首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--激光技术、微波激射技术论文--激光器论文--半导体激光器论文

基于PLC的大功率半导体激光器控制系统的研制

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-16页
   ·概述第8-9页
   ·半导体激光器的现状及发展趋势第9-11页
   ·工业控制计算机系统的现状及发展趋势第11-15页
     ·工业控制计算机系统的典型结构第11-12页
     ·工业控制计算机系统的发展趋势第12页
     ·工控机的种类及应用第12-14页
     ·工控机在HPDL控制系统中的应用现状第14-15页
   ·本论文的课题来源及主要工作第15-16页
第2章 HPDL控制系统总体方案设计第16-23页
   ·工业用HPDL对控制系统的要求第16-17页
   ·控制系统主控制器的选择第17-19页
   ·确定被控对象第19-22页
     ·冷却水检测系统第20-21页
     ·激光功率测控系统第21-22页
   ·控制系统总体方案设计第22页
   ·本章小结第22-23页
第3章 HPDL控制系统硬件设计第23-33页
   ·主控制器PLC的选择及相关配置第23-27页
     ·CPU314C-2PtP的单元与结构第24-26页
     ·PLC的工作过程第26-27页
   ·系统各传感/变送器的选择第27-28页
   ·激光电源第28-29页
   ·操作面板的设计第29-30页
   ·系统硬件总体结构设计第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第4章 HPDL控制系统软件设计第33-59页
   ·显示界面设计第34-37页
   ·控制系统软件设计第37-58页
     ·编程软件及编程语言的介绍第37-38页
     ·系统主程序设计第38-39页
     ·冷却水参数检测子程序设计第39-51页
     ·激光功率控制子程序设计第51-55页
     ·人机界面子程序设计第55-58页
   ·本章小结第58-59页
第5章 HPDL控制系统软硬件调试第59-66页
   ·系统软件调试第60-63页
     ·冷却水参数检测系统的调试第60-61页
     ·激光电源的调试第61-62页
     ·激光功率控制系统的调试第62-63页
   ·系统硬件调试第63-65页
     ·控制系统的硬件调试第63-64页
     ·控制系统硬件抗干扰措施第64-65页
   ·控制系统的接地设计第65页
   ·本章小结第65-66页
结论第66-67页
参考文献第67-70页
附录第70-71页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第71-72页
致谢第72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:高热流电子器件阵列冷却的关键技术研究
下一篇:AMBA2.0在MPEG-2 DECODER芯片中的实现及软硬件协同验证