半导体设备数据控制系统的设计及实现
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-9页 |
| ·课题研究的来源及目标要求 | 第7-8页 |
| ·研究的主要内容及章节安排 | 第8-9页 |
| 第二章 半导体设备数据控制系统 | 第9-17页 |
| ·系统整体功能 | 第9-10页 |
| ·控制器模块 | 第10-12页 |
| ·电源及基准电压模块 | 第12页 |
| ·温度信号调理模块 | 第12-13页 |
| ·A/D转换模块 | 第13-14页 |
| ·D/A转换及压力控制模块 | 第14-15页 |
| ·系统可靠性分析 | 第15-17页 |
| 第三章 Infineon-XC167CI单片机 | 第17-29页 |
| ·XC167CI单片机 | 第17-18页 |
| ·体系结构 | 第18-23页 |
| ·存储器组织 | 第19-20页 |
| ·中央处理器 | 第20-21页 |
| ·系统中断 | 第21-22页 |
| ·并行I/O口 | 第22-23页 |
| ·系统管理 | 第23-26页 |
| ·系统控制单元 | 第23页 |
| ·外部启动模式下的硬件配置 | 第23-25页 |
| ·调试系统 | 第25-26页 |
| ·SPI总线通信 | 第26-29页 |
| 第四章 系统硬件方案设计 | 第29-45页 |
| ·微控制器及相应电路 | 第29-30页 |
| ·微控制器XC167CI | 第29页 |
| ·微控制器电路 | 第29-30页 |
| ·电源及基准电压模块电路设计 | 第30-33页 |
| ·电源模块电路设计 | 第31-32页 |
| ·基准电压模块电路设计 | 第32-33页 |
| ·温度信号调理模块电路设计 | 第33-38页 |
| ·热电偶测温原理 | 第33页 |
| ·多路模拟开关 | 第33-34页 |
| ·热电偶放大器 | 第34-36页 |
| ·电压跟随器 | 第36-38页 |
| ·A/D转换模块电路设计 | 第38-40页 |
| ·D/A转换及压力控制模块设计 | 第40-43页 |
| ·系统硬件可靠性设计 | 第43-45页 |
| 第五章 系统印刷电路板设计 | 第45-55页 |
| ·印刷电路板设计 | 第45-47页 |
| ·PCB布局 | 第45-46页 |
| ·电源和地线的选择 | 第46页 |
| ·PCB布线 | 第46-47页 |
| ·PCB检查 | 第47页 |
| ·PCB阻抗 | 第47-52页 |
| ·阻抗控制 | 第47-49页 |
| ·阻抗匹配 | 第49-51页 |
| ·共模特性阻抗和差模特性阻抗 | 第51-52页 |
| ·信号完整性分析 | 第52-55页 |
| ·布线前SI分析 | 第53页 |
| ·布线后SI分析 | 第53-55页 |
| 第六章 系统硬件调试方案设计 | 第55-65页 |
| ·电路板检查及确定调试方案 | 第55-56页 |
| ·电路板检查 | 第55页 |
| ·确定测试调试方案 | 第55-56页 |
| ·电源及基准电压模块测试 | 第56页 |
| ·微控制器及JTAG接口测试 | 第56-58页 |
| ·串口通信测试 | 第58-59页 |
| ·A/D转换及模拟输入通道模块测试 | 第59-62页 |
| ·D/A转换及压力控制模块测试 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第七章 系统软件设计及软硬件联调 | 第65-71页 |
| ·系统软件的整体功能 | 第65-66页 |
| ·模拟输入通道处理 | 第66页 |
| ·串口中断处理 | 第66-67页 |
| ·定时器中断处理 | 第67-68页 |
| ·系统软件可靠性设计 | 第68-69页 |
| ·提高软件设计的正确性 | 第68-69页 |
| ·采用数字滤波技术 | 第69页 |
| ·软硬件相结合的系统检测方案 | 第69页 |
| ·系统软硬件联调 | 第69-71页 |
| 第八章 结束语 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 研究成果 | 第77-79页 |
| 附录A 系统板布局布线图 | 第79-81页 |
| 附录B 系统板实物图 | 第81-82页 |
