EoS中GFP封装与解封装模块的设计
| 中文摘要 | 第1-12页 |
| ABSTRACT | 第12-14页 |
| 英文缩略词 | 第14-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-18页 |
| ·选题背景 | 第16页 |
| ·课题的提出 | 第16-17页 |
| ·论文的内容安排 | 第17-18页 |
| 第二章 EoS技术及以太网封装协议的分析与比较 | 第18-35页 |
| ·SDH原理简介 | 第18-19页 |
| ·SDH主要特点 | 第18-19页 |
| ·SDH帧结构 | 第19页 |
| ·EoS技术 | 第19-25页 |
| ·EoS概述 | 第19-20页 |
| ·EoS系统中的关键技术 | 第20-25页 |
| ·通用成帧规程(GFP) | 第20-21页 |
| ·虚级联技术(VCAT) | 第21-23页 |
| ·链路容量调整机制(LCAS) | 第23页 |
| ·多协议标签交换(MPLS) | 第23-24页 |
| ·弹性分组环(RPR) | 第24-25页 |
| ·以太网封装协议的比较与分析 | 第25-35页 |
| ·PPP/HDLC封装方式 | 第26-27页 |
| ·LAPS封装方式 | 第27-28页 |
| ·GFP封装方式 | 第28-32页 |
| ·GFP帧结构 | 第28-30页 |
| ·GFP帧定位算法 | 第30-32页 |
| ·三种封装协议的分析与比较 | 第32-35页 |
| 第三章 EoS系统中GFP的设计方案 | 第35-44页 |
| ·EoS系统的划分 | 第35-37页 |
| ·SDH功能 | 第35-36页 |
| ·以太网透传功能 | 第36页 |
| ·以太网二层交换功能 | 第36页 |
| ·以太环网功能 | 第36页 |
| ·多协议标签交换(MPLS)功能 | 第36-37页 |
| ·弹性分组环(RPR)功能 | 第37页 |
| ·GFP封装与解封装的整体设计 | 第37-41页 |
| ·GFP封装/解封装原理 | 第37-38页 |
| ·GFP在EoS系统中的位置 | 第38页 |
| ·GFP封装电路设计 | 第38-40页 |
| ·GFP解封装电路的设计 | 第40-41页 |
| ·设计方案及开发环境介绍 | 第41-44页 |
| 第四章 GFP封装与解封装电路的设计与验证 | 第44-77页 |
| ·GFP封装电路的设计与验证 | 第44-61页 |
| ·客户数据生成器 | 第47-54页 |
| ·核心报头产生模块 | 第49页 |
| ·CRC电路设计 | 第49-54页 |
| ·客户管理帧生成器 | 第54-55页 |
| ·空闲帧生成器 | 第55页 |
| ·帧复用器 | 第55页 |
| ·GFP封装控制器 | 第55-56页 |
| ·帧扰码器 | 第56-58页 |
| ·GFP封装电路的CPU接口设计 | 第58-61页 |
| ·GFP解封装电路的设计与验证 | 第61-76页 |
| ·核心报头解扰码 | 第63-64页 |
| ·帧定位器 | 第64-70页 |
| ·工作原理及仿真 | 第64-66页 |
| ·单比特检错纠错模块的设计 | 第66-70页 |
| ·帧解扰码模块 | 第70-72页 |
| ·帧解复用器 | 第72页 |
| ·数据帧处理器 | 第72-74页 |
| ·解封装模块的CPU接口设计 | 第74-76页 |
| ·综合实现 | 第76-77页 |
| 第五章 总结及展望 | 第77-80页 |
| ·论文的主要工作总结 | 第77-78页 |
| ·前景与展望 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第85-86页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第86页 |
