| 前言 | 第1-17页 |
| 1 课题研究的意义 | 第15页 |
| 2 研究问题及研究目的 | 第15-16页 |
| 3 本论文的主要研究内容 | 第16页 |
| 4 本论文的主要创新点 | 第16-17页 |
| 第一章 文献综述 | 第17-31页 |
| 1．1 助留助滤体系的发展概况 | 第17-18页 |
| 1．2 微粒助留助滤体系的优点 | 第18页 |
| 1．3 微粒助留助滤体系 | 第18-22页 |
| 1．3．1 膨润土／阳离子聚丙烯酰胺微粒助留助滤体系 | 第18页 |
| 1．3．2 氢氧化铝／阳离子淀粉微粒助留助滤体系 | 第18-19页 |
| 1．3．3 胶体二氧化硅微粒助留助滤体系 | 第19-22页 |
| 1．4 助留助滤机理 | 第22-28页 |
| 1．4．1 助留机理 | 第22-25页 |
| 1．4．2 助滤机理 | 第25-26页 |
| 1．4．3 助留助滤体系构成及其作用机理 | 第26-28页 |
| 1．4．3．1 一元阳离子聚合物体系 | 第26页 |
| 1．4．3．2 二元组分体系 | 第26-27页 |
| 1．4．3．2．1 明矾与阴离子聚合物助留助滤系统 | 第26页 |
| 1．4．3．2．2 阳离子(或两性)加阴离子聚合物助留助滤系统 | 第26-27页 |
| 1．4．3．3 微粒体系 | 第27页 |
| 1．4．3．4 网络系统 | 第27-28页 |
| 1．5 微粒硅溶胶的结构与制备 | 第28-30页 |
| 1．6 微粒硅溶胶的稳定性及影响因素 | 第30-31页 |
| 第二章 金属改性微粒硅溶胶的制备及其性能的影响因素 | 第31-45页 |
| 2．1 前言 | 第31页 |
| 2．2 试验与分析方法 | 第31-34页 |
| 2．2．1 原料 | 第31页 |
| 2．2．2 制备流程 | 第31页 |
| 2．2．3 滤水性能测试 | 第31-32页 |
| 2．2．4 细小组分留着率测试 | 第32页 |
| 2．2．5 S-值 | 第32-33页 |
| 2．2．6 比表面积测定 | 第33页 |
| 2．2．7 胶体粒径d_s的计算 | 第33-34页 |
| 2．3 结果与讨论 | 第34-44页 |
| 2．3．1 酸化 | 第34页 |
| 2．3．2 碱化中用碱量的影响 | 第34-35页 |
| 2．3．3 熟化温度的影响 | 第35-36页 |
| 2．3．4 熟化时间的影响 | 第36-37页 |
| 2．3．5 金属改性 | 第37-43页 |
| 2．3．5．1 铝改性 | 第38-40页 |
| 2．3．5．1．1 改性程度对硅溶胶性能的影响 | 第38-39页 |
| 2．3．5．1．2 改性反应温度对硅溶胶性能的影响 | 第39页 |
| 2．3．5．1．3 改性反应时间对硅溶胶性能的影响 | 第39-40页 |
| 2．3．5．2 硼改性 | 第40-43页 |
| 2．3．5．2．1 硼改性方法 | 第41-42页 |
| 2．3．5．2．2 改性程度对硅溶胶性能的影响 | 第42-43页 |
| 2．3．6 硼改性硅溶胶及铝改性硅溶胶与进口硅溶胶的性能比较 | 第43-44页 |
| 2．3．7 改性硅溶胶的制备工艺过程流程图 | 第44页 |
| 2．4 结论 | 第44-45页 |
| 第三章 改性硅溶胶的超滤浓缩 | 第45-54页 |
| 3．1 前言 | 第45页 |
| 3．2 实验与分析方法 | 第45页 |
| 3．2．1 原料 | 第45页 |
| 3．2．2 超滤操作 | 第45页 |
| 3．2．3 透射电镜测定 | 第45页 |
| 3．3 结果与讨论 | 第45-53页 |
| 3．3．1 溶剂水透过率的影响因素 | 第46-47页 |
| 3．3．1．1 超滤时间的影响 | 第46页 |
| 3．3．1．2 操作压力的影响 | 第46-47页 |
| 3．3．1．3 膜的截留分子量 | 第47页 |
| 3．3．2 操作压力对截留率的影响 | 第47-48页 |
| 3．3．3 浓缩倍数与超滤时间的影响 | 第48-49页 |
| 3．3．4 浓缩硅溶胶性能的变化 | 第49-50页 |
| 3．3．5 硅溶胶的稳定性 | 第50-51页 |
| 3．3．6 分散剂的选择 | 第51-52页 |
| 3．3．7 分散剂加入后硅溶胶的性能变化 | 第52-53页 |
| 3．4 结论 | 第53-54页 |
| 第四章 改性硅溶胶结构的分析 | 第54-63页 |
| 4．1 前言 | 第54页 |
| 4．2 实验与分析方法 | 第54-55页 |
| 4．2．1 试样制备 | 第54页 |
| 4．2．2 IR谱测定 | 第54页 |
| 4．2．3 透射电镜测定 | 第54页 |
| 4．2．4 ~(29)Si-NMR、~(11)B-NMR和~(27)Al-NMR谱测定 | 第54-55页 |
| 4．2．5 电荷测定 | 第55页 |
| 4．3 结果与讨论 | 第55-61页 |
| 4．3．1 改性微粒硅溶胶的电荷分析 | 第55页 |
| 4．3．2 IR谱图 | 第55-56页 |
| 4．3．3 几种硅溶胶的~(29)Si-NMR谱图 | 第56-57页 |
| 4．3．4 铝改性硅溶胶的~(27)Al-NMR谱图 | 第57-59页 |
| 4．3．5 硼改性硅溶胶的~(11)B-NMR谱图 | 第59-60页 |
| 4．3．6 改性硅溶胶粒径分析 | 第60-61页 |
| 4．4 结论 | 第61-63页 |
| 第五章 金属改性微粒硅溶胶的助留助滤应用研究 | 第63-77页 |
| 5．1 前言 | 第63页 |
| 5．2 试验与分析方法 | 第63-64页 |
| 5．2．1 原料 | 第63页 |
| 5．2．2 细小组分量F的测定 | 第63-64页 |
| 5．2．3 细小组分留着率测试 | 第64页 |
| 5．2．4 滤水性能测试 | 第64页 |
| 5．3 结果与讨论 | 第64-76页 |
| 5．3．1 剪切力对助留助滤效果的影响 | 第64-65页 |
| 5．3．2 改性硅溶胶微粒助留助滤体系对木浆的助留助滤效果 | 第65-69页 |
| 5．3．2．1 CPAM用量对助留助滤效果的影响 | 第65-66页 |
| 5．3．2．2 阳离子淀粉(CS)用量对助留助滤效果的影响 | 第66-67页 |
| 5．3．2．3 硼改性硅溶胶(BMS)用量对助留助滤效果的影响 | 第67-68页 |
| 5．3．2．4 铝改性硅溶胶用量(AMS)对助留助滤效果的影响 | 第68页 |
| 5．3．2．5 硼改性硅溶胶与铝改性硅溶胶的助留助滤效果的比较 | 第68-69页 |
| 5．3．3 改性硅溶胶微粒助留助滤体系对草浆的助留助滤效果 | 第69-71页 |
| 5．3．3．1 阳离子淀粉(CS)用量对助留助滤效果的影响 | 第69-70页 |
| 5．3．3．2 硼改性硅溶胶(BMS)用量对助留助滤效果的影响 | 第70-71页 |
| 5．3．3．3 铝改性硅溶胶(AMS)用量对助留助滤效果的影响 | 第71页 |
| 5．3．4 改性硅溶胶微粒助留助滤体系对废纸浆的助留助滤效果的影响 | 第71-73页 |
| 5．3．4．1 阳离子淀粉(CS)用量对助留助滤效果的影响 | 第71-72页 |
| 5．3．4．2 硼改性硅溶胶(BMS)用量对助留助滤效果的影响 | 第72-73页 |
| 5．3．4．3 铝改性硅溶胶(AMS)用量对助留助滤效果的影响 | 第73页 |
| 5．3．5 硫酸铝用量对助留助滤效果的影响 | 第73-74页 |
| 5．3．6 pH值对助留助滤效果的影响 | 第74-75页 |
| 5．3．7 电解质含量对助留助滤效果的影响 | 第75-76页 |
| 5．4 结论 | 第76-77页 |
| 第六章 纸料电荷分析对造纸湿部的控制 | 第77-88页 |
| 6．1 前言 | 第77-79页 |
| 6．1．1 胶体滴定比值的测定原理 | 第77-78页 |
| 6．1．2 胶体滴定比值对造纸湿部化学过程控制的影响 | 第78-79页 |
| 6．1．2．1 CTR值与留着率 | 第78页 |
| 6．1．2．2 CTR值与白水的COD值 | 第78页 |
| 6．1．2．3 CTR与电导率 | 第78-79页 |
| 6．2 材料与方法 | 第79-81页 |
| 6．2．1 实验原料 | 第79页 |
| 6．2．2 实验仪器 | 第79页 |
| 6．2．3 实验方法 | 第79-81页 |
| 6．3 结果与讨论 | 第81-87页 |
| 6．3．1 不同pH值下改性硅溶胶的电荷变化 | 第81-82页 |
| 6．3．2 电解质含量对纸料电荷的影响 | 第82页 |
| 6．3．3 pH值对纸料电荷的影响 | 第82-83页 |
| 6．3．4 Al_2(SO_4)_3添加量对纸料电荷的影响 | 第83-84页 |
| 6．3．5 阳离子淀粉添加量对纸料CTR值的影响 | 第84-85页 |
| 6．3．6 硅溶胶添加量对纸料CTR值的影响 | 第85-86页 |
| 6．3．7 在阳离子淀粉+CPAM／改性硅溶胶微粒助留助滤体系应用效果最佳的情况下，各助留剂添加点的电性情况 | 第86-87页 |
| 6．4 结论 | 第87-88页 |
| 第七章 微粒助留助滤体系的絮聚机理 | 第88-97页 |
| 7．1 前言 | 第88-89页 |
| 7．2 实验与分析方法 | 第89-90页 |
| 7．2．1 原料 | 第89页 |
| 7．2．2 分析方法与仪器 | 第89页 |
| 7．2．3 预处理后样品 | 第89-90页 |
| 7．3 结果与讨论 | 第90-96页 |
| 7．3．1 阳离子淀粉与硼改性微粒硅溶胶的混合模式 | 第90页 |
| 7．3．2 硼改性微粒硅溶胶(BMS)加入量对不同混合模式絮聚机理的影响 | 第90-91页 |
| 7．3．3 由纸料絮团粒度与分布变化研究微粒体系的絮聚机理 | 第91-95页 |
| 7．3．3．1 CS一元体系和CS／硼改性硅溶胶微粒助留体系对纸料絮团大小的影响 | 第92-93页 |
| 7．3．3．2 CS+CPAM二元体系和CS+CPAM／硼改性硅溶胶微粒助留体系对纸料絮 团大小的影响 | 第93-94页 |
| 7．3．3．3 CS／硼改性硅溶胶微粒体系和CS+CPAM／硼改性硅溶胶微粒助留体系对纸料絮 团大小的影响 | 第94-95页 |
| 7．3．4 由纸页匀度比较研究微粒体系的絮聚机理 | 第95-96页 |
| 7．4 结论 | 第96-97页 |
| 总结 | 第97-100页 |
| 参考文献 | 第100-106页 |
