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钛酸锶基多功能压敏陶瓷性能及微观结构研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-10页
第一章 绪论第10-25页
 1.1 引言第10-11页
 1.2 主要压敏陶瓷第11-15页
  1.2.1 ZnO压敏陶瓷第11-12页
  1.2.2 TiO_2压敏陶瓷第12-13页
  1.2.3 SrTiO_3系压敏陶瓷第13页
  1.2.4 其它压敏陶瓷材料第13-15页
  1.2.5 压敏电阻器的分类第15页
 1.3 SrTiO_3压敏陶瓷的发展与现状第15页
 1.4 SrTiO_3压敏陶瓷性能特点第15-17页
 1.5 SrTiO_3压敏陶瓷元件的应用第17-19页
  1.5.1 用于微型电机灭弧消噪第17-18页
  1.5.2 用于电源输入端抑制电噪第18页
  1.5.3 用于吸收感性负载开关浪第18-19页
  1.5.4 用于三端双向可控硅开关元件保护第19页
  1.5.5 用作旁路电容器第19页
 1.6 SrTiO_3压敏陶瓷的国内外生产研发现状第19-20页
 1.7 SrTiO_3压敏陶瓷的市场现状及前景第20页
 1.8 SrTiO_3压敏陶瓷目前存在的问题及未来的发展趋势第20-23页
  1.8.1 优选组分第21页
  1.8.2 改进工艺第21页
  1.8.3 提高性能第21-22页
  1.8.4 完善理论第22页
  1.8.5 多功能化第22页
  1.8.6 参数系列化第22页
  1.8.7 开发低维材料第22-23页
 1.9 本课题的来源、研究目的及意义第23页
 1.10 本课题的主要研究内容第23-25页
第二章 钛酸锶压敏陶瓷基础理论第25-45页
 2.1 压敏陶瓷的概念第25页
 2.2 压敏电阻器的电性能参数第25-29页
  2.2.1 电流-电压(I-V)特性第25-26页
  2.2.2 非线性系数第26-27页
  2.2.3 压敏电压第27页
  2.2.4 材料常数(C)第27页
  2.2.5 漏电流(I_L)第27-28页
  2.2.6 压敏电阻器温度系数第28页
  2.2.7 压敏电阻器的焊接和脉冲性能第28页
  2.2.8 压敏电阻器的蜕变和通流量第28-29页
 2.3 压敏电阻器的其它特征第29-30页
  2.3.1 固有电容和介质损耗特性第29页
  2.3.2 脉冲响应特性第29页
  2.3.3 谐振特性第29页
  2.3.4 串、并联特性第29-30页
  2.3.5 压敏电阻器的特殊试验性能第30页
 2.4 基本物理原理第30-37页
  2.4.1 微观结构及理论模型第30-34页
  2.4.2 晶界绝缘化第34页
  2.4.3 电容性第34页
  2.4.4 压敏性第34页
  2.4.5 晶界势垒第34-37页
 2.5 晶粒电阻率的测量第37-38页
  2.5.1 冲击大电流法第37页
  2.5.2 复阻抗分析法第37-38页
 2.6 钛酸锶粉料的生产方法第38-40页
  2.6.1 固相锻烧法第38页
  2.6.2 化学共沉淀法第38-39页
  2.6.3 水热法第39页
  2.6.4 溶胶-凝胶法第39-40页
  2.6.5 SrTiO_3粉体制备的其它方法第40页
 2.7 钛酸锶压敏陶瓷半导化研究及晶界绝缘化第40-41页
  2.7.1 SrTiO_3压敏陶瓷半导化理论第40-41页
  2.7.2 SrTiO_3压敏陶瓷的晶界绝缘化第41页
 2.8 钛酸锶压敏陶瓷材料的生产方法第41-42页
  2.8.1 二次烧成法第41页
  2.8.2 一次烧成法第41-42页
 2.9 钛酸锶压敏陶瓷材料性能的影响因素第42-45页
  2.9.1 粉料粒度的影响第42页
  2.9.2 添加成份的影响第42-43页
  2.9.3 烧结温度的影响第43页
  2.9.4 烧结气氛的影响第43页
  2.9.5 氧化热处理温度和时间的影响第43页
  2.9.6 Ti/Sr及TiO_2晶型对材料性能影响第43-44页
  2.9.7 成型工艺的影响第44页
  2.9.8 后热处理温度的影响第44-45页
第三章 实验过程第45-51页
 3.1 实验原料第45页
 3.2 实验设备第45-46页
 3.3 实验方法及数据处理第46-49页
  3.3.1 工艺流程第46-49页
  3.3.2 数据处理中所用的公式第49页
 3.4 研究的基本思路第49-51页
第四章 结果与讨论第51-80页
 4.1 制备工艺的探索第51-54页
  4.1.1 实验中采用制备方法第51页
  4.1.2 烧结气氛的探索第51-54页
 4.2 施主掺杂研究第54-63页
  4.2.1 实验配方第54页
  4.2.2 结果与分析第54-60页
  4.2.3 双施主掺杂研究第60-63页
 4.3 受主掺杂改性研究第63-69页
 4.4 烧结温度对微观结构及性能的影响研第69-72页
 4.5 烧结助剂的影响研究第72-74页
 4.6 非气氛石墨还原烧结工艺研究第74-75页
 4.7 介电性能与频率的关系研究第75-77页
 4.8 压敏性的极性差与微观结构的关系第77-78页
 4.9 小结第78-80页
第五章 SrTiO_3压敏陶瓷表面层效应研究第80-96页
 5.1 SrTiO_3压敏陶瓷的表面层现象第80-82页
 5.2 SrTiO_3压敏陶瓷表面层的研究第82-86页
 5.3 SrTiO_3压敏陶瓷表面氧化层的起源第86-88页
 5.4 SrTiO_3压敏陶瓷表面层效应的影响及应用第88-90页
 5.5 氧化热处理对SrTiO_3压敏陶瓷的影响第90-93页
 5.6 配方和工艺的进一步优化第93-94页
 5.7 小结第94-96页
第六章 结论第96-98页
致谢第98-99页
参考文献第99-107页
附录第107页

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