摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
1 绪论 | 第8-14页 |
1.1 选题意义 | 第8-9页 |
1.2 多弧离子镀简介 | 第9-12页 |
1.2.1 离子镀 | 第9-10页 |
1.2.1 多弧离子镀 | 第10-12页 |
1.3 多弧离子镀的产品及应用 | 第12-14页 |
2 多弧离子镀设备及其参数的测量 | 第14-27页 |
2.1 多弧离子镀设备的弧源系统 | 第15-16页 |
2.2 影响离子镀膜层质量的工艺参数 | 第16-17页 |
2.2.1 轰击偏压 | 第16页 |
2.2.2 弧电流 | 第16-17页 |
2.2.3 基体温度 | 第17页 |
2.3 等离子体设备的参数测量 | 第17-25页 |
2.3.1 温度对膜层的影响及其测量 | 第19-22页 |
2.3.2 偏压、弧流、气压对收集电流的影响 | 第22-25页 |
2.3.2.1 偏压对收集电流的影响 | 第22-23页 |
2.3.2.2 弧电流对收集电流的影响 | 第23-25页 |
2.3.2.3 气压对收集电流的影响 | 第25页 |
2.4 本章小结 | 第25-27页 |
3 多弧离子镀Cr-N硬质薄膜工艺及其性能的测试 | 第27-39页 |
3.1 实验工艺 | 第27-29页 |
3.1.1 基体材料的制备 | 第27页 |
3.1.2 多弧离子镀工艺过程 | 第27-28页 |
3.1.3 多弧离子镀实验参数的选择 | 第28-29页 |
3.2 实验结果与讨论 | 第29-36页 |
3.2.1 Cr-N薄膜的X射线衍射(XRD)分析 | 第29-31页 |
3.2.2 Cr-N薄膜的显微硬度测试分析 | 第31-36页 |
3.2.3 摩擦磨损性能测试 | 第36页 |
3.3 本章小结 | 第36-39页 |
4 计算机控制在镀膜设备上的应用 | 第39-49页 |
4.1 镀膜设备系统要求 | 第39-40页 |
4.2 工业控制计算机 | 第40-42页 |
4.2.1 工业控制计算机的特点[46] | 第40-42页 |
4.3 可编程控制器 | 第42-45页 |
4.3.1 可编程控制器简介 | 第42-43页 |
4.3.2 可编程控制器特点及优势 | 第43-44页 |
4.3.3 可编程控制器现状 | 第44-45页 |
4.4 镀膜设备的计算机控制系统 | 第45-49页 |
4.4.1 镀膜设备的计算机控制系统 | 第45-46页 |
4.4.2 系统硬件配置 | 第46页 |
4.4.3 监控系统介绍 | 第46-49页 |
结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-53页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第53-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第55页 |