| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·微波功率传感器的种类 | 第9-12页 |
| ·微波功率传感器的应用 | 第12页 |
| ·RF MEMS微波功率传感器 | 第12-13页 |
| ·本论文的组织结构 | 第13-14页 |
| ·本章小结 | 第14-15页 |
| 第二章 RF/微波基础理论 | 第15-36页 |
| ·RF/微波的频带 | 第15-16页 |
| ·电磁场理论 | 第16-19页 |
| ·麦克斯韦方程组 | 第16-17页 |
| ·波动方程 | 第17-18页 |
| ·电磁场的边界条件 | 第18-19页 |
| ·RF/微波波段电磁波的传输 | 第19-20页 |
| ·传输线的特征阻抗 | 第20-23页 |
| ·传输线的工作状态及功率问题 | 第23-25页 |
| ·传输线的三种工作状态 | 第23-24页 |
| ·传输线上的功率问题 | 第24-25页 |
| ·共面波导简介 | 第25-32页 |
| ·共面波导的结构和性能 | 第25-27页 |
| ·共面波导的电磁波传播模式 | 第27-32页 |
| ·共面波导的电磁场分布 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 RF MEMS微波功率传感器的基本单元分析 | 第36-47页 |
| ·共面波导单元 | 第36-40页 |
| ·共面波导的损耗 | 第36-37页 |
| ·减小损耗的方法 | 第37-38页 |
| ·损耗情况的软件仿真 | 第38-40页 |
| ·终端电阻单元 | 第40-43页 |
| ·终端电阻材料的选择 | 第40-41页 |
| ·终端电阻的匹配结构 | 第41-43页 |
| ·热电堆单元 | 第43-46页 |
| ·热电偶测温原理(SEEBECK效应) | 第44页 |
| ·热电偶的性能 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 RF MEMS功率传感器的模型分析与优化 | 第47-71页 |
| ·共面波导的分析设计 | 第47-54页 |
| ·自由空间中单位长度的电容的分析 | 第48-50页 |
| ·单层衬底上的共面波导单位长度的电容 | 第50-51页 |
| ·薄绝缘层的单位电容 | 第51-52页 |
| ·共面波导的特征阻抗和尺寸 | 第52-54页 |
| ·共面波导与信号线的连接 | 第54页 |
| ·终端电阻的热学模型分析 | 第54-59页 |
| ·终端电阻吸收效率的分析 | 第55-56页 |
| ·终端电阻总热阻的分析 | 第56-57页 |
| ·终端电阻的尺寸 | 第57-58页 |
| ·终端电阻的稳态温度与响应时间 | 第58-59页 |
| ·热电堆模型分析 | 第59-68页 |
| ·热电堆材料的选择 | 第59-61页 |
| ·热电堆的热学模型分析 | 第61-68页 |
| ·传感器的工作频带 | 第68-69页 |
| ·频带的下限 | 第68页 |
| ·频带的上限 | 第68-69页 |
| ·传感器的性能指标 | 第69-70页 |
| ·本章总结 | 第70-71页 |
| 第五章 RF MEMS微波功率传感器的工艺 | 第71-76页 |
| ·GaAs基微机械加工工艺简介 | 第71-73页 |
| ·体微机械加工技术 | 第71-72页 |
| ·表面微机械加工技术 | 第72-73页 |
| ·传感器的制作工艺 | 第73-75页 |
| ·共面波导的制备工艺 | 第73-74页 |
| ·终端电阻的制备工艺 | 第74页 |
| ·GaAs衬底的刻蚀 | 第74-75页 |
| ·热电堆的制备工艺 | 第75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 总结与展望 | 第76-78页 |
| ·论文工作与总结 | 第76页 |
| ·对进一步研究工作的展望 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 附录 | 第82页 |