算机第40-42页
  4.2.1 工业控制计算机的特点[46]第40-42页
 4.3 可编程控制器第42-45页
  4.3.1 可编程控制器简介第42-43页
  4.3.2 可编程控制器特点及优势第43-44页
  4.3.3 可编程控制器现状第44-45页
 4.4 镀膜设备的计算机控制系统第45-49页
  4.4.1 镀膜设备的计算机控制系统第45-46页
  4.4.2 系统硬件配置第46页
  4.4.3 监控系统介绍第46-49页
结论第49-50页
参考文献第50-53页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第53-54页
致谢第54-55页
大连理工大学学位论文版权使用授权书第55页

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