摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-10页 |
第一章 绪论 | 第10-25页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 主要压敏陶瓷 | 第11-15页 |
1.2.1 ZnO压敏陶瓷 | 第11-12页 |
1.2.2 TiO_2压敏陶瓷 | 第12-13页 |
1.2.3 SrTiO_3系压敏陶瓷 | 第13页 |
1.2.4 其它压敏陶瓷材料 | 第13-15页 |
1.2.5 压敏电阻器的分类 | 第15页 |
1.3 SrTiO_3压敏陶瓷的发展与现状 | 第15页 |
1.4 SrTiO_3压敏陶瓷性能特点 | 第15-17页 |
1.5 SrTiO_3压敏陶瓷元件的应用 | 第17-19页 |
1.5.1 用于微型电机灭弧消噪 | 第17-18页 |
1.5.2 用于电源输入端抑制电噪 | 第18页 |
1.5.3 用于吸收感性负载开关浪 | 第18-19页 |
1.5.4 用于三端双向可控硅开关元件保护 | 第19页 |
1.5.5 用作旁路电容器 | 第19页 |
1.6 SrTiO_3压敏陶瓷的国内外生产研发现状 | 第19-20页 |
1.7 SrTiO_3压敏陶瓷的市场现状及前景 | 第20页 |
1.8 SrTiO_3压敏陶瓷目前存在的问题及未来的发展趋势 | 第20-23页 |
1.8.1 优选组分 | 第21页 |
1.8.2 改进工艺 | 第21页 |
1.8.3 提高性能 | 第21-22页 |
1.8.4 完善理论 | 第22页 |
1.8.5 多功能化 | 第22页 |
1.8.6 参数系列化 | 第22页 |
1.8.7 开发低维材料 | 第22-23页 |
1.9 本课题的来源、研究目的及意义 | 第23页 |
1.10 本课题的主要研究内容 | 第23-25页 |
第二章 钛酸锶压敏陶瓷基础理论 | 第25-45页 |
2.1 压敏陶瓷的概念 | 第25页 |
2.2 压敏电阻器的电性能参数 | 第25-29页 |
2.2.1 电流-电压(I-V)特性 | 第25-26页 |
2.2.2 非线性系数 | 第26-27页 |
2.2.3 压敏电压 | 第27页 |
2.2.4 材料常数(C) | 第27页 |
2.2.5 漏电流(I_L) | 第27-28页 |
2.2.6 压敏电阻器温度系数 | 第28页 |
2.2.7 压敏电阻器的焊接和脉冲性能 | 第28页 |
2.2.8 压敏电阻器的蜕变和通流量 | 第28-29页 |
2.3 压敏电阻器的其它特征 | 第29-30页 |
2.3.1 固有电容和介质损耗特性 | 第29页 |
2.3.2 脉冲响应特性 | 第29页 |
2.3.3 谐振特性 | 第29页 |
2.3.4 串、并联特性 | 第29-30页 |
2.3.5 压敏电阻器的特殊试验性能 | 第30页 |
2.4 基本物理原理 | 第30-37页 |
2.4.1 微观结构及理论模型 | 第30-34页 |
2.4.2 晶界绝缘化 | 第34页 |
2.4.3 电容性 | 第34页 |
2.4.4 压敏性 | 第34页 |
2.4.5 晶界势垒 | 第34-37页 |
2.5 晶粒电阻率的测量 | 第37-38页 |
2.5.1 冲击大电流法 | 第37页 |
2.5.2 复阻抗分析法 | 第37-38页 |
2.6 钛酸锶粉料的生产方法 | 第38-40页 |
2.6.1 固相锻烧法 | 第38页 |
2.6.2 化学共沉淀法 | 第38-39页 |
2.6.3 水热法 | 第39页 |
2.6.4 溶胶-凝胶法 | 第39-40页 |
2.6.5 SrTiO_3粉体制备的其它方法 | 第40页 |
2.7 钛酸锶压敏陶瓷半导化研究及晶界绝缘化 | 第40-41页 |
2.7.1 SrTiO_3压敏陶瓷半导化理论 | 第40-41页 |
2.7.2 SrTiO_3压敏陶瓷的晶界绝缘化 | 第41页 |
2.8 钛酸锶压敏陶瓷材料的生产方法 | 第41-42页 |
2.8.1 二次烧成法 | 第41页 |
2.8.2 一次烧成法 | 第41-42页 |
2.9 钛酸锶压敏陶瓷材料性能的影响因素 | 第42-45页 |
2.9.1 粉料粒度的影响 | 第42页 |
2.9.2 添加成份的影响 | 第42-43页 |
2.9.3 烧结温度的影响 | 第43页 |
2.9.4 烧结气氛的影响 | 第43页 |
2.9.5 氧化热处理温度和时间的影响 | 第43页 |
2.9.6 Ti/Sr及TiO_2晶型对材料性能影响 | 第43-44页 |
2.9.7 成型工艺的影响 | 第44页 |
2.9.8 后热处理温度的影响 | 第44-45页 |
第三章 实验过程 | 第45-51页 |
3.1 实验原料 | 第45页 |
3.2 实验设备 | 第45-46页 |
3.3 实验方法及数据处理 | 第46-49页 |
3.3.1 工艺流程 | 第46-49页 |
3.3.2 数据处理中所用的公式 | 第49页 |
3.4 研究的基本思路 | 第49-51页 |
第四章 结果与讨论 | 第51-80页 |
4.1 制备工艺的探索 | 第51-54页 |
4.1.1 实验中采用制备方法 | 第51页 |
4.1.2 烧结气氛的探索 | 第51-54页 |
4.2 施主掺杂研究 | 第54-63页 |
4.2.1 实验配方 | 第54页 |
4.2.2 结果与分析 | 第54-60页 |
4.2.3 双施主掺杂研究 | 第60-63页 |
4.3 受主掺杂改性研究 | 第63-69页 |
4.4 烧结温度对微观结构及性能的影响研 | 第69-72页 |
4.5 烧结助剂的影响研究 | 第72-74页 |
4.6 非气氛石墨还原烧结工艺研究 | 第74-75页 |
4.7 介电性能与频率的关系研究 | 第75-77页 |
4.8 压敏性的极性差与微观结构的关系 | 第77-78页 |
4.9 小结 | 第78-80页 |
第五章 SrTiO_3压敏陶瓷表面层效应研究 | 第80-96页 |
5.1 SrTiO_3压敏陶瓷的表面层现象 | 第80-82页 |
5.2 SrTiO_3压敏陶瓷表面层的研究 | 第82-86页 |
5.3 SrTiO_3压敏陶瓷表面氧化层的起源 | 第86-88页 |
5.4 SrTiO_3压敏陶瓷表面层效应的影响及应用 | 第88-90页 |
5.5 氧化热处理对SrTiO_3压敏陶瓷的影响 | 第90-93页 |
5.6 配方和工艺的进一步优化 | 第93-94页 |
5.7 小结 | 第94-96页 |
第六章 结论 | 第96-98页 |
致谢 | 第98-99页 |
参考文献 | 第99-107页 |
附录 | 第107页 |