不同双级时效制度下Cu-Cr-Zr-Mg合金性能的研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-22页 |
| ·课题研究背景 | 第7-10页 |
| ·引线框架铜合金的发展 | 第10页 |
| ·国内外引线框架铜合金的研究现状 | 第10-14页 |
| ·引线框架用铜合金的强化机制及导电原理 | 第14-17页 |
| ·引线框架用铜合金的强化机制 | 第14-16页 |
| ·铜合金的导电原理 | 第16-17页 |
| ·Cu-Cr-Zr系引线框架材料 | 第17-20页 |
| ·国内外Cu-Cr-Zr系引线框架材料的发展状况 | 第17-18页 |
| ·Cu-Cr-Zr系铜合金的强化机理 | 第18-19页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的显微组织结构 | 第19-20页 |
| ·本文的研究目标及研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 试验的内容、条件和方法 | 第22-26页 |
| ·实验材料及设备 | 第22页 |
| ·实验材料 | 第22页 |
| ·实验设备 | 第22页 |
| ·实验路线及方案 | 第22-24页 |
| ·实验路线 | 第22-23页 |
| ·实验方案 | 第23-24页 |
| ·配料 | 第24页 |
| ·性能测试 | 第24-25页 |
| ·导电性能测试 | 第24页 |
| ·力学性能测试 | 第24-25页 |
| ·显微组织分析 | 第25-26页 |
| 第3章 实验过程、实验结果及分析 | 第26-55页 |
| ·熔铸 | 第26-29页 |
| ·铸态Cu-Cr-Zr合金的成分测定 | 第26页 |
| ·铸态Cu-Cr-Zr合金的金相图 | 第26-29页 |
| ·铸态Cu-Cr-Zr合金的电导率 | 第29页 |
| ·铸态Cu-Cr-Zr合金的力学性能分析 | 第29页 |
| ·热轧 | 第29-32页 |
| ·热轧态Cu-Cr-Zr合金的电导率 | 第30页 |
| ·热轧态Cu-Cr-Zr合金的硬度 | 第30-31页 |
| ·热轧态Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度 | 第31页 |
| ·热轧态Cu-Cr-Zr合金的金相图 | 第31-32页 |
| ·固溶处理 | 第32-35页 |
| ·固溶态Cu-Cr-Zr合金的组织分析 | 第32-33页 |
| ·固溶处理Cu-Cr-Zr合金的扫面电镜图 | 第33-34页 |
| ·固溶态Cu-Cr-Zr合金的电导率分析 | 第34-35页 |
| ·固溶处理Cu-Cr-Zr合金的力学性能分析 | 第35页 |
| ·时效前的冷变形 | 第35-36页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金的一次时效强化处理 | 第36-44页 |
| ·一次时效对合金组织的影响 | 第37-38页 |
| ·一次时效后Cu-Cr-Zr合金的电导率 | 第38-39页 |
| ·一次时效后Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度 | 第39-40页 |
| ·一次时效后析出相的观察 | 第40-44页 |
| ·二次时效对合金性能的影响 | 第44-50页 |
| ·二次时效前的冷加工 | 第44-45页 |
| ·二次时效后Cu-Cr-Zr合金的电导率 | 第45-47页 |
| ·二次时效后Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度 | 第47-48页 |
| ·二次时效后Cu-Cr-Zr合金析出相分析 | 第48-50页 |
| ·终轧态合金显微组织 | 第50-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第4章 正交分析和较优方案分析 | 第55-63页 |
| ·正交分析 | 第55-59页 |
| ·时效各因素对合金性能影响的分析 | 第59-60页 |
| ·时效各因素对合金电导率性性能影响的分析 | 第59-60页 |
| ·时效各因素对合金抗拉强度影响的分析 | 第60页 |
| ·较优双级时效工艺分析研究 | 第60-62页 |
| ·较优工艺电导率分析 | 第60-61页 |
| ·较优工艺抗拉强度分析 | 第61-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第5章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 个人简历及攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-69页 |
