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基于PXA270的红外热成像测温系统

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
1 绪论第7-12页
   ·红外热成像测温系统的简介及现状第7-9页
     ·红外热像仪的分类第7-8页
     ·红外热成像测温系统的简介第8-9页
   ·红外热成像系统的主要性能及参数第9-10页
   ·本文的主要工作第10-12页
2 嵌入式系统与 ARM开发第12-19页
   ·嵌入式系统概述第12-14页
   ·ARM PXA270处理器第14-19页
     ·ARM嵌入式系统的优点第14-15页
     ·PXA270的性能特征第15-16页
     ·PXA270与DM642的应用差别第16-19页
3 红外热成像测温系统的原理第19-24页
   ·红外探测器的工作原理第19-22页
   ·温度的测量原理第22-24页
     ·物体红外辐射第22-23页
     ·探测像元输出与物体温度第23-24页
4 热成像测温系统的总体设计第24-32页
   ·红外热成像模块的设计第26-28页
   ·红外测温组件的设计第28-32页
     ·测温组件的软硬件结构第28-30页
     ·导航键的设计第30-32页
5 热成像系统的基本处理算法第32-39页
   ·盲元校正第32页
   ·非均匀性校正第32-34页
   ·2D-TDI去噪第34-35页
   ·动态范围与直方图均衡显示第35-37页
   ·灰度的标定第37-39页
     ·灰度-温度变换系数数确定第37-38页
     ·温度-灰度映射表第38-39页
6 声音和图象的存储第39-50页
   ·SD卡的简介第39-40页
   ·Linux的SD卡驱动程序实现第40-43页
   ·SD卡的总线技术第43-47页
     ·SD总线技术第44-45页
     ·SPI总线第45-47页
   ·SD卡的硬件设计第47-50页
总结第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-54页
附录 红外热成像测温系统整机第54-55页

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